一种方位可调的集成电路塑封设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种方位可调的集成电路塑封设备，包括支撑底座，所述支撑底座上端左部和上端右部均开有滑槽，两个所述滑槽上端均安装有夹持装置，所述支撑底座后端安装有烘干装置，所述支撑底座前端上部安装有支撑板，所述支撑板上端安装有塑封装置，所述塑封装置上端安装有塑封胶箱体，所述塑封装置右端安装有推动气缸。本实用新型专利技术所述的一种方位可调的集成电路塑封设备，通过夹持装置使装置能够对不同型号的集成电路都能够进行很好的夹持，进而提高了装置的适用性，通过推动气缸可以对喷头的喷洒位置进行左右调节，通过三号液压缸推动固定座可使集成电路进行前后位移，进而使集成电路喷涂方位能够较为全面地进行调节。成电路喷涂方位能够较为全面地进行调节。成电路喷涂方位能够较为全面地进行调节。

【技术实现步骤摘要】
一种方位可调的集成电路塑封设备


[0001]本技术涉及塑封
，特别涉及一种方位可调的集成电路塑封设备。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，其采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，最后封装在一个管壳内，集成电路的封装过程一般是将树脂喷在集成电路上，再进行热加工完成塑封。
[0003]现有专利(申请号202220069141.9)公开了一种方位可调的集成电路用塑封装置，其中提出了现有的集成电路封装塑封技术一般是，依靠人工通过喷嘴将树脂喷在集成电路上，效率较低，难以调节塑封方位；另外，上述专利中在对集成电路封装塑封后，还需要等待集成电路上的塑封胶自然干燥，不仅较为费力时间，影响装置的塑封效率，而且塑封胶未干燥此时人工直接拿取，进而会影响集成电路的塑封效果。综上所述，现有的集成电路塑封设备还存在下列的问题：
[0004]1、依靠人工通过喷嘴将树脂喷在集成电路上，效率较低，难以调节塑封方位；2、集成电路封装塑封后，还需要等待集成电路上的塑封胶自然干燥，不仅较为费力时间，而且也影响装置的塑封效率。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种方位可调的集成电路塑封设备，可以有效解决依靠人工通过喷嘴将树脂喷在集成电路上，效率较低，难以调节塑封方位；集成电路封装塑封后，还需要等待集成电路上的塑封胶自然干燥，不仅较为费力时间，而且也影响装置的塑封效率的问题。/>[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种方位可调的集成电路塑封设备，包括支撑底座，所述支撑底座上端左部和上端右部均开有滑槽，两个所述滑槽上端均安装有夹持装置，所述支撑底座后端安装有烘干装置，所述支撑底座前端上部安装有支撑板，所述支撑板上端安装有塑封装置，所述塑封装置上端安装有塑封胶箱体，所述塑封装置右端安装有推动气缸。
[0008]优选的，所述夹持装置包括固定座，所述固定座左端安装有一号液压缸，所述一号液压缸右端安装有夹持架，所述夹持架上端前部和上端后部均安装有二号液压缸，两个所述二号液压缸下端共同安装有夹板，所述固定座前端安装有三号液压缸，所述三号液压缸安装在支撑底座上端左部，所述固定座下端安装有滑块，所述固定座通过滑块安装在支撑底座上端左部。将集成电路放置在夹持装置上的夹持架内，此时通过二号液压缸带动夹板向下，进而将集成电路固定夹持，而且通过一号液压缸能够带动夹持架进行左右调节，二号液压缸带动夹板在夹持架内进行上下调节，从而使装置能够对不同型号的集成电路都能够进行很好的夹持，进而提高了装置的适用性。
[0009]优选的，所述塑封装置包括滑动底座，所述滑动底座下端安装有泵体，所述塑封胶箱体和泵体前端共同安装有管道，所述泵体下端安装有喷头，所述喷头下端安装有伸缩软管，所述滑动底座安装在支撑板上端。泵体由管道将塑封胶箱体的塑封胶抽取并由喷头将其喷洒在集成电路上，从而完成塑封，通过推动气缸可以对喷头的喷洒位置进行左右调节，通过三号液压缸推动固定座可使集成电路进行前后位移，两者配合，进而能够使集成电路喷涂方位能够较为全面地进行调节。
