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一种方位可调的集成电路塑封设备制造技术
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文档序号:36209185
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本实用新型公开了一种方位可调的集成电路塑封设备,包括支撑底座,所述支撑底座上端左部和上端右部均开有滑槽,两个所述滑槽上端均安装有夹持装置,所述支撑底座后端安装有烘干装置,所述支撑底座前端上部安装有支撑板,所述支撑板上端安装有塑封装置,所述塑...
该专利属于合肥爻达芯微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过合肥爻达芯微电子有限公司授权不得商用。
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