本实用新型专利技术公开了一种半导体材料的存放装置，包括主架结构和支架结构，所述主架结构包括外壳，所述外壳的右侧装设有两个除潮器，所述除潮器的左侧装设有吸潮板，所述吸潮板位于外壳的内部，所述外壳的内部装设有升降装置，所述外壳的内部装设有移动外壳，所述移动外壳的内部装设有移动轴，所述移动轴的右侧连接有驱动马达，所述移动轴的外部螺纹连接有第一轴连接杆，所述轴连接杆的左侧连接有挡板，所述外壳的顶部开设有出料口，所述挡板位于出料口的下方。该半导体材料的存放装置，除潮器、吸潮板和外壳的装设，能够减少内放置外壳与外界的接触且能对外壳的内部进行除潮，防止内放置外壳内部的半导体材料受潮损坏。置外壳内部的半导体材料受潮损坏。置外壳内部的半导体材料受潮损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料的存放装置
[0001]本技术涉及导体材料的存放
，具体为一种半导体材料的存放装置。
技术介绍
[0002]半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ
·
cm～1GΩ
·
cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。
[0003]现有储存装置内并未安装除潮结构，易使储存装置内的半导体受潮损，且为了避免材料与空气中的颗粒污染物质接触而损坏半导体材料，需要将半导体材料存放在充满惰性气体的空间中，但现存放装置的外部开设的开口比较大，容易放进空气孔的污染物进去。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体材料的存放装置，具备除潮易加气等优点，解决了不具备除潮难以加气的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体材料的存放装置，包括主架结构和支架结构，所述主架结构包括外壳，所述外壳的右侧装设有两个除潮器，所述除潮器的左侧装设有吸潮板，所述吸潮板位于外壳的内部，所述外壳的内部装设有升降装置，所述外壳的内部装设有移动外壳，所述移动外壳的内部装设有移动轴，所述移动轴的右侧连接有驱动马达，所述移动轴的外部螺纹连接有第一轴连接杆，所述轴连接杆的左侧连接有挡板，所述外壳的顶部开设有出料口，所述挡板位于出料口的下方。
[0006]所述支架结构包括位于外壳内部的两个支撑板，所述支撑板的左右两端均装设有驱动齿轮，右侧所述驱动齿轮的背面连接有运输马达，所述驱动齿轮的外部啮合有移动带，所述移动带的上下两面分别装设有两个推块，所述移动带的顶面装设有两个内放置外壳，所述内放置外壳的左右两侧均开设有夹槽，所述内放置外壳的顶部开设有加气孔，所述内放置外壳的顶部装设有加气装置，两个所述内放置外壳分别位于两个推块的左侧。
[0007]进一步，所述升降装置包括位于外壳内部的升降轴，所述升降轴的外部螺纹连接有第二轴连接杆，所述第二轴连接杆的顶面装设有托料板。
[0008]进一步，所述托料板的顶面装设有两个气缸，所述气缸的顶面装设有托盘，所述升降轴的顶部与外壳的内部顶面相连。
[0009]进一步，所述升降轴的底部连接有升降马达，所述升降马达位于外壳内部的底面，所述托料板位于支撑板的左侧。
[0010]进一步，所述加气装置包括位于加气孔内壁的加气管口，所述加气管口的内部装设有气板，所述气板的内部贯穿有卡柱，所述卡柱的顶面连接有压杆。
[0011]进一步，所述压杆的外部套设有弹簧，所述弹簧的底面连接有限位杆，所述限位杆的两侧分别与加气管口的内壁相连。
[0012]与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：
[0013]1、该半导体材料的存放装置，除潮器、吸潮板和外壳的装设，能够减少内放置外壳与外界的接触且能对外壳的内部进行除潮，防止内放置外壳内部的半导体材料受潮损坏。
[0014]2、该半导体材料的存放装置，压杆与卡柱通过气板与弹簧的辅助限位，使得在需要加气，时候只需要加气枪的枪头将压杆压下，卡柱下沉便可以加气减少空气的污染物进入到内放置外壳内。
附图说明
[0015]图1为本技术的结构示意图；
[0016]图2为本技术压杆的局部示意图。
