本实用新型专利技术涉及一种双头双工位双波段激光切割设备，包括有设备支架，所述设备支架上设置有加工平台，其特征在于：所述加工平台上设置有安装架，所述加工平台位于安装架的前端分别设置有A工位与B工位，对应A工位与B工位的位置分别设置有对应的激光切割组件，所述安装架的后端设置有光学平台，所述光学平台上设置有纳秒激光器与皮秒激光器，所述光学平台位于纳秒激光器的光路输出端设置有合束镜组件，所述光学平台位于皮秒激光器的光路输出端设置有第一反射镜组件，所述第一反射镜组件的光路输出端与合束镜组件相对应。由此，通过不同的切换组合，可产生6种不同的组合模式，能够在不做任何硬件变更的条件下，产生多种实验组合。产生多种实验组合。产生多种实验组合。
【技术实现步骤摘要】
双头双工位双波段激光切割设备
[0001]本技术涉及一种切割设备，尤其涉及一种双头双工位双波段激光切割设备。
技术介绍
[0002]目前常规的激光切割设备，只能提供一种激光波段以及一种加工方式。对于实验室类设备，如果需要尝试皮秒激光的加工效果、纳秒激光的加工效果、焦点偏离时的加工效果、焦点准确时的加工效果等不同加工路径的效果，则需要变更激光器，变更焦点参数，变更切割图纸，所产生的花费以及工作量过于庞大。
[0003]有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种双头双工位双波段激光切割设备，使其更具有产业上的利用价值。
技术实现思路
[0004]为解决上述技术问题，本技术的目的是提供一种双头双工位双波段激光切割设备。
[0005]本技术的双头双工位双波段激光切割设备，包括有设备支架，所述设备支架上设置有加工平台，其中：所述加工平台上设置有安装架，所述加工平台位于安装架的前端分别设置有A工位与B工位，所述A工位与B工位均设置有多轴调节装置，安装架对应A工位与B工位的位置分别设置有主Z轴装置与副Z轴装置，所述主Z轴装置上设置有主激光切割组件，所述副Z轴装置上设置有副激光切割组件。
[0006]所述安装架的后端设置有光学平台，所述光学平台上设置有纳秒激光器与皮秒激光器，所述光学平台位于纳秒激光器的光路输出端设置有合束镜组件，所述光学平台位于皮秒激光器的光路输出端设置有第一反射镜组件，所述第一反射镜组件的光路输出端与合束镜组件相对应。
[0007]所述光学平台位于合束镜组件的光路输出端设置有第二反射镜组件，所述安装架位于第二反射镜组件的光路输出端设置有分束镜组件，所述安装架位于分束镜组件的光路输出端分别设置有第三反射镜组件、第四反射镜组件、第五反射镜组件。
[0008]所述第三反射镜组件的光路输出端与主激光切割组件相对应，所述第四反射镜组件的光路输出端设置有第五反射镜组件，所述第五反射镜组件的光路输出端与副激光切割组件相对应。
[0009]进一步地，上述的双头双工位双波段激光切割设备，其中，所述多轴调节装置均包括有设置在加工平台上的Y轴调节组件，所述Y轴调节组件上活动设置有X轴调节组件，所述Y轴调节组件、X轴调节组件均为直线电机。
[0010]更进一步地，上述的双头双工位双波段激光切割设备，其中，所述主Z轴装置与副Z轴装置均包括有与安装架相连的Z轴导轨，所述Z轴导轨上设置有Z轴丝杆，所述Z轴丝杆上活动连接有安装板，所述Z轴导轨的一侧设置有Z轴电机，所述Z轴电机与Z轴丝杆相连，所述安装板上设置有对应的主激光切割组件或是副激光切割组件。
[0011]更进一步地，上述的双头双工位双波段激光切割设备，其中，所述主激光切割组件、副激光切割组件，均包括有振镜装置，所述振镜装置上设置有激光导向管。
[0012]更进一步地，上述的双头双工位双波段激光切割设备，其中，所述光学平台上设置有安装支架，所述安装支架上分别安装有合束镜组件、第二反射镜组件。
[0013]更进一步地，上述的双头双工位双波段激光切割设备，其中，所述合束镜组件安装在安装支架的上端，所述安装支架的顶部设置有固定板，所述第二反射镜组件安装在固定板上。
[0014]更进一步地，上述的双头双工位双波段激光切割设备，其中，所述第一反射镜组件、第二反射镜组件、第三反射镜组件、第四反射镜组件，均包括有定位基座，所述定位基座内设置有反射镜本体。
[0015]更进一步地，上述的双头双工位双波段激光切割设备，其中，所述设备支架位于加工平台下端设置有若干辅助操控装置，所述辅助操控装置与多轴调节装置、主Z轴装置、副Z轴装置、纳秒激光器、皮秒激光器电性连接。
[0016]再进一步地，上述的双头双工位双波段激光切割设备，其中，所述设备支架底部设置有高度调节垫脚。
[0017]借由上述方案，本技术至少具有以下优点：
[0018]1、通过不同的切换组合，可产生6种不同的组合模式，能够在不做任何硬件变更的条件下，产生多种实验组合，极大的减少了实验所需时间。
[0019]2、拥有双工位的设置，有利于工业生产，提高加工效率。
[0020]3、光路分配合理，减少功率损失，提升能耗配比。
[0021]4、整体构造简单，可以应用到各类常规的激光切割机上。
[0022]上述说明仅是本技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本技术的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。
