本申请公开一种反面套切装置，涉及材料切割技术领域，包括：切割平台，切割平台上端面设置有真空吸附平台，切割平台的横梁上滑动设置有摄像装置；第一吊装部，用于将所述印刷材料运送至真空吸附平台上方，包括第一龙门架以及滑动设置在第一龙门架上的真空吸附装置；第二吊装部，包括第二龙门架以及滑动设置在第二龙门架上的收料板，收料板用于接收切割平台完成对印刷材料切割后的材料；气泵源，用于为真空吸附平台以及真空吸附装置提供吸附力；控制终端，用于控制上述各部件动作。该装置在定位过程中不受外界光线的直射或反射干扰；并且被切材料在传送过程中不会发生位移误差。另外本申请还公开一种利用上述反面套切装置实现的反面套切方法。面套切方法。面套切方法。
【技术实现步骤摘要】
一种反面套切装置及方法
[0001]本申请涉及材料切割
，特别涉及一种反面套切装置。另外，还涉及一种反面套切的方法。
技术介绍
[0002]反面套切是根据图像排版信息，获取图像的切割轨迹，通过技术手段确定被切材料的精确位置，然后在图案背面进行切割的操作。随着反面套切工艺不断运用，对反面套切的精度要求更高。为了消除可能存在的切割误差，提高切割精度，目前需要解决两个重要误差源：对图案识别时产生的误差、在被切材料移动过程中产生的误差。
[0003]现有反面套切技术通过将待切割材料图案向下放置于一个透明台面上，在透明台面下设置图像摄入设备，通过图像摄入设备对图案进行定位，然后通过输送带输送被切材料到切割台面，由切割设备完成反面套切。现有的切割方式将被切材料放置与透明台面上，在台面下方进行拍照定位时，透明台面可能出现反光现象，影响图像定位精度；另外，现有的切割方式将被切材料放置于透明台面上完成定位后，通过传送装置将被切材料水平转移到切割台面时，会产生传送误差，最终影响切割精度。
[0004]因此，如何设计一种定位、切割精度高的反面套切装置是本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
[0005]本申请的目的是提供一种反面套切装置，该装置可以完成图案摄入和定位，此阶段过程不受外界光线的直射或反射干扰，图像定位精度高；并且被切材料在传送过程中不会发生位移误差，从而保证切割精度。
[0006]为实现上述目的，本申请提供一种反面套切装置，包括：切割平台，用于切割印刷材料，所述切割平台上端面设置有真空吸附平台，所述真空吸附平台用于吸附所述印刷材料，所述切割平台的横梁上滑动设置有摄像装置；第一吊装部，相对所述切割平台滑动设置，且用于将所述印刷材料运送至所述真空吸附平台上方，包括第一龙门架以及竖直滑动设置在所述第一龙门架上的真空吸附装置，所述第一龙门架通过地滑轨部件滑动设置；第二吊装部，滑动设置在所述切割平台背离所述第一吊装部的一端，包括第二龙门架以及竖直滑动设置在所述第二龙门架上的收料板，所述收料板用于接收所述切割平台完成对所述印刷材料切割后的材料；气泵源，用于为所述真空吸附平台以及所述真空吸附装置提供吸附力；控制终端，用于控制所述切割平台、所述气源泵、所述真空吸附平台、所述真空吸附装置、所述第一吊装部以及所述第二吊装部动作。
[0007]优选地，所述切割平台两端分别设置有上料码垛和下料码垛，滑动设置的所述第一龙门架沿所述地滑轨部件运动至所述上料码垛处，通过所述真空吸附装置将所述上料码
垛的所述印刷材料吸起；滑动设置的所述第二龙门架沿所述地滑轨部件运动至下料码垛处，通过所述收料板将所述印刷材料放置在所述下料码垛处。
[0008]优选地，所述真空吸附装置上设置有第一传感器，所述第一传感器控制所述真空吸附装置与所述印刷材料接触时到位止停动作，或控制所述真空吸附装置与所述真空吸附平台的到位止停动作。
[0009]优选地，所述印刷材料的四边设置有定位标记点，所述摄像装置用于扫描所述定位标记点，定位所述印刷材料的图案位置。
[0010]优选地，所述收料板上设置有第二传感器，所述第二传感器用于检测所述收料板上的所述印刷材料是否到位。
[0011]优选地，所述控制装置用于控制所述切割平台的切割动作、控制所述气源泵为所述真空吸附平台和所述真空吸附装置两者提供的吸附动作、控制所述放料板的滑动、控制所述真空吸附装置的滑动、控制所述第一龙门架滑动、控制所述第二龙门架滑动以及控制所述摄像装置扫描定位。
[0012]本申请还提供一种通过前述任一项所述的反面套切装置来实现反面套切的方法，包括以下步骤：S1：所述气泵源为所述真空吸附装置提供吸附力，通过所述真空吸附装置将所述印刷材料吸附，由所述第一龙门架将所述印刷材料运送至所述真空吸附平台正上方；S2：所述摄像装置对所述印刷材料扫描，确定所述印刷材料的图案位置；S3：图案位置确定后，所述摄像装置移开，所述真空吸附装置在所述第一龙门架上竖直滑动，并使所述印刷材料下移至所述真空吸附平台上，通过所述气源泵为所述真空吸附平台提供吸附力，将所述印刷材料吸附在所述真空吸附平台上；S4：所述控制终端控制所述切割平台对所述印刷材料切割，同时所述收料板移动至与所述真空吸附平台平面齐平处；S5：完成切割后，由所述收料板将所述印刷材料移出。
