一种发热组件用热传导贴片制造技术

本发明专利技术提供一种发热组件用热传导贴片，涉及发热组件零部件领域。该发热组件用热传导贴片，包括导热银片，所述导热银片底端中部固定连接有导热相变材料，所述导热银片底端外侧固定连接软塑料套筒，所述软塑料套筒中部内部设置有排气空腔，所述软塑料套筒外侧中部设置有通气孔，所述软塑料套筒底端依次固定连接有石墨碳化膜和胶粘层，所述石墨碳化膜顶端中部固定连接有铝合金金属片。通过在排气空腔内部设置铝合金金属片和导热相变材料，能够在进行贴片热传导时控制铝合金金属片和导热相变材料膨胀挤压，将排气空腔内部的空气从通气孔内排出，进行导热银片和石墨碳化膜之间的导热连接，提高整体热量传导效率。提高整体热量传导效率。提高整体热量传导效率。

【技术实现步骤摘要】
一种发热组件用热传导贴片


[0001]本专利技术涉及发热组件零部件
，具体为一种发热组件用热传导贴片。

技术介绍

[0002]传统上，电热毯、电热坐垫、发热护腰带等发热设备内部能够进行发热的电子结构一般都被称作发热组件，其中在发热组件的发热流程中，往往需要使用热传导贴片进行发热组件中介质之间的加热传导循环。
[0003]现有的发热组件内部热传导贴片由于需要进行热量传导，因此大多使用纯导热介质作为贴片导热主体进行安装贴合使用，因此现有热传导贴片在发热组件中安装时重量较大，导致在大量热传导贴片发热组件内安装时造成发热组件重量较大，不便于发热组件移动安装。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种发热组件用热传导贴片，解决了现有热传导贴片在发热组件中安装时重量较大，大量热传导贴片发热组件内安装时造成发热组件重量较大，不便于发热组件移动安装的问题。
[0005]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种发热组件用热传导贴片，包括导热银片，所述导热银片顶端固定连接有石英薄片，所述导热银片底端中部固定连接有导热相变材料，所述导热银片底端外侧固定连接软塑料套筒，所述软塑料套筒中部内部设置有排气空腔，所述软塑料套筒外侧中部设置有均匀分布的多个通气孔，所述软塑料套筒外侧固定连接有镍铬合金涂层，所述软塑料套筒底端固定连接有石墨碳化膜，所述石墨碳化膜底端固定连接有胶粘层，所述石墨碳化膜顶端中部固定连接有铝合金金属片。
[0006]优选的，所述石英薄片设置厚度为0.6mm，且表面光滑。
[0007]优选的，所述导热相变材料由石墨粉、氮化铝粉、氧化镁、玻璃纤维、阻燃剂、偶联剂、增韧剂和聚乙烯颗粒制备获取，且所述导热相变材料的具体制备流程包括：
[0008]a1.将石墨粉、氮化铝粉、氧化镁、玻璃纤维烘烤后，加入阻燃剂、偶联剂和增韧剂一起放入球磨机中球磨10h，获取混合粉末料A；
[0009]a2.将聚乙烯颗粒和混合粉末料A放入高速搅拌机内，控制搅拌机内温度持续保持在80℃，保持转速为650rpm/min高速搅拌30min，获取混合物B；
[0010]a3.将搅拌后得到的混合物B降温冷却至室温，即可得到目标导热相变材料。
[0011]优选的，所述铝合金金属片由以下重量份百分比组成：硅3～5％，铜0.5～0.6％，镁0.8～1％，铬0.3～0.5％，其余份均为铝，具体铸造流程包括：
[0012]b1.在熔炼炉中按质量百分比加入铝锭，加热至650℃，之后加入铝锭质量0.6％的除渣剂，持续搅拌30min完成除渣操作；
[0013]b2.将除渣后的铝液继续加热至750℃，将其他组分按百分比加入熔炼炉中，持续搅拌合金液体20min完成合金混合操作；
[0014]b3.搅拌后得到的合金液体冷却保温在500℃，同时向熔炼炉中持续通入惰性气体进行除渣操作；
[0015]b4.将惰性气体除渣后得到的合金液体通入板片型模具中完成压铸铸模操作，即可得到目标铝合金金属片。
[0016]优选的，所述软塑料套筒设置为内侧聚丙烯材料外侧尼龙材料的复合塑料套筒。
[0017]优选的，所述通气孔设置孔径大小为50μm，所述镍铬合金涂层设置为KNM60镍铬合金材料涂层。
[0018]优选的，所述石墨碳化膜的制备步骤包括：
[0019]c1.选取含碳量高于70％的石墨块，依次经过高压成型和板体切片操作，得到厚度为0.2mm的石墨薄板；
[0020]c2.将厚度为0.2mm的石墨薄板放入碳化炉内，以15℃的速度，匀速升温至650℃，然后停止加热，自然冷却至碳化炉内温度至200℃，重复3次后等待石墨薄板自然冷却即可得到石墨碳化膜。
[0021]优选的，所述胶粘层由以下重量份组分组成：丙烯酸酯胶黏剂95份、镍钛菁络合物5份、氧化铝40份、氧化镁30份、二氧化硅25份、明胶5份和水20份，且胶粘层的设置流程包括：