附图说明
[0023]图1是双头双工位双波段激光切割设备的正面结构示意图。
[0024]图2是双头双工位双波段激光切割设备的背面结构示意图。
[0025]图中各附图标记的含义如下。
[0026]1 设备支架
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2 加工平台
[0027]3 安装架
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4 A工位
[0028]5 B工位
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6 主Z轴装置
[0029]7 副Z轴装置
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8 主激光切割组件
[0030]9 副激光切割组件
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10 光学平台
[0031]11 纳秒激光器
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12 皮秒激光器
[0032]13 合束镜组件
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14 第一反射镜组件
[0033]15 第二反射镜组件
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16 分束镜组件
[0034]17 第三反射镜组件
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18 第四反射镜组件
[0035]19 Y轴调节组件
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20 X轴调节组件
[0036]21 安装支架
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22 辅助操控装置
[0037]23 高度调节垫脚
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24 第五反射镜组件
具体实施方式
[0038]下面结合附图和实施例，对本技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不用来限制本技术的范围。
[0039]如图1至2的双头双工位双波段激光切割设备，包括有设备支架1，所述设备支架1上设置有加工平台2，其与众不同之处在于：加工平台2上设置有安装架3，为了满足双工位的独立加工，在加工平台2位于安装架3的前端分别设置有A工位4与B工位5。考虑到能够根据待加工产品的外形、尺寸来提供较为精确的切割加工，A工位4与B工位5均设置有多轴调节装置。并且，为了实现有效的纵向加工，安装架3对应A工位4与B工位5的位置分别设置有主Z轴装置6与副Z轴装置7。同时，主Z轴装置6上设置有主激光切割组件8，副Z轴装置7上设置有副激光本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.双头双工位双波段激光切割设备，包括有设备支架，所述设备支架上设置有加工平台，其特征在于：所述加工平台上设置有安装架，所述加工平台位于安装架的前端分别设置有A工位与B工位，所述A工位与B工位均设置有多轴调节装置，安装架对应A工位与B工位的位置分别设置有主Z轴装置与副Z轴装置，所述主Z轴装置上设置有主激光切割组件，所述副Z轴装置上设置有副激光切割组件，所述安装架的后端设置有光学平台，所述光学平台上设置有纳秒激光器与皮秒激光器，所述光学平台位于纳秒激光器的光路输出端设置有合束镜组件，所述光学平台位于皮秒激光器的光路输出端设置有第一反射镜组件，所述第一反射镜组件的光路输出端与合束镜组件相对应，所述光学平台位于合束镜组件的光路输出端设置有第二反射镜组件，所述安装架位于第二反射镜组件的光路输出端设置有分束镜组件，所述安装架位于分束镜组件的光路输出端分别设置有第三反射镜组件、第四反射镜组件、第五反射镜组件，所述第三反射镜组件的光路输出端与主激光切割组件相对应，所述第四反射镜组件的光路输出端设置有第五反射镜组件，所述第五反射镜组件的光路输出端与副激光切割组件相对应。2.根据权利要求1所述的双头双工位双波段激光切割设备，其特征在于：所述多轴调节装置均包括有设置在加工平台上的Y轴调节组件，所述Y轴调节组件上活动设置有X轴调节组件，所述Y轴调节组件、X轴调节组件均为直线电机。3.根据权利要求1所述的双头双工位双波段激光切割设备...
【专利技术属性】
技术研发人员：官宇，
申请(专利权)人：德中苏州激光技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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