一种快插发热单元制造技术

本发明专利技术提供一种快插发热单元，涉及加热单元领域。该快插发热单元，包括底座，底座顶端两侧均固定连接有快插架，导热孔用于导热固化电子密封件，所述快插架内均设置有加热腔，所述加热腔的底端均均匀分布有快插槽，所述快插槽的底端均设置有电磁铁，所述加热腔内均均匀分布有快插板，所述工作槽内均设置有均匀分布的电热丝，所述电热丝的两端均连接有铜柱，所述快插板底端中部均固定连接有配重块。通过铜柱和弹性铜片之间的结合能够实现紧密接触，保证了加热单元能够接触良好，快插板能够快速安装通电，保证电子元件固化封装，将加热腔内部设置有多个快插板，快插板能够良好的进行灵活组装，快插板能够加热，多个能够组成加热单元。多个能够组成加热单元。多个能够组成加热单元。

【技术实现步骤摘要】
一种快插发热单元


[0001]本专利技术涉及加热单元
，具体为一种快插发热单元。

技术介绍

[0002]精密电子元件是仪器设备使用的非常广泛的一种元件，电子元件在生产加工的时候会使用到封装工艺，封装之后的电子元件为了使其快速成型，会使用的相应的加热单元进行加热，保证封装胶快速干燥成型，这样一来能够提升封装效率，但是现在很多发热单元使用的时候，往往会出现问题，加热单元装配好之后容易出现接触不良的情况，加热单元不能够进行快速装配，如果装配不好会出现接触不良的情况，造成电子元件封装效果不好的情况。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种快插发热单元，解决了发热单元接触不良和不便于快插的问题。
[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种快插发热单元，包括底座，底座顶端两侧均固定连接有快插架，快插架内侧均设置有多个导热孔，导热孔用于导热固化电子密封件，所述快插架内均设置有加热腔，所述加热腔的底端均均匀分布有快插槽，所述快插槽的底端均设置有电磁铁，所述加热腔内均均匀分布有快插板，所述快插板内均设置有工作槽，所述工作槽内均设置有均匀分布的电热丝，所述电热丝的两端均连接有铜柱，所述快插板底端中部均固定连接有配重块。
[0005]优选的，所述加热腔的顶部均匀分布有快插口。
[0006]优选的，所述快插槽前后部均设置有铜条，所述铜条的顶端均设置有弹性铜片，所述铜条均设置在电磁铁的前后方，所述铜条和电磁铁之间均设置有绝缘胶。
[0007]优选的，所述铜柱均设置在弹性铜片的顶部。
[0008]优选的，所述配重块均设置在快插槽内，所述配重块均贴合在电磁铁。
[0009]优选的，所述铜条为设置有正负极，所述电磁铁内均设置有正负极，所述电磁铁的电路和铜条为两个独立的电路。
[0010]优选的，两个快插架内侧设置有用于封装电子元件的工作位。
[0011]工作原理：在使用的时候，首先将快插板通过快插口插入加热腔内，快插板能够进入快插槽内，插入之后，电磁铁通电吸附配重块，配重块吸附的时候，铜柱能够一一对应在弹性铜片顶部，能够紧密接触使铜条和铜柱通电，通电之后电热丝能够加热，热气通过导热孔进入工作位，实现电子元件的封装干燥，铜柱和弹性铜片之间的结合能够实现紧密接触，保证了加热单元能够接触良好，保证电力的正常使用，同时快插架、快插板、快插口之间的结合能够实现加热单元的良好配合，实现加热单元能够灵活的快速装配，保证装配快速接触良好。
[0012]本专利技术提供了一种快插发热单元。具备以下有益效果：
[0013]本专利技术电磁铁通电吸附配重块，配重块吸附的时候，铜柱能够一一对应在弹性铜片顶部，能够紧密接触使铜条和铜柱通电，通电之后电热丝能够加热，热气通过导热孔进入工作位，实现电子元件的封装干燥，铜柱和弹性铜片之间的结合能够实现紧密接触，保证了加热单元能够接触良好，保证电力的正常使用，快插板能够快速安装通电，保证电子元件固化封装，将加热腔内部设置有多个快插板，快插板能够良好的进行灵活组装，快插板能够加热，多个能够组成加热单元。
附图说明
[0014]图1为本专利技术的快插架立体示意图；
[0015]图2为本专利技术的快插发热单元底座剖视示意图；
[0016]图3为本专利技术的配重块立体示意图；