[0013]该反面套切的方法，优选地，所述印刷材料垂直向下运动并放置在所述真空吸附平台上。
[0014]该反面套切的方法，优选地，所述摄像装置向上拍摄，且所述摄像装置直接拍摄所述印刷材料。
[0015]相对于上述
技术介绍
，本申请的一种反面套切装置，该装置通过第一吊装部将印刷材料运送至切割平台上方，通过摄像装置直接对印刷材料图案进行定位，定位完成后将印刷材料垂直下落至切割平台上，通过切割平台对印刷材料进行切割，切割完成后由第二吊装部将印刷材料移出。
[0016]具体的说，第一吊装部包括第一龙门架和真空吸附装置，真空吸附装置通过气源泵提供的吸附力吸附印刷材料，再由第一龙门架将印刷材料移动至切割平台的真空吸附平台正上方，通过摄像装置向上拍摄的方式，对印刷材料的图案进行定位，定位完成后，印刷材料再真空吸附装置的带动下垂直下落，并由真空吸附平台吸紧，启动切割平台对印刷材料进行切割，切割完成后，由第二吊装部的放料板接收，印刷材料随第二龙门架以及放料板移出切割平台，完成印刷材料的反面套切。
[0017]通过上述方式设置的反面套切装置，能够使印刷材料以图案向下的方式运送至切
割平台上方，并垂直放下，避免现有反面扫描后平移带来的位于误差，从而避免误差导致最后切割精度误差；同时，摄像装置向上拍摄获取被切图案的具体位置，且摄像装置与印刷材料之间无其他遮挡物，能够确保在此阶段过程不受外界光线的直射或反射干扰，保证图像的高精度定位。
[0018]另外，本申请还提供一种通过上述反面套切装置实现的反面套切方法，该方法利用印刷材料以图案向下的方式运送，并垂直放至切割平台上，避免现有反面扫描后平移带来的位于误差；同时摄像装置直接拍摄印刷材料，避免外界光线的直射或反射带来的干扰，从而也能够提升反面套切的切割精度。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0020]图1为本申请实施例所提供的反面套切装置的立体结构主视图；图2为本申请实施例所提供的反面套切装置的摄像装置与印刷材料设置结构示意图；图3为本申请实施例所提供的反面套切装置的印刷材料结构示意图。
[0021]图中：1、地滑轨部件2、第一龙门架3、真空吸附装置4、印刷材料5、定位标记点6、控制终端7、摄像装置8、上料码垛9、真空吸附平台10、收料板11、下料码垛12、切割图片13、气泵源1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种反面套切装置，其特征在于，包括：切割平台，用于切割印刷材料，所述切割平台上端面设置有真空吸附平台，所述真空吸附平台用于吸附所述印刷材料，所述切割平台的横梁上滑动设置有摄像装置；第一吊装部，相对所述切割平台滑动设置，且用于将所述印刷材料运送至所述真空吸附平台上方，包括第一龙门架以及竖直滑动设置在所述第一龙门架上的真空吸附装置，所述第一龙门架通过地滑轨部件滑动设置；第二吊装部，滑动设置在所述切割平台背离所述第一吊装部的一端，包括第二龙门架以及竖直滑动设置在所述第二龙门架上的收料板，所述收料板用于接收所述切割平台完成对所述印刷材料切割后的材料；气泵源，用于为所述真空吸附平台以及所述真空吸附装置提供吸附力；控制终端，用于控制所述切割平台、所述气源泵、所述真空吸附平台、所述真空吸附装置、所述第一吊装部以及所述第二吊装部动作。2.根据权利要求1所述的反面套切装置，其特征在于，所述切割平台两端分别设置有上料码垛和下料码垛，滑动设置的所述第一龙门架沿所述地滑轨部件运动至所述上料码垛处，通过所述真空吸附装置将所述上料码垛的所述印刷材料吸起；滑动设置的所述第二龙门架沿所述地滑轨部件运动至下料码垛处，通过所述收料板将所述印刷材料放置在所述下料码垛处。3.根据权利要求2所述的反面套切装置，其特征在于，所述真空吸附装置上设置有第一传感器，所述第一传感器控制所述真空吸附装置与所述印刷材料接触时到位止停动作，或控制所述真空吸附装置与所述真空吸附平台的到位止停动作。4.根据权利要求3所述的反面套切装置，其特征在于，所述印刷材料的四边设置有定位标记点，所述摄像装置用于扫描所述定位标记点，定位所述印...
【专利技术属性】
技术研发人员：张前峰，帅宝玉，陈昊，
申请(专利权)人：杭州爱科科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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