[0010]优选的，所述烘干装置包括安装箱体，所述安装箱体下端安装有加热器，所述安装箱体后端中部安装有风机，所述安装箱体前端中部开有出风口，所述安装箱体安装在支撑底座后端。加热器带动其上的加热丝对安装箱体内的空气进行加热，接着通过风机进行吹动，使热风能够通过出风口吹至集成电路上，使其上的塑封胶能够快速干燥，减少其干燥时间，进而提高了装置的加工效率。
[0011]优选的，所述支撑底座形状呈L形。
[0012]优选的，所述风机位置与出风口位置前后相互对应。
[0013]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0014]1、当集成电路需要进行塑封时，首先将其放置在夹持装置上的夹持架内，此时通过二号液压缸带动夹板向下，进而将集成电路固定夹持，而且通过一号液压缸能够带动夹持架进行左右调节，二号液压缸带动夹板在夹持架内进行上下调节，从而使装置能够对不同型号的集成电路都能够进行很好的夹持，进而提高了装置的适用性，接着通过塑封装置上的泵体由管道将塑封胶箱体的塑封胶抽取并由喷头将其喷洒在集成电路上，从而完成塑封，通过推动气缸可以对喷头的喷洒位置进行左右调节，通过三号液压缸推动固定座可使集成电路进行前后位移，两者配合，进而能够使集成电路喷涂方位能够较为全面地进行调节。
[0015]2、在集成电路喷涂过后，通过烘干装置上的加热器带动其上的加热丝对安装箱体内的空气进行加热，接着通过风机进行吹动，使热风能够通过出风口吹至集成电路上，使其上的塑封胶能够快速干燥，减少其干燥时间，进而提高了装置的加工效率。
附图说明
[0016]图1为本技术一种方位可调的集成电路塑封设备的整体结构示意图；
[0017]图2为本技术一种方位可调的集成电路塑封设备的夹持装置的整体结构示意图；
[0018]图3为本技术一种方位可调的集成电路塑封设备的塑封装置的整体结构示意图；
[0019]图4为本技术一种方位可调的集成电路塑封设备的烘干装置的整体结构示意图。
[0020]图中：1、支撑底座；2、夹持装置；3、塑封装置；4、烘干装置；5、滑槽；6、支撑板；7、塑封胶箱体；8、推动气缸；20、固定座；21、一号液压缸；22、夹持架；23、二号液压缸；24、滑块；25、三号液压缸；26、夹板；30、滑动底座；31、泵体；32、管道；33、喷头；34、伸缩软管；40、安装箱体；41、加热器；42、风机；43、出风口。
具体实施方式
[0021]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0022]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0024]如图1
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4所示，一种方位可调的集成电路塑封设备，包括支撑底座1，支撑底座1上端左部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种方位可调的集成电路塑封设备，包括支撑底座(1)，其特征在于：所述支撑底座(1)上端左部和上端右部均开有滑槽(5)，两个所述滑槽(5)上端均安装有夹持装置(2)，所述支撑底座(1)后端安装有烘干装置(4)，所述支撑底座(1)前端上部安装有支撑板(6)，所述支撑板(6)上端安装有塑封装置(3)，所述塑封装置(3)上端安装有塑封胶箱体(7)，所述塑封装置(3)右端安装有推动气缸(8)。2.根据权利要求1所述的一种方位可调的集成电路塑封设备，其特征在于：所述夹持装置(2)包括固定座(20)，所述固定座(20)左端安装有一号液压缸(21)，所述一号液压缸(21)右端安装有夹持架(22)，所述夹持架(22)上端前部和上端后部均安装有二号液压缸(23)，两个所述二号液压缸(23)下端共同安装有夹板(26)，所述固定座(20)前端安装有三号液压缸(25)，所述三号液压缸(25)安装在支撑底座(1)上端左部，所述固定座(20)下端安装有滑块(24)，所述固定座(20)通过滑块(24)安装在支...

【专利技术属性】
技术研发人员：王智力，王海洋，
申请(专利权)人：合肥爻达芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：