一种反面套切装置及方法制造方法及图纸

本申请公开一种反面套切装置，涉及材料切割技术领域，包括：切割平台，切割平台上端面设置有真空吸附平台，切割平台的横梁上滑动设置有摄像装置；第一吊装部，用于将所述印刷材料运送至真空吸附平台上方，包括第一龙门架以及滑动设置在第一龙门架上的真空吸附装置；第二吊装部，包括第二龙门架以及滑动设置在第二龙门架上的收料板，收料板用于接收切割平台完成对印刷材料切割后的材料；气泵源，用于为真空吸附平台以及真空吸附装置提供吸附力；控制终端，用于控制上述各部件动作。该装置在定位过程中不受外界光线的直射或反射干扰；并且被切材料在传送过程中不会发生位移误差。另外本申请还公开一种利用上述反面套切装置实现的反面套切方法。面套切方法。面套切方法。

【技术实现步骤摘要】
一种反面套切装置及方法


[0001]本申请涉及材料切割
，特别涉及一种反面套切装置。另外，还涉及一种反面套切的方法。

技术介绍

[0002]反面套切是根据图像排版信息，获取图像的切割轨迹，通过技术手段确定被切材料的精确位置，然后在图案背面进行切割的操作。随着反面套切工艺不断运用，对反面套切的精度要求更高。为了消除可能存在的切割误差，提高切割精度，目前需要解决两个重要误差源：对图案识别时产生的误差、在被切材料移动过程中产生的误差。
[0003]现有反面套切技术通过将待切割材料图案向下放置于一个透明台面上，在透明台面下设置图像摄入设备，通过图像摄入设备对图案进行定位，然后通过输送带输送被切材料到切割台面，由切割设备完成反面套切。现有的切割方式将被切材料放置与透明台面上，在台面下方进行拍照定位时，透明台面可能出现反光现象，影响图像定位精度；另外，现有的切割方式将被切材料放置于透明台面上完成定位后，通过传送装置将被切材料水平转移到切割台面时，会产生传送误差，最终影响切割精度。
[0004]因此，如何设计一种定位、切割精度高的反面套本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种反面套切装置，其特征在于，包括：切割平台，用于切割印刷材料，所述切割平台上端面设置有真空吸附平台，所述真空吸附平台用于吸附所述印刷材料，所述切割平台的横梁上滑动设置有摄像装置；第一吊装部，相对所述切割平台滑动设置，且用于将所述印刷材料运送至所述真空吸附平台上方，包括第一龙门架以及竖直滑动设置在所述第一龙门架上的真空吸附装置，所述第一龙门架通过地滑轨部件滑动设置；第二吊装部，滑动设置在所述切割平台背离所述第一吊装部的一端，包括第二龙门架以及竖直滑动设置在所述第二龙门架上的收料板，所述收料板用于接收所述切割平台完成对所述印刷材料切割后的材料；气泵源，用于为所述真空吸附平台以及所述真空吸附装置提供吸附力；控制终端，用于控制所述切割平台、所述气源泵、所述真空吸附平台、所述真空吸附装置、所述第一吊装部以及所述第二吊装部动作。2.根据权利要求1所述的反面套切装置，其特征在于，所述切割平台两端分别设置有上料码垛和下料码垛，滑动设置的所述第一龙门架沿所述地滑轨部件运动至所述上料码垛处，通过所述真空吸附装置将所述上料码垛的所述印刷材料吸起；滑动设置的所述第二龙门架沿所述地滑轨部件运动至下料码垛处，通过所述收料板将所述印刷材料放置在所述下料码垛处。3.根据权利要求2所述的反面套切装置，其特征在于，所述真空吸附装置上设置有第一传感器，所述第一传感器控制所述真空吸附装置与所述印刷材料接触时到位止停动作，或控制所述真空吸附装置与所述真空吸附平台的到位止停动作。4.根据权利要求3所述的反面套切装置，其特征在于，所述印刷材料的四边设置有定位标记点，所述摄像装置用于扫描所述定位标记点，定位所述印...

【专利技术属性】
技术研发人员：张前峰，帅宝玉，陈昊，
申请(专利权)人：杭州爱科科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：