一种改善PCB孔信号传输完整性的方法技术

本发明专利技术涉及一种改善PCB孔信号传输完整性的方法，所述方法为先分别制作L1至Lm层、中间层和L（n

【技术实现步骤摘要】
一种改善PCB孔信号传输完整性的方法


[0001]本专利技术涉及PCB板生产加工
，具体为一种改善PCB孔信号传输完整性的方法。

技术介绍

[0002]随着产品要求越来越高，为保证型号的完整性，对商品的设计要求越来越高，往往为满足信号的需求，客户设计要求插件孔内层连接位置Ring环保留，突出位置孔壁铜蚀刻掉，并露出内层Ring用于焊接。以一个多层板为例，为保证信号，常规的制作方法是内层图形
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压合
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外层钻孔
→
沉铜板电
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外层图形
→
图形电镀
→
背钻（通过钻孔方式，钻到目标层）
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外层蚀刻
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外层AOI
→
后工序，其中，压合工序是将制作有内层线路图形的板压合成多层板，沉铜板电工序是将板电闪镀6
‑
8μm，图形电镀工序镀到客户所需铜厚，图形电镀后，采用背钻方式，钻到目标层，之后进行制作线路图形，通过碱性蚀刻可以降低背钻后的Stub，降低信号损耗，现有做法都是采用背钻方式，钻到目标层，该种做法无法满足Ring环的完整性，或存在内层孔stub残留，无法做到零stub，导致信号的损失，无法满足客户需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供一种改善PCB孔信号传输完整性的方法，采用该方法进行PCB板生产，能有效降低生产成本低，提高产品品质，可以满足客户需要的零Stub，保证了背钻孔信号传输的完整性，同时还能满足客户需要的Ring环制作，用于满足客户焊接需求。
[0004]为了实现上述目的，通过以下技术方案实现。
[0005]一种改善PCB孔信号传输完整性的方法，所述方法为先分别制作L1至Lm层、中间层和L（n
‑
1）至Ln层，然后将上述制作完成的L1至Ln层制作在一起，m，n均为大于6的偶数，m为目标层层数，n为最后一层层数，且m<n，其中，在L1至Ln层制作中，先将沉铜和板电分开在两个工序中依次完成，通过沉铜进行金属化孔，通过板电对金属化孔闪镀进行加厚电镀层，再在蚀刻和退膜后，通过闪蚀将与背钻孔位置相对应的中间层和L（n
‑
1）至Ln层的闪镀铜，通过闪蚀蚀刻掉，保证L1至Lm层背钻孔和其它位置孔的完整，使Lm层的Ring环保留，且使背钻孔在Lm后无铜，