【技术实现步骤摘要】
基于声学定位的自动控量点胶装置及点胶方法、点胶设备
[0001]本专利技术涉及点胶加工的
,尤其涉及基于声学定位的自动控量点胶装置及点胶方法、点胶设备。
技术介绍
[0002]点胶机又称涂胶机、滴胶机、打胶机和灌胶机等,专门对流体进行控制,并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器,可实现三维、四维路径点胶。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置,可以用来实现打点、画线、圆形或弧形。
[0003]就用于芯片一类的精密点胶机而言,点胶过程对于点胶机胶点的定位方式及胶体点胶量具备较高的要求。如雷达声学测定中,一方面要求点胶位置的精准性以保证测定精度,另一方面要求载体面的起伏度相差在较小的恒定值以保证测定过程中不会产生多余震动及偏定误差。
[0004]现有的点胶机更多解决的诸如胶口残留、设备利用率及设备使用性方面的问题,对于点胶位置的精准把握及胶量恒定控制方面的技术暂未涉及,点胶过程中通常采用人为点涂控制,成本较高的同时,一方面无法完全保证精准对位,另一方面对于点涂的胶量控制没有量化参考。
技术实现思路
[0005]本部分的目的在于概述本专利技术的实施例的一些方面以及简要介绍一些较佳实施例。在本部分以及本申请的说明书摘要和专利技术名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和专利技术名称的目的模糊,而这种简化或省略不能用于限制本专利技术的范围。
[0006]鉴于上述现有点胶机存在的问题,提出了本专利技术。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.基于声学定位的自动控量点胶装置,所述点胶装置设置于操作台(100)上,其特征在于,包括:储胶部件(200)、内部设有混合中空腔体的混合出胶部件(300)及MCU电控部件(400);所述操作台(100)上垂直于台面设置有支架(101),所述混合出胶部件(300)设置于所述支架(101)上,并可在所述支架(101)上自由移动;所述储胶部件(200)上设置有抽胶泵(201),所述抽胶泵(201)通过管路连通所述混合出胶部件(300),所述混合出胶部件(300)底部设置有出胶头(301)及定位部件(302);所述定位部件(302)呈三棱柱状,所述定位部件(302)底部棱角处均设置有超声定位结构(302a),所述定位部件(302)底部向内凹陷设置有圆锥状通孔(302b),所述圆锥状通孔(302b)顶部设置有另一所述超声定位结构(302a);所述MCU电控部件(400)控制所述抽胶泵(201)及所述超声定位结构(302a)的运行与关闭,并接收所述超声定位结构(302a)的反馈信息,获取点胶定位信息,依据所述点胶定位信息控制所述混合出胶部件(300)的移动。2.根据权利要求1所述的基于声学定位的自动控量点胶装置,其特征在于:所述支架(101)上水平于所述台面设置有第一移动部件(101a),包括第一转动电机(101a
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1)及与所述第一转动电机(101a
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1)配合使用的两个转动齿轮轴(101a
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2),两个所述转动齿轮轴(101a
‑
2)通过钢带连接,所述混合出胶部件(300)与所述钢带的一侧固定连接,随所述钢带移动而水平移动。3.根据权利要求2所述的基于声学定位的自动控量点胶装置,其特征在于:所述支架(101)上垂直于所述台面设置有第二移动部件(101b),包括垂直于所述台面的螺纹柱(101b
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1)及驱动所述螺纹柱(101b
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1)转动的驱动块(101b
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2),所述螺纹柱(101b
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1)上设置有相互配合的螺纹滑块(101b
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3),所述驱动块(101b
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2)驱动所述螺纹柱(101b
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1)转动,带动所述螺纹滑块(101b
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3)上下移动,所述支架(101)上还设置有与所述螺纹柱(101b
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1)对称配合的立柱,所述立柱嵌入所述螺纹滑块(101b
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3)另一端,所述第一移动部件(101a)悬空设置于所述螺纹滑块(101b
‑
3)外侧壁上。4.根据权利要求3所述的基于声学定位的自动控量点胶装置,其特征在于:所述台面上还设置有第三移动部件(101c),所述第三移动部件(101c)设置于所述支架(101)正下方,包括对称设置的两根滑槽(101c
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1)及置物面(101c
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2),所述置物面(101c
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2)两端分别嵌入两根所述滑槽(101c
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1)并可沿所述滑槽(101c
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1)径向方向自由滑动,所述置物面(101c
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2)底部固定连接有推面滑动块(101c
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3),所述台面上设置有第三驱动部件(101c
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4),所述第三驱动部件(101c
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4)包括架设于所述置物面(101c
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2)正下方的齿轮旋转柱(101c
‑4‑
1)及驱动所述齿轮旋转柱(101c
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【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构,
申请(专利权)人:苏州光宝科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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