一种微发光二极管封装结构、封装方法及显示器件技术

本申请公开了一种微发光二极管封装结构、封装方法及显示器件，涉及半导体器件技术领域。微发光二极管封装结构包括基板、显示模组、第一封装胶体及混合有导热介质的第二封装胶体；所述显示模组设置于所述基板的一侧；所述第二封装胶体环绕所述显示模组设置一周；所述第一封装胶体同时覆于所述显示模组远离所述基板的一侧以及所述第二封装胶体远离所述基板的一侧。本申请提供的微发光二极管封装结构，可提升显示模组的散热效率，提高显示模组工作过程中的稳定性及显示亮度。工作过程中的稳定性及显示亮度。工作过程中的稳定性及显示亮度。

【技术实现步骤摘要】
一种微发光二极管封装结构、封装方法及显示器件


[0001]本申请涉及半导体器件
，尤其涉及一种微发光二极管封装结构、封装方法及显示器件。

技术介绍

[0002]微发光二极管(Micro
‑
Light Emitting Diode，Micro
‑
LED)以其优越的性能被广泛应用于微型显示器、可见光通信、光学生物芯片、可穿戴设备和生物传感器等诸多领域。
[0003]在Micro LED像素尺寸小型化发展的过程中，解决Micro LED的散热问题显得尤为重要。然而，相关技术中，Micro LED的封装结构散热差，造成Micro LED在使用过程中的显示亮度下降，稳定性低。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种微发光二极管封装结构、封装方法及显示器件，以至少提高显示模组的散热效率，改善显示模组工作过程中因散热问题而导致亮度降低、稳定性低的问题。
[0005]第一方面，本申请提供了一种微发光二极管封装结构，包括基板、显示模组、第一封装胶体及混合有导热介质的第二封装胶体；...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微发光二极管封装结构，其特征在于，包括基板、显示模组、第一封装胶体及混合有导热介质的第二封装胶体；其中，所述显示模组设置于所述基板的一侧；所述第二封装胶体环绕所述显示模组设置一周；所述第一封装胶体同时覆于所述显示模组远离所述基板的一侧以及所述第二封装胶体远离所述基板的一侧。2.根据权利要求1所述的微发光二极管封装结构，其特征在于，在所述第二封装胶体中，所述导热介质的质量占比为1％～60％。3.根据权利要求1所述的微发光二极管封装结构，其特征在于，所述微发光二极管封装结构还包括混合有所述导热介质的第三封装胶体，所述第三封装胶体位于所述显示模组和所述基板之间，所述第三封装胶体用于粘接所述显示模组和所述基板；在所述第三封装胶体中，所述导热介质的质量占比为1％～80％。4.根据权利要求3所述的微发光二极管封装结构，其特征在于，当所述显示模组的尺寸小于或等于2mm
×
2mm时，所述第三封装胶体中所述导热介质的质量占比为1％～60％；或当所述显示模组的尺寸大于2mm
×
2mm时，所述第三封装胶体中所述导热介质的质量占比为60％～80％。5.根据权利要求1所述的微发光二极管封装结构，其特征在于，所述微发光二极管封装结构还包括混合有所述导热介质的第四封装胶体，所述第四封装胶体环绕所述第一封装胶体和所述第二封装胶体设置一周；在所述第四封装胶体中，所述导热介质的质量占比为1％～60％。6.根据权利要求1所述的微发光二极管封装结构，其特征在于，所述显示模组包括驱动板以及呈阵列分布的多个发光单元；其中，所述多个发光单元键合于所述驱动板的一侧，所述驱动板远离所述多个发光单元的一侧与所述基板连接；任意相邻两所述发光单...

【专利技术属性】
技术研发人员：李辉，
申请(专利权)人：深圳市思坦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：