本发明专利技术涉及水稻种植技术领域，具体涉及一种用于降低温室气体排放的施肥装置及施肥方法，包括管道，所述管道的一端开口，所述管道的另一端封堵，且所述管道的侧壁上设置有若干出口，所述管道用于插入稻田土壤内以形成通道，肥料能添加至所述管道内并从所述出口处渗入稻田的土壤中。在本申请中，通过使用该施肥装置进行施肥，利于水稻根系的集中吸养，有利于提高水稻根系对肥料的吸收利用率，在施氮肥时，能降低土壤中的氮肥残留，提高水稻氮肥的吸收率，进而降低生成N20的底物，从而降低N20的排放；该装置有利于水稻根系生长的同时，还能提高通道附近的土壤的透气性，进而避免土壤极端厌氧环境形成，破坏甲烷菌生长所适宜的环境条件，从而降低CH4的排放量。的排放量。的排放量。
【技术实现步骤摘要】
一种用于降低温室气体排放的施肥装置及施肥方法
[0001]本专利技术涉及水稻种植
，具体涉及一种用于降低温室气体排放的施肥装置及施肥方法。
技术介绍
[0002]水稻是我国最重要的粮食作物之一，同时也作为全球主要的粮食作物。随着生产水平的提高，人们逐渐发现耕作方式是影响稻田土壤肥力和植株养分吸收利用的重要因素，不同耕作方式会大大影响水稻对营养元素的吸收。在水稻种植的过程中，需要对水稻进行施肥，同时在水稻生态系统中，氮素是水稻生产的重要限制性大量元素，也是人类提高产量的巨大动力。
[0003]施加肥料以提高水稻产量是水稻种植过程中的重要手段，然而在实际施肥过程中，专利技术人发现，目前的施肥方式还存在着不足：目前在施肥时，通常会先施基肥，在水稻生长过程中追肥，在施基肥时，通常将肥料撒在稻田里，再进行耙田操作，如此，使得肥料与稻田土壤混合更均匀，同时在追肥阶段，在对水稻根部进行施肥时，通常采用将肥料撒在稻田表面的方式，使肥料逐渐渗入土壤并被水稻根系吸收；在水稻生长时，水稻难以将稻田各处的肥料进行吸收，如相邻水稻之间的土壤内的肥料，在水稻吸收养分时，水稻根系对养分的吸收起主要作用，在距离水稻根系较远的土壤中的养分不利于水稻根系对养分的吸收，如此，不利于水稻对肥料的吸收利用率，在施加氮肥时，易造成稻田中残留大量的氮肥，如此，为温室气体N2O的生成提供了更多的底物。与此同时，传统的水淹漫灌种植方式，使稻田积累了大量的甲烷菌产生，增加了稻田中的CH4的排放，进而使得到稻田会排放更多的温室气体。
[0004]所以，基于上述问题，目前亟需设计一种用于降低温室气体排放的施肥装置和施肥方法，以降低稻田温室气体的排放。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于：针对目前水稻种植中所采用的施肥方式所存在的上述不足，提供了一种用于降低温室气体排放的施肥装置和施肥方法，以降低稻田温室气体的排放。
[0006]为了实现上述专利技术目的，本专利技术提供了以下技术方案：一种用于降低温室气体排放的施肥装置，包括管道，所述管道的一端开口，所述管道的另一端封堵，且所述管道的侧壁上设置有若干出口，所述管道用于插入稻田土壤内以形成通道，肥料能添加至所述管道内并从所述出口处渗入稻田的土壤中。
[0007]作为本申请优先的技术方案，所述施肥装置包括若干所述管道，若干所述管道形成管道组，且所述管道组上的若干所述管道通过连接杆相连成一体。
[0008]作为本申请优先的技术方案，所述出口为筛孔状通孔，且所述管道外侧设置有若干呈环状的凸起，所述凸起环绕所述管道的中心轴线设置，所述凸起沿所述管道的长度方向排布。
[0009]作为本申请优先的技术方案，在沿所述管道上的开口端至封堵端的方向上，所述管道的直径逐渐缩小。
[0010]作为本申请另一种优先的技术方案，所述出口呈条状，所述出口的长度方向与所述管道的长度方向同向，所述出口的长度与所述管道的长度相适配，且所述出口沿所述管道的周向排布。
[0011]作为本申请优先的技术方案，所述管道上还设置有若干叶片，所述叶片与所述出口相适配，所述叶片的一端与所述管道相连，所述叶片能遮挡所述出口，且在所述管道插入稻田土壤后，稻田土壤能挤推所述叶片以使所述叶片朝所述管道的中心轴线弯曲变形并使所述出口暴露，在撤销对所述叶片的作用力时，所述叶片能恢复形变。
[0012]作为本申请优先的技术方案，所述管道上的用于与所述叶片相连的部分靠近所述管道上的被封堵的一端。
[0013]作为本申请优先的技术方案，所述管道和所述叶片采用树脂制作，且选用非降解材料，以便所述管道和所述叶片的长期反复使用，同时便于所述管道在插入土壤后能维持原形，也便于所述叶片的弯曲变形。
[0014]本申请还提供了一种施肥方法，包括如下步骤：步骤S1：置入施肥装置，将如上所述的施肥装置上的管道插入至对应水稻种植区域的稻田土壤内；步骤S2：投放肥料，将肥料从所述管道的开口处投入管道内，使所述管道内的肥料渗入稻田土壤中；步骤S3：拔出装置，在稻田土壤吸收肥料后，将所述管道从稻田土壤内拔出。
