一种一体挤出正发光COB软灯条制造技术

本实用新型专利技术涉及灯条的技术领域，更具体地，涉及一种一体挤出正发光COB软灯条。一种一体挤出正发光COB软灯条，其中，包括第一硅胶部、第二硅胶部、LED芯片、FPCB板；所述第一硅胶部、第二硅胶部、LED芯片均设于FPCB板上，所述第一硅胶部覆盖于LED芯片上，第二硅胶部设于第一硅胶部两侧；所述的第一硅胶部远离LED芯片的一端设有第一硅胶部出光面，所述第一硅胶部出光面的中心与LED芯片的中心位于同一直线上。本实用新型专利技术的一体挤出正发光COB软灯条通过结构的优化设置，其控光效果较好，出光比较均匀，发光的一致性也较好，而且使出光在正面发出，能很好的照亮空间或物品。能很好的照亮空间或物品。能很好的照亮空间或物品。

【技术实现步骤摘要】
一种一体挤出正发光COB软灯条


[0001]本技术涉及灯条的
，更具体地，涉及一种一体挤出正发光COB软灯条。

技术介绍

[0002]COB是Chip On Board的缩写，是一种将多个LED芯片直接封装在金属基印刷电路板上的封装方法。COB的特点有防水、防尘、防潮、防静电、防碰撞，COB具有优异的防护性能；高可靠性和稳定性，长期使用无需修灯。COB的应用：COB广泛应用于大型超市、影楼、地铁站、车站、机场、交通控制和指挥中心、酒店、酒吧、电影院、KTV、学校、大型商演现场、会议现场、高端品牌专营店等应用领域。
[0003]现有的COB软灯条控光效果一般，出光不太均匀，发光的一致性一般。

技术实现思路

[0004]本技术旨在至少在一定程度上解决上述技术问题，提供一种一体挤出正发光COB软灯条，其控光效果较好，出光比较均匀，发光的一致性也较好。
[0005]本技术的技术方案是：一种一体挤出正发光COB软灯条，其中，包括第一硅胶部、第二硅胶部、LED芯片、FPCB板；
[0006]所述第一硅胶部、第二硅胶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种一体挤出正发光COB软灯条，其特征在于，包括第一硅胶部(10)、第二硅胶部(20)、LED芯片(30)、FPCB板(40)；所述第一硅胶部(10)、第二硅胶部(20)、LED芯片(30)均设于FPCB板(40)上，所述第一硅胶部(10)覆盖于LED芯片(30)上，第二硅胶部(20)设于第一硅胶部(10)两侧；所述的第一硅胶部(10)远离LED芯片(30)的一端设有第一硅胶部出光面(11)，所述第一硅胶部出光面(11)的中心与LED芯片(30)的中心位于同一直线上。2.根据权利要求1所述的一种一体挤出正发光COB软灯条，其特征在于：所述的第一硅胶部(10)两侧设有第一硅胶部侧边(13)，第一硅胶部侧边(13)均与第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾纪亮，朱保科，
申请(专利权)人：深圳市卷对卷光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：