一种半导体封装设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体封装设备，其技术方案要点是：包括封装台，所述封装台的顶面固定安装有安装架，所述封装台的顶面设置有调节板，所述调节板的顶面设置有封装板，所述封装台的顶面固定安装有PLC控制器；封装组件，设置在所述封装台的顶面，用于对半导体进行封装，所述封装组件包括安装槽，所述安装槽开设在所述封装台的顶面，所述安装槽的内圆壁面固定套接有驱动电机，所述驱动电机的驱动轴与所述调节板固定安装，通过设置的封装台、安装架、调节板、封装板、安装槽、驱动电机、调节槽、丝杆、活动槽、步进电机、调节块、限制槽和PLC控制器相互配合使用，从而便于工作人员在半导体上进行多位置点胶，以便对半导体进行封装。以便对半导体进行封装。以便对半导体进行封装。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体封装设备


[0001]本技术涉及半导体封装
，具体涉及一种半导体封装设备。

技术介绍

[0002]半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程，封装点胶工艺(电子产品芯片点胶加工)在电子产品PCB线路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封加固以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品PCB线路板上芯片的使用效果和工作寿命。
[0003]例如公开号为CN216671567U的中国专利，其中提出了一种半导体封装设备，该专利通过设置了第一伺服电机、工作台、推块、气缸、第一电动推杆和储胶桶的相互配合，能够对半导体进行自动上下料和点胶处理，采用全自动化的加工方式，提高了加工的效率和质量，将需要封装的半导体通过箱体左侧表面的凹槽放入到连接仓内，启动气缸，气缸推动推块在连接仓内进行往复运动，将需要封装的半导体推入回形块内，启动第一伺服电机，第一伺服电机带动连接轴转动，同时连接轴带动工作台旋转，将需要封装的半导体的移动到合适的位置上，启动第一电动推杆，第一电动推杆推动储胶桶向下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体封装设备，其特征在于，包括：封装台(1)，所述封装台(1)的顶面固定安装有安装架(2)，所述封装台(1)的顶面设置有调节板(3)，所述调节板(3)的顶面设置有封装板(4)，所述封装台(1)的顶面固定安装有PLC控制器；封装组件，设置在所述封装台(1)的顶面，用于对半导体进行封装，所述封装组件包括：安装槽(5)，所述安装槽(5)开设在所述封装台(1)的顶面，所述安装槽(5)的内圆壁面固定套接有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)的驱动轴与所述调节板(3)固定安装，所述驱动电机(6)与所述PLC控制器电性连接，所述调节板(3)的顶面开设有调节槽(7)，所述调节槽(7)的内部设置有丝杆(8)，所述调节槽(7)的内部一侧开设有活动槽(9)，所述丝杆(8)与所述活动槽(9)活动套接，所述调节板(3)的一侧开设有圆形通孔，所述圆形通孔的内圆壁面固定套接有步进电机(11)，所述步进电机(11)的驱动轴与所述丝杆(8)固定安装，所述调节槽(7)的内部滑动连接有调节块(12)，所述调节块(12)的一侧开设有螺纹孔，所述螺纹孔与所述丝杆(8)螺纹连接，所述调节块(12)与所述封装板(4)固定安装，所述封装板(4)的顶面开设有限制槽(14)。2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备，其特征在于：所述封装组件还包括：连接孔(15)，所述连接孔(15)开设在所述安装架(2)的顶面，所述安装架(2)的顶面固定安装有储胶罐(16)，所述储胶罐(16)的底面开设有出胶孔(17)，所述出胶孔(17)的内圆壁面固定套接有出胶管(18)，所述出胶管(18)的顶面开设有压力孔(24)，所述出胶管(18)与所述连接孔(15)活动套接，所述储胶罐(...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹鑫源，
申请(专利权)人：湖北方晶电子科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：