[0022]d1.在高速搅拌机中按重量比依次加入丙烯酸酯胶黏剂、镍钛菁络合物、氧化铝、氧化镁、二氧化硅、明胶和水，控制高速搅拌机内部搅拌温度为150℃，控制高速搅拌机内部搅拌转速为250rpm/min，进行持续搅拌15min即可得到胶粘剂混合液C；
[0023]d2.将胶粘剂混合液C涂覆在石墨碳化膜底端，涂胶厚度设置为30μm，经自然冷却后即为胶粘层。
[0024]本专利技术提供了一种发热组件用热传导贴片。具备以下有益效果：
[0025]1、本专利技术通过在排气空腔内部设置铝合金金属片和导热相变材料，当该热传导贴片在发热组件中安装时，由于铝合金金属片和导热相变材料受热会膨胀，因此在贴片进行热传导时，能够控制铝合金金属片和导热相变材料同时相互膨胀抵触挤压，进而能够在进行良好热传递的同时将排气空腔内部的空气从通气孔内排出，进行导热银片和石墨碳化膜之间的导热连接，提高整体热量传导效率，方便该热传导贴片在发热组件中持续使用的同时提高导热效率，同时还通过设置排气空腔和通气孔，能够代替传统热传导贴片内部导热介质的替换，方便减轻热传导贴片整体重量。
[0026]2、本专利技术通过设置石墨碳化膜和胶粘层进行热量传递，由于石墨碳化膜和胶粘层贴合在导热端平均受热导热，且胶粘层设置为导热粘胶，因此在进行贴片安装粘合时能够起到贴片时热量的平均传导作用，防止导热不均匀对贴片使用时的整体效率造成影响，还通过设置导热银片，当多个贴片进行组合贴合时能够起到热量整体传导的作用，同时还可以通过在导热银片侧面加装加热丝进行热量导入，同时还通过设置镍铬合金涂层，由于镍铬合金涂层使用KNM60镍铬合金材料，因此能够在软塑料套筒外部耐磨防护同时起到隔热的多用，在铝合金和导热相变材料膨胀抵触挤压时减少热量的侧向传递，提高导热效率。
附图说明
[0027]图1为本专利技术的组成结构示意图。
[0028]其中，1、石英薄片；2、导热银片；3、导热相变材料；4、铝合金金属片；5、软塑料套筒；6、排气空腔；7、通气孔；8、镍铬合金涂层；9、石墨碳化膜；10、胶粘层。
具体实施方式
[0029]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]实施例：
[0031]如图1所示，本专利技术实施例提供一种发热组件用热传导贴片，包括导热银片2，通过设置导热银片2，当多个贴片进行组合贴合时能够起到热量整体传导的作用，同时还可以通过在导热银片2侧面加装加热丝进行热量导入，导热银片2顶端固定连接有石英薄片1，导热银片2底端中部固定连接有导热相变材料3，导热银片2底端外侧固定连接软塑料套筒5，软塑料套筒5中部内部设置有排气空腔6，软塑料套筒5外侧中部设置有均匀分布的多个通气孔7，通过设置排气空腔6本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热组件用热传导贴片，包括导热银片(2)，其特征在于：所述导热银片(2)顶端固定连接有石英薄片(1)，所述导热银片(2)底端中部固定连接有导热相变材料(3)，所述导热银片(2)底端外侧固定连接软塑料套筒(5)，所述软塑料套筒(5)中部内部设置有排气空腔(6)，所述软塑料套筒(5)外侧中部设置有均匀分布的多个通气孔(7)，所述软塑料套筒(5)外侧固定连接有镍铬合金涂层(8)，所述软塑料套筒(5)底端固定连接有石墨碳化膜(9)，所述石墨碳化膜(9)底端固定连接有胶粘层(10)，所述石墨碳化膜(9)顶端中部固定连接有铝合金金属片(4)。2.根据权利要求1所述的一种发热组件用热传导贴片，其特征在于：所述石英薄片(1)设置厚度为0.6mm，且表面光滑。3.根据权利要求1所述的一种发热组件用热传导贴片，其特征在于：所述导热相变材料(3)由石墨粉、氮化铝粉、氧化镁、玻璃纤维、阻燃剂、偶联剂、增韧剂和聚乙烯颗粒制备获取，且所述导热相变材料(3)的具体制备流程包括：a1.将石墨粉、氮化铝粉、氧化镁、玻璃纤维烘烤后，加入阻燃剂、偶联剂和增韧剂一起放入球磨机中球磨10h，获取混合粉末料A；a2.将聚乙烯颗粒和混合粉末料A放入高速搅拌机内，控制搅拌机内温度持续保持在80℃，保持转速为650rpm/min高速搅拌30min，获取混合物B；a3.将搅拌后得到的混合物B降温冷却至室温，即可得到目标导热相变材料(3)。4.根据权利要求1所述的一种发热组件用热传导贴片，其特征在于：所述铝合金金属片(4)由以下重量份百分比组成：硅3～5％，铜0.5～0.6％，镁0.8～1％，铬0.3～0.5％，其余份均为铝，具体铸造流程包括：b1.在熔炼炉中按质量百分比加入铝锭，加热至650℃，之后加入铝锭质量0.6％的除渣剂，持续搅拌30min完成除渣操作；b2.将除渣后的铝液继续...

【专利技术属性】
技术研发人员：周卫平，
申请(专利权)人：深圳米瑞科信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：