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本申请公开了一种微发光二极管封装结构、封装方法及显示器件，涉及半导体器件技术领域。微发光二极管封装结构包括基板、显示模组、第一封装胶体及混合有导热介质的第二封装胶体；所述显示模组设置于所述基板的一侧；所述第二封装胶体环绕所述显示模组设置一周...
该专利属于深圳市思坦科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市思坦科技有限公司授权不得商用。

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