PCB板大直径通孔打孔方法及系统技术方案

本发明专利技术涉及PCB板加工工艺技术领域，为了解决现有技术中，在加工PCB板大直径通孔时，直接采用大直径钻头加工的方式，钻头遇到的阻力较大，导致钻孔品质差、加工效率低的问题，提供了一种PCB板大直径通孔打孔方法，包括以下步骤：S1、获取PCB板的设计版图，设计版图包括PCB板轮廓线以及PCB板上不同孔径的通孔轮廓，其中大孔径的通孔轮廓包括外圈的大孔轮廓以及外圈内多个小孔轮廓；S2、根据PCB板设计版图确定切割参数；S3、根据切割参数按照设计版图完成切割，在切割大孔径的通孔时，先按照多个小孔轮廓在大孔轮廓内切割出多个小孔径的通孔后，再按照外圈的大孔轮廓进行切割，得到大直径通孔。本发明专利技术还提供了一种PCB板大直径打孔系统。系统。系统。

【技术实现步骤摘要】
PCB板大直径通孔打孔方法及系统


[0001]本专利技术涉及PCB板加工工艺
，具体为一种PCB板大直径通孔打孔方法。

技术介绍

[0002]PCB板是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用PCB板。PCB上通孔作为实现PCB板电气导通功能不可缺少的组成部分，在PCB板的制作过程中，通常是通过高转速数控机械钻机配合高强度切削钻头实现对PCB板上通孔的切削。
[0003]目前，在PCB板制作过程中，由于PCB板上通孔具有多种不同孔径，在制作不同孔径的通孔时，就需要采用不同相应直径的钻头进行加工。但是在加工大孔径的通孔时，由于需要切削的面积较大，在高速切削过程中，钻头遇到的阻力也较大，因此很容易就会发生钻头崩坏的现象，就需要更换钻头后再次进行切削，从而降低了加工效率，而且加工得到的钻孔品质也较差，还影响了PCB板的质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术意在提供一种PCB板大直径通孔打孔方法，以解决现有技术中，在加工PCB板大直径通孔时，直接采用大直径钻头加工的方式，钻头遇到的阻力较大，导致钻孔品质差、加工效率低的问题。
[0005]本专利技术提供基础方案是：PCB板大直径通孔打孔方法，包括以下步骤：S1、获取PCB板的设计版图，设计版图包括PCB板轮廓线以及PCB板上不同孔径的通孔轮廓，其中大孔径的通孔轮廓包括外圈的大孔轮廓以及外圈内多个小孔轮廓；S2、根据PCB板设计版图确定切割参数；S3、根据切割参数按照设计版图完成切割，在切割大孔径的通孔时，先按照多个小孔轮廓在大孔轮廓内切割出多个小孔径的通孔后，再按照外圈的大孔轮廓进行切割，得到大直径通孔。
[0006]优选方案一：作为基础方案的优选，S1中，外圈内多个小孔轮廓以大孔轮廓的圆心为中心点在大孔轮廓中对称设置。
[0007]优选方案二：作为优选方案一的优选，S3中，在切割多个小孔径的通孔时，按照顺时针或逆时针方向依次切割出多个小孔径通孔。
[0008]优选方案三：作为优选方案二的优选，S2中，切割参数包括切割路径和切割速度。
[0009]优选方案四：作为优选方案三的优选，S2中，外圈内设置有偶数个小孔轮廓。
[0010]优选方案五：作为优选方案四的优选，多个小孔轮廓部分重叠设置。
[0011]有益效果：与现有技术相比，本专利技术中，在进行大孔径通孔的加工时，在直接切割大孔径通孔轮廓前，会先在大孔径通孔内切割多个小孔径通孔，在切割出小孔径通孔后，对应位置的强度减弱，然后再进行外圈大孔径通孔的切割，与直接进行大直径通孔的方式相
比，能够减少在大孔径通孔切削过程中受到的阻力，提高钻孔的品质，同时也能够提高加工效率。
[0012]本专利技术还提供了一种使用上述任一PCB板大直径通孔打孔方法的PCB板大直径打孔系统，包括接收模块，用于接收PCB板的设计版图，设计版图包括PCB板轮廓线以及PCB板上不同孔径的通孔轮廓，其中大孔径的通孔轮廓包括外圈的大孔轮廓以及外圈内多个小孔轮廓；存储模块，预设有对不同设计版图对应的切割参数；匹配模块，用于根据接收的设计版图从存储模块中匹配出切割参数；控制模块，用于控制切割设备根据切割参数按照设计版图完成切割，在切割大孔径的通孔时，先按照多个小孔轮廓在大孔轮廓内切割出多个小孔径的通孔后，再按照外圈的大孔轮廓进行切割，得到大直径通孔。
[0013]有益效果：与现有技术中的打孔系统相比，本方案中的打孔系统中的设计版图中，对于大孔径的通孔来说，设计大孔径的通孔轮廓包括外圈的大孔轮廓与外圈内多个小孔轮廓后，控制模块控制切割设备进行大直径通孔切割时，会先完成大孔轮廓内小孔轮廓的切割，从而降低大直径通孔处的强度，然后再进行大直径通孔的切割，从而能够减少在大孔径通孔切削过程中受到的阻力，提高钻孔的品质，同时也能够提高加工效率。