[0017]图4为本专利技术的铜条的结构示意图。
[0018]其中，1、快插架；2、快插板；3、电热丝；4、工作槽；5、快插口；6、导热孔；7、铜条；8、弹性铜片；9、快插槽；10、加热腔；11、底座；12、工作位；13、铜柱；14、配重块；15、电磁铁。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]实施例：
[0021]如图1
‑
4所示，本专利技术实施例提供一种快插发热单元，包括底座11，底座11顶端两侧均固定连接有快插架1，快插架1内侧均设置有多个导热孔6，导热孔6能够将热量通入封装电子元件内部，实现电子元件的固化封装，导热孔6用于导热固化电子密封件，快插架1内均设置有加热腔10，加热腔10的底端均均匀分布有快插槽9，快插槽9内部能够对快插架1进行限位，保证快插架1能够固定在快插口5和快插槽9的内部，热气通过导热孔6进入工作位12，实现电子元件的封装干燥，铜柱13和弹性铜片8之间的结合能够实现紧密接触，保证了加热单元能够接触良好，保证电力的正常使用，同时快插架1、快插板2、快插口5之间的结合能够实现加热单元的良好配合，实现加热单元能够灵活的快速装配，保证装配快速接触良好，实现加热腔10内快插架1的固定，快插槽9的底端均设置有电磁铁15，加热腔10内均均匀分布有快插板2，快插板2内均设置有工作槽4，工作槽4内均设置有均匀分布的电热丝3，电热丝3的两端均连接有铜柱13，快插板2底端中部均固定连接有配重块14，将快插加热单元安装在电子元件封装加热固化的设备上面，之后将铜条7连接正负极电力，将电磁铁15连接电力，铜柱13长度短于配重块14的长度，实现铜柱13和弹性铜片8的紧密接触，之后接通电力之后，快插板2能够快速安装通电，保证电子元件固化封装，将加热腔10内部设置有多个快插板2，快插板2能够良好的进行灵活组装，快插板2能够加热，多个能够组成加热单元，加热单元能够通过导热孔6进行对工作位12处电子元件的封装固化干燥，保证其良好的使用，保证快插单元的有效组合使用。
[0022]加热腔10的顶部均匀分布有快插口5，快插槽9前后部均设置有铜条7，铜条7的顶
端均设置有弹性铜片8，铜条7均设置在电磁铁15的前后方，铜条7和电磁铁15之间均设置有绝缘胶，绝缘胶能够避免铜条7和电磁铁15之间的通电，使其能够正常高效使用，铜柱13均设置在弹性铜片8的顶部，配重块14均设置在快插槽9内，配重块14均贴合在电磁铁15，首先将快插板2通过快插口5插入加热腔10内，快插板2能够进入快插槽9内，插入之后，电磁铁15通电吸附配重块14，配重块14吸附的时候，铜柱13能够一一对应在弹性铜片8顶部，能够紧密接触使铜条7和铜柱13通电，通电之后电热丝3能够加热，铜条7为设置有正负极，电磁铁15内均设置有正负极，电磁铁15的电路和铜条7为两个独立的电路，两个快插架1内侧设置有用于封装电子元件的工作位12。
[0023]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种快插发热单元，包括底座(11)，底座(11)顶端两侧均固定连接有快插架(1)，快插架(1)内侧均设置有多个导热孔(6)，导热孔(6)用于导热固化电子密封件，其特征在于：所述快插架(1)内均设置有加热腔(10)，所述加热腔(10)的底端均均匀分布有快插槽(9)，所述快插槽(9)的底端均设置有电磁铁(15)，所述加热腔(10)内均均匀分布有快插板(2)，所述快插板(2)内均设置有工作槽(4)，所述工作槽(4)内均设置有均匀分布的电热丝(3)，所述电热丝(3)的两端均连接有铜柱(13)，所述快插板(2)底端中部均固定连接有配重块(14)。2.根据权利要求1所述的一种快插发热单元，其特征在于：所述加热腔(10)的顶部均匀分布有快插口(5)。3.根据权利要求1所述的一种快插发热单元，其特征在于：所述快插槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：周卫平，
申请(专利权)人：深圳米瑞科信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：