PCB板去毛刺方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及PCB板加工工艺技术领域，为了解决现有的PCB板生产流程中，由于采用洗磨的方式去毛刺而降低了PCB板生产效率的问题，提供了一种PCB板去毛刺方法，包括以下步骤：S1、获取PCB板的设计样图；S2、根据设计样图对PCB板进行切割；S3、识别切割后PCB板上的毛刺，包括毛刺位置以及毛刺大小；S4、从预设的切割库中识别出与毛刺匹配的切割孔；S5、根据识别出的切割孔对毛刺进行切割。本发明专利技术还公开了一种PCB板去毛刺系统。PCB板去毛刺系统。PCB板去毛刺系统。

【技术实现步骤摘要】
PCB板去毛刺方法及系统


[0001]本专利技术涉及PCB板加工工艺
，具体为一种PCB板去毛刺方法及系统。

技术介绍

[0002]随着PCB板技术向轻薄短小、细线小孔的高精尖方向发展，对于PCB的整个生产流程的每一个工序都提出了更高、更严格的要求，流程中的每一个工序对其后接工序都会产生正面或负面影响。其中，钻孔是整个PCB生产流程中一个相当重要的环境。但是钻孔后，在PCB表层或内层铜箔会出现毛刺现象，从而会导致后接工序中产生不良影响，如孔内铜丝、孔径变小、影响干膜遮孔等问题，从而降低了PCB板的品质。现有技术中，通常采用洗磨的方式去毛刺，即利用研磨石与PCB板间的摩擦而实现去毛刺的效果。但是采用这种方式，一是效率低，会降低PCB板的生产效率，另一方面，由于PCB板上通孔都比较下，钻孔后出现的毛刺更下，从而会增大洗磨的难度，进一步降低了PCB板的生产效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术意在提供一种PCB板去毛刺方法，以解决现有的PCB板生产流程中，由于采用洗磨的方式去毛刺而降低了PCB板生产效率的问题。
[0004]本专利技术提供基础方案是：PCB板去毛刺方法，包括以下步骤：S1、获取PCB板的设计样图；S2、根据设计样图对PCB板进行切割；S3、识别切割后PCB板上的毛刺，包括毛刺位置以及毛刺大小；S4、从预设的切割库中识别出与毛刺匹配的切割孔；S5、根据识别出的切割孔对毛刺进行切割。
[0005]基础方案的有益效果是：本方案中，在对PCB板进行切割后，增加了对毛刺的切除操作，在切除前，通过对毛刺的识别以及匹配切割孔操作的配合，保证对毛刺的精准切割，与现有技术中洗磨的方式相比，本方案中采用直接切割的方式去毛刺，能够快速去毛刺，从而能够提高PCB板的生产效率。
[0006]优选方案一：作为基础方案的优选，S3中，在识别毛刺时，先获取PCB板切割后的图像，然后将PCB板切割后的图像与PCB板的设计样图进行比较，切割后图像上不同部分则为毛刺。有益效果：考虑到在PCB板切割完成后，PCB板上较设计样图多出来的一部分即为钻孔时出现的毛刺，因此本方案中，采用图像对比的方式进行毛刺的识别，操作简单。
[0007]优选方案二：作为优选方案一的优选，S1中PCB板的设计样图包括通孔，S3中，切割后的图像上连接通孔的不同部分识别为毛刺。有益效果：考虑到在PCB板生产过程中，毛刺通常是在钻孔后出现的，即毛刺应该是出现在通孔上的，因此本方案中，在识别时，将与通孔连接的不同部分判定为毛刺，提高为了对毛刺识别的精准性，从而避免出现切割错误的问题。
[0008]优选方案三：作为优选方案二的优选，S4中，切割库中包括不同孔径的切割孔，通
过比较切割孔的孔径与毛刺最长对角线匹配出相应的切割孔。有益效果：本方案中，在匹配切割孔时，采用比较切割孔孔径与毛刺最长对角线的方式匹配出切割孔，保证根据切割孔切割后能够完全去除毛刺，从而能够提高PCB板的品质。
[0009]优选方案四：作为优选方案三的优选，S5中，对毛刺进行切割时，将匹配出的切割孔中心与毛刺最长对角线中心对准后根据切割孔对毛刺进行切割。有益效果：本方案中，在切割毛刺时，先将切割孔中心与毛刺最长对角线中心对准后进行切割，能够保证去毛刺的精准性。
[0010]本专利技术还提供了一种采用上述任一PCB板去毛刺方法的PCB板去毛刺系统，包括接收模块，用于接收PCB板的设计样图；控制模块，用于根据设计样图控制切割设备对PCB板进行切割；存储模块，预设有切割库；识别模块，用于识别切割后PCB板上的毛刺，包括毛刺位置以及毛刺大小；还用于从预设的切割库中识别出与毛刺匹配的切割孔；控制模块还用于控制切割设备根据识别出的切割孔对毛刺进行切割。
