一种具有顶部间隙的肋阵微通道热沉制造技术

本发明专利技术属于电子器件散热领域，并具体公开了一种具有顶部间隙的肋阵微通道热沉，其包括矩形微通道，该微通道流道上设置有肋阵，所述肋阵包括多个肋片；所述肋阵的高度低于微通道侧壁，使肋片上表面与微通道上表面之间形成顶部间隙；顶部间隙系数ε满足0.05≤ε≤0.2。本发明专利技术通过在微通道热沉中设置具有顶部间隙的翼型肋阵，对传统微通道热沉进行改进。由于翼型肋片结构特点，且与微通道上表面存在顶部间隙，可使得流体在微通道内流动过程中产生垂直于主流方向的二次流，同时减小流动阻力，从而有效提高微通道热沉的换热效果和综合性能。有效提高微通道热沉的换热效果和综合性能。有效提高微通道热沉的换热效果和综合性能。

【技术实现步骤摘要】
一种具有顶部间隙的肋阵微通道热沉


[0001]本专利技术属于电子器件散热领域，更具体地，涉及一种具有顶部间隙的肋阵微通道热沉。

技术介绍

[0002]电子元器件朝着高集成化和小型化的方向高速发展，使得电子元器件之间的散热问题变得尤为突出。散热问题已成为制约微电子领域发展的主要问题之一。在芯片散热领域，微通道热沉技术因具有结构紧凑、换热能力强且能够批量生产等优点，从一系列散热技术中脱颖而出。
[0003]微肋阵是一种在通道中布置肋片群以取代部分通道壁面的新型微通道结构，通过肋片群增强对流体的扰动从而强化对流换热。因其具有较大的表面积
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体积比，且对冷却工质的扰动效应更加突出，故拥有更加良好的换热性能。但肋片群的存在使得其流动阻力大大增加，在一定程度上制约了微通道热沉的发展。因此，在提高微通道热沉换热效果的同时，降低具有肋阵的微通道热沉的流动阻力，从而提高其综合性能，对于微通道热沉的发展和工业应用具有重要的意义。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术提供了一种具有顶部间隙的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有顶部间隙的肋阵微通道热沉，其特征在于，包括矩形微通道，该微通道流道上设置有肋阵，所述肋阵包括多个肋片；所述肋阵的高度低于微通道侧壁，使肋片上表面与微通道上表面之间形成顶部间隙；顶部间隙系数ε由下式表示：其中，h为肋阵的高度，H
ch
为微通道侧壁高，ε满足0.05≤ε≤0.2。2.如权利要求1所述的具有顶部间隙的肋阵微通道热沉，其特征在于，顶部间隙系数ε满足0.05≤ε≤0.1。3.如权利要求1所述的具有顶部间隙的肋阵微通道热沉，其特征在于，所述肋片的截面形状为翼型，流体在微通道中沿翼型前缘流入，顺翼型尾缘流出。4.如权利要求3所述的具...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨昆，李伟，刘婕，王嘉冰，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：