附图说明
[0014]图1为本专利技术PCB板大直径通孔打孔方法实施例一PCB板大直径打孔方法中打孔方法的流程图；图2为本专利技术实施例一中一种PCB板大直径打孔系统的模块框图。
具体实施方式
[0015]下面通过具体实施方式进一步详细说明：实施例一基本如附图1所示：PCB板大直径通孔打孔方法，包括以下步骤：S1、获取PCB板的设计版图，设计版图包括PCB板轮廓线以及PCB板上不同孔径的通孔轮廓，其中大孔径的通孔轮廓包括外圈的大孔轮廓以及外圈内多个小孔轮廓，外圈内多个小孔轮廓以大孔轮廓的圆心为中心点在大孔轮廓中对称设置，优选的，外圈内设置有偶数个小孔轮廓，多个小孔轮廓部分重叠设置，本实施例中，具体的，外圈内设置有四个小孔轮廓，其中，大孔孔径大于6.0mm，小孔孔径为3.1mm；S2、根据PCB板设计版图确定切割参数，切割参数包括切割路径和切割速度；S3、根据切割参数按照设计版图完成切割，在切割大孔径的通孔时，先按照多个小孔轮廓在大孔轮廓内切割出多个小孔径的通孔后，再按照外圈的大孔轮廓进行切割，得到大直径通孔，在切割多个小孔径的通孔时，按照顺时针或逆时针方向依次切割出多个小孔径通孔。
[0016]基于上述的PCB板大直径通孔打孔方法，如图2所示，本实施例中还公开了一种PCB板大直径大孔系统，包括接收模块，用于接收PCB板的设计版图，设计版图包括PCB板轮廓线以及PCB板上不同孔径的通孔轮廓，其中大孔径的通孔轮廓包括外圈的大孔轮廓以及外圈
内多个小孔轮廓；存储模块，预设有对不同设计版图对应的切割参数；匹配模块，用于根据接收的设计版图从存储模块中匹配出切割参数；控制模块，用于控制切割设备根据切割参数按照设计版图完成切割，切割设备采用数控钻机；在切割大孔径的通孔时，先按照多个小孔轮廓在大孔轮廓内切割出多个小孔径的通孔后，再按照外圈的大孔轮廓进行切割，得到大直径通孔。
[0017]实施例二与实施例一不同之处在于，本方案中，在S2中，在根据设计版图对PCB板进行切割时，当完成第一个通孔的钻孔后，先采集PCB板图像，然后根据PCB板图像识别出PCB板轮廓以及通孔轮廓，然后将PCB板轮廓与通孔轮廓与设计版图进行对比，具体的，将PCB板轮廓与设计版图对比后，将通孔轮廓与设计版图上通孔进行比较，比较时，将通孔轮廓上的一个点或多个点与设计样图上通孔对应的一个点或多个点的位置进行比较，然后根据比较出的坐标差（X，Y）对设计样图进行调整，从而能够提高后续钻孔操作后通孔位置的准确性。
[0018]以上所述的仅是本专利技术的实施例，方案中公知的具体结构及特性等常识在此未作过多描述，所属领域普通技术人员知晓申请日或者优先权日之前专利技术所属
所有的普通技术知识，能够获知该领域中所有的现有技术，并且具有应用该日期之前常规实验手段的能力，所属领域普通技术人员可以在本申请给出的启示下，结合自身能力完善并实施本方案，一些典型的公知结构或者公知方法不应当成为所属领域普通技术人员实施本申请的障碍。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1. PCB板大直径通孔打孔方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、获取PCB板的设计版图，所述设计版图包括PCB板轮廓线以及PCB板上不同孔径的通孔轮廓，其中大孔径的通孔轮廓包括外圈的大孔轮廓以及外圈内多个小孔轮廓；S2、根据所述PCB板设计版图确定切割参数；S3、根据切割参数按照设计版图完成切割，在切割大孔径的通孔时，先按照多个小孔轮廓在大孔轮廓内切割出多个小孔径的通孔后，再按照外圈的大孔轮廓进行切割，得到大直径通孔。2.根据权利要求1所述的PCB板大直径通孔打孔方法，其特征在于：S1中，外圈内多个小孔轮廓以大孔轮廓的圆心为中心点在所述大孔轮廓中对称设置。3.根据权利要求2所述的PCB板大直径通孔打孔方法，其特征在于：S3中，在切割多个小孔径的通孔时，按照顺时针或逆时针方向依次切割出多个小孔径通孔。4.根据权利要求3所述的PCB板大直径通孔打孔方法，其特征在于：S2中，切割参数包括切割路径...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾晓东，
申请(专利权)人：重庆锦瑜电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：