[0011]进一步，识别模块包括图像采集单元，用于获取PCB板切割后的图像；比较单元，用于将PCB板切割后的图像与PCB板的设计样图进行比较，比较出的切割后图像上不同部分则为毛刺。
[0012]进一步，接收模块采集的设计样图包括通孔，比较单元比较出的切割后图像上连接通孔的不同部分识别为毛刺。
[0013]本专利技术的PCB板去毛刺系统中，通过识别模块与控制模块的配合，实现对毛刺的识别和切割，与现有技术中洗磨的方式相比，本方案中采用直接切割的方式去毛刺，能够快速去毛刺，从而能够提高PCB板的生产效率。
附图说明
[0014]图1为本专利技术PCB板去毛刺方法及系统实施例一种PCB板去毛刺方法的流程图。
具体实施方式
[0015]下面通过具体实施方式进一步详细说明：实施例一基本如附图1所示：PCB板去毛刺方法，包括以下步骤：S1、获取PCB板的设计样图，设计样图包括通孔；S2、根据设计样图对PCB板进行切割；S3、识别切割后PCB板上的毛刺，包括毛刺位置以及毛刺大小；在识别毛刺时，先获取PCB板切割后的图像，然后将PCB板切割后的图像与PCB板的设计样图进行比较，切割后图像上连接通孔的不同部分则为毛刺。
[0016]S4、从预设的切割库中识别出与毛刺匹配的切割孔；切割库中包括不同孔径的切割孔，通过比较切割孔的孔径与毛刺最长对角线匹配出相应的切割孔；S5、根据识别出的切割孔对毛刺进行切割，在切割时，将匹配出的切割孔中心与毛刺最长对角线中心对准后根据切割孔对毛刺进行切割。
[0017]基于上述方法，本实施例中还公开了一种PCB板去毛刺系统，包括接收模块，用于接收PCB板的设计样图，设计样图包括通孔；控制模块，用于根据设计样图控制切割设备对PCB板进行切割；存储模块，预设有切割库；识别模块，用于识别切割后PCB板上的毛刺，包括毛刺位置以及毛刺大小；还用于从预设的切割库中识别出与毛刺匹配的切割孔；具体的，识别模块包括图像采集单元，用于获取PCB板切割后的图像；比较单元，用于将PCB板切割后的图像与PCB板的设计样图进行比较，比较出的切割后图像上连接通孔的不同部分则为毛刺。
[0018]控制模块还用于控制切割设备根据识别出的切割孔对毛刺进行切割。
[0019]实施例二与实施例一不同之处在于，本方案中，在S2中，在根据设计样图对PCB板进行切割时，当完成第一个通孔的钻孔后，先采集PCB板图像，然后根据PCB板图像识别出PCB板轮廓以及通孔轮廓，然后将PCB板轮廓与通孔轮廓与设计样图进行对比，具体的，将PCB板轮廓与设计样图对比后，将通孔轮廓与设计样图上通孔进行比较，比较时，将通孔轮廓上的一个点或多个点与设计样图上通孔对应的一个点或多个点的位置进行比较，然后根据比较出的坐标差（X，Y）对设计样图进行调整，从而能够提高后续钻孔操作后通孔位置的准确性。
[0020]以上所述的仅是本专利技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前专利技术所属
所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. PCB板去毛刺方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、获取PCB板的设计样图；S2、根据设计样图对PCB板进行切割；S3、识别切割后PCB板上的毛刺，包括毛刺位置以及毛刺大小；S4、从预设的切割库中识别出与毛刺匹配的切割孔；S5、根据识别出的切割孔对毛刺进行切割。2.根据权利要求1所述的PCB板去毛刺方法，其特征在于：S3中，在识别毛刺时，先获取PCB板切割后的图像，然后将PCB板切割后的图像与PCB板的设计样图进行比较，切割后图像上不同部分则为毛刺。3.根据权利要求2所述的PCB板去毛刺方法，其特征在于：S1中PCB板的设计样图包括通孔，S3中，切割后的图像上连接通孔的不同部分识别为毛刺。4.根据权利要求3所述的PCB板去毛刺方法，其特征在于：S4中，切割库中包括不同孔径的切割孔，通过比较切割孔的孔径与毛刺最长对角线匹配出相应的切割孔。5.根据权利要求4所述的PCB板去毛刺方法，其特征在于：S5中，对毛刺进行切割时，将匹配出的切割孔中...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾晓东，
申请(专利权)人：重庆锦瑜电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：