[0015]作为本申请优先的技术方案，在所述步骤S3中，使所述管道在稻田土壤中插入1
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2周后，再将所述管道从稻田土壤内拔出。
[0016]作为本申请优先的技术方案，所述施肥方法涉及四个施肥阶段，且分别为基肥施肥阶段、分蘖肥施肥阶段、穗肥施肥阶段和粒肥施肥阶段，所述施肥阶段与所述施肥步骤相匹配。
[0017]作为本申请优先的技术方案，在所述步骤S2中，在投放肥料后，向所述管道中注水，并使水面低于稻田土壤上表面。
[0018]与现有技术相比，本专利技术的有益效果：在本申请的方案中，该施肥装置包括管道，同时管道的一端开口，管道的另一端封堵，并且管道的侧壁上设置有若干出开口，在对稻田中的水稻进行施肥时，先将管道插入稻田土壤内以形成通道，具体的，将管道上的封堵端插入土壤，使得管道挤推土壤，并在土壤中形成通道，同时管道所插入的位置与水稻种植的区域相对应，在管道插入稻田后，将肥料添加至管道内，具体的可从管道的开口端进行肥料的添加，由于稻田土壤含有水分，使得土壤中的水分会渗入到管道内，在肥料添加至管道后，肥料能溶解在水中，再从出口处渗入到稻田的土壤中，如此，使得靠近管道的土壤所含有的肥料养分较高，在水稻生长过程中，水稻根系更易向肥料养分含量较多的土壤处生长，进而随着水稻的生长，水稻的根系更易遍布在管道附近的土壤中，如此，在后续施肥时，通过向稻田土壤内的通道处进行施肥，使得水稻根系的生长区域与肥料在土壤中的扩散区域相对应，利于水稻根系的集中吸养，能利于水稻根系对肥料的吸收利用率，在施氮肥时，能降低土壤中的氮肥残留，提高水稻氮肥的
吸收率，进而降低生成N20的底物，从而降低N20的排放。
[0019]在本申请中，通过在管道外侧设置若干个呈环状的凸起，使得管道在插入土壤的过程中，管道竖直向下运动并带动凸起竖直向下运动，使得凸起能起对其下方的土壤进行挤压，并为处于凸起上方的出口预留空间，使得肥料添加至管道后，肥料与土壤中的水分相混合后，便于肥料从开口流至开口附近的预留空间内，如此，在肥料添加至管道后，能使更多的土壤直接接触肥料，进而能进一步提高肥料渗入管道附近的土壤中的速度和范围，同时预留空间的存在，能提高土壤上的与空气接触的表面积，能进一步提高管道附近的土壤中的含氧量，在施肥过程中，肥料主要施在管道附近的土壤里，如此，能避免管道附近的土壤中形成极端缺氧的环境，进一步抑制了甲烷菌的产生，从而进一步将低稻田中的CH4的排放量。
[0020]在本申请的另一种方案中，通过在管道上设置若干叶片，在将管道插入土壤内时，土壤能挤推叶片使叶片朝管道的中心轴线弯曲变形，在叶片弯曲变形的过程中，能逐渐使叶片所对应的出口暴露，且该出口能逐渐被土壤所填充，并且在管道插入土壤的过程中，管道上的被封堵的一端挤推管道下方的土壤，使得在此过程中，叶片所受到的土壤的作用力较小，进而在此过程中，叶片能对出口进行遮挡，从而在管道本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于降低温室气体排放的施肥装置，其特征在于：包括管道，所述管道的一端开口，所述管道的另一端封堵，且所述管道的侧壁上设置有若干出口，所述管道用于插入稻田土壤内以形成通道，肥料能添加至所述管道内并从所述出口处渗入稻田的土壤中。2.如权利要求1所述的用于降低温室气体排放的施肥装置，其特征在于：所述出口为筛孔状通孔，且所述管道外侧设置有若干呈环状的凸起，所述凸起环绕所述管道的中心轴线设置，所述凸起沿所述管道的长度方向排布。3.如权利要求2所述的用于降低温室气体排放的施肥装置，其特征在于：在沿所述管道上的开口端至封堵端的方向上，所述管道的直径逐渐缩小。4.如权利要求1所述的用于降低温室气体排放的施肥装置，其特征在于：所述出口呈条状，所述出口的长度方向与所述管道的长度方向同向，所述出口的长度与所述管道的长度相适配，且所述出口沿所述管道的周向排布。5.如权利要求4所述的用于降低温室气体排放的施肥装置，其特征在于：所述管道上还设置有若干叶片，所述叶片与所述出口相适配，所述叶片的一端与所述管道相连，所述叶片能遮挡所述出口，且在所述管道插入稻田土壤后，稻田土壤能挤推所述叶片以使所述叶片朝所述管道的中心轴线弯...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹学伟，张晓春，李强，李清虎，魏灵，张能健，
申请(专利权)人：重庆市农业科学院，
类型：发明
国别省市：
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