[0017]图中：1加气管口、2托料板、3外壳、4升降轴、5挡板、6移动外壳、7移动轴、8除潮器、9内放置外壳、10驱动齿轮、11吸潮板、12移动带、13支撑板、14压杆、15气板、16卡柱。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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2，本实施例中的一种半导体材料的存放装置，包括主架结构和支架结构，主架结构包括外壳3，外壳3的右侧装设有两个除潮器8，除潮器8的左侧装设有吸潮板11，吸潮板11位于外壳3的内部，外壳3的内部装设有升降装置，外壳3的内部装设有移动外壳6，移动外壳6的内部装设有移动轴7，移动轴7的右侧连接有驱动马达，移动轴7的外部螺纹连接有第一轴连接杆，轴连接杆的左侧连接有挡板5，外壳3的顶部开设有出料口，挡板5位于出料口的下方。
[0020]本实施例中，升降装置包括位于外壳3内部的升降轴4，升降轴4的外部螺纹连接有第二轴连接杆，第二轴连接杆的顶面装设有托料板2。
[0021]本实施例中，托料板2的顶面装设有两个气缸，气缸的顶面装设有托盘，升降轴4的顶部与外壳3的内部顶面相连。
[0022]升降马达启动带动升降轴4转动，控制托料板2向上移动，驱动马达启动带动移动轴7转动，带动挡板5向右侧移动，在托料板2到达出料口下方时，气缸启动将托盘顶起，外界的机械手可通过内放置外壳9两侧的夹槽轻松将内放置外壳9夹走。
[0023]支架结构包括位于外壳3内部的两个支撑板13，支撑板13的左右两端均装设有驱动齿轮10，右侧驱动齿轮10的背面连接有运输马达，驱动齿轮10的外部啮合有移动带12，移动带12的上下两面分别装设有两个推块，移动带12的顶面装设有两个内放置外壳9，内放置外壳9的左右两侧均开设有夹槽，内放置外壳9的顶部开设有加气孔，内放置外壳9的顶部装设有加气装置，两个内放置外壳9分别位于两个推块的左侧。
[0024]本实施例中，加气装置包括位于加气孔内壁的加气管口1，加气管口1的内部装设有气板15，气板15的内部贯穿有卡柱16，卡柱16的顶面连接有压杆14。
[0025]本实施例中，压杆14的外部套设有弹簧，弹簧的底面连接有限位杆，限位杆的两侧分别与加气管口1的内壁相连。
[0026]通过加气枪的枪头将压杆14压下，卡柱16下沉充满惰性气体加进内放置外壳9内，然后将内放置外壳9放置在移动带12上，除潮器8通过吸潮板11将外壳3内部的潮汽吸收，驱动齿轮10转动带动移动带12相左侧移动，推块将内放置外壳9推到放置托盘上。
[0027]本实施例中，升降轴4的底部连接有升降马达，升降马达位于外壳3内部的底面，托料板2位于支撑板13的左侧。
[0028]上述实施例的工作原理为：
[0029]通过加气枪的枪头将压杆14压下，卡柱16下沉充满惰性气体加进内放置外壳9内，然后将内放置外壳9放置在移动带12上，除潮器8通过吸潮板11将外壳3内部的潮汽吸收，驱动齿轮10转动带动移动带12相左侧移动，推块将内放置外壳9推到放置托盘上，升降马达启动带动升降轴4转动，控制托料板2向上移动，驱动马达启动带动移动轴7转动，带动挡板5向右侧移动，在托料板2到达出料口下方时，气缸启动将托盘顶起，外界的机械手可通过内放置外壳9两侧的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料的存放装置，包括主架结构和支架结构，其特征在于：所述主架结构包括外壳(3)，所述外壳(3)的右侧装设有两个除潮器(8)，所述除潮器(8)的左侧装设有吸潮板(11)，所述吸潮板(11)位于外壳(3)的内部，所述外壳(3)的内部装设有升降装置，所述外壳(3)的内部装设有移动外壳(6)，所述移动外壳(6)的内部装设有移动轴(7)，所述移动轴(7)的右侧连接有驱动马达，所述移动轴(7)的外部螺纹连接有第一轴连接杆，所述轴连接杆的左侧连接有挡板(5)，所述外壳(3)的顶部开设有出料口，所述挡板(5)位于出料口的下方；所述支架结构包括位于外壳(3)内部的两个支撑板(13)，所述支撑板(13)的左右两端均装设有驱动齿轮(10)，右侧所述驱动齿轮(10)的背面连接有运输马达，所述驱动齿轮(10)的外部啮合有移动带(12)，所述移动带(12)的上下两面分别装设有两个推块，所述移动带(12)的顶面装设有两个内放置外壳(9)，所述内放置外壳(9)的左右两侧均开设有夹槽，所述内放置外壳(9)的顶部开设有加气孔，所述内放置外壳(9)的顶部装设有加气装置，两个所述内放置外壳(9)分别位于两...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈龙，陈瑜，
申请(专利权)人：陕西铟杰半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：
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