合肥爻达芯微电子有限公司专利技术

合肥爻达芯微电子有限公司共有13项专利

  • 本技术公开了嵌套型印制电路板,包括安装座,所述安装座下端左部和下端右部均固定安装有支撑块,两个所述支撑块前端下部和后端下部均固定安装有一组固定块,两组所述固定块呈前后对称分布且每组设置为两个,两组所述固定块上端均开设有上下穿通的穿孔。本...
  • 本技术公开了安装便捷的电路板,包括安装座,安装座的一端中部嵌设有电路板本体,在电路板本体的左右侧分别设置有两个安装结构,安装结构与安装座、电路板本体抵接;四个安装结构上均穿设有旋转结构,四个安装结构均活动贯穿安装座,四个安装结构上均穿插...
  • 本实用新型公开了一种电子元器件引脚保护装置,涉及电子元器件技术领域,包括保护盒,所述保护盒的左右内壁面上均固定安装有两组呈上下分布的固定板,所述固定板设置为每组两个且呈上下分布,每个所述固定板的前端均固定安装有安装块,每组所述安装块上均...
  • 本实用新型公开了一种新型引线框架,包括连接架,所述连接架前端下部和后端下部均固定安装有连接块,两个所述连接块上端左部和上端右部均开设有一组上下穿通的安装孔,两组所述安装孔呈左右对称分布且每组设置为两个,两个所述连接块呈前后对称分布,所述...
  • 本实用新型公开了一种新型包装热封装置,包括底座,所述底座上端左部安装有运输装置,所述底座上端右部开有两个滑槽,两个所述滑槽上端共同安装有输送装置,所述底座前端右部安装有一号支撑架,所述底座右端中部安装有二号支撑架,所述二号支撑架下端左部...
  • 本实用新型公开了一种集成电路板芯片测试治具,涉及电路板芯片测试技术领域,本实用新型包括测试平台和托板,测试平台上端安装有托板,测试平台表面设置有凹槽,凹槽内部连接有伸缩支杆,伸缩支杆顶端与托板连接,托板表面设置有放置槽,放置槽两相对内侧...
  • 本实用新型公开了一种新型色环电阻上色机,涉及色环电阻加工技术领域,包括机座和下料箱,所述下料箱位于机座的后下方,所述机座呈U形结构设置,所述机座的下内壁面前部穿插固定安装有上色机构,所述机座的下内壁面左部和下内壁面右部均固定安装有一组一...
  • 本实用新型公开了一种新型测试载台,包括工作台,所述工作台的前端设置有暂存装置,所述工作台的下端安装有转动装置,所述转动装置延伸至工作台的上端,所述工作台的上端中部设置有两个挡块,所述工作台的上端后部安装有安装板,所述安装板的前端安装有X...
  • 本实用新型公开了一种具有导线结构的集成电路,包括集成电路本体,所述集成电路本体底部胶合连接底座,且底座一端表面开设有凹槽,所述凹槽内一侧接近开口处表面开设有安装槽,且安装槽内通过螺丝安装有弹簧,所述弹簧的自由端焊接有封堵凹槽开口的挡块,...
  • 本实用新型公开了一种新型电子元器件编带设备,涉及电子元器件封装技术领域,包括工作台,所述工作台上端安装有两个安装架,两个所述安装架呈前后对称分布,两个所述安装架之间共同安装有传输带,所述传输带上方设置有辅助上料机构,所述辅助上料机构包括...
  • 本实用新型公开了一种方位可调的集成电路塑封设备,包括支撑底座,所述支撑底座上端左部和上端右部均开有滑槽,两个所述滑槽上端均安装有夹持装置,所述支撑底座后端安装有烘干装置,所述支撑底座前端上部安装有支撑板,所述支撑板上端安装有塑封装置,所...
  • 本实用新型涉及装配台技术领域,尤其涉及一种电子元器件装配台,包括装配平台。本实用新型中,在四组分类放置槽的作用下完成对不同功能的电子元器件的分类工作,减少了传统的需要在统一的收纳箱中寻找的工作时间,同时可以直接有效的避免装配平台表面因堆...
  • 本实用新型提供一种电子元器件加工生产用的钻孔装置,涉及电子元器件技术领域,包括夹紧机构,所述夹紧机构的顶部设置有缓冲机构,所述夹紧机构包括操作台,所述操作台靠近中心处顶部的两侧均固定安装有固定块,两个所述固定块的顶部均滑动套设有接料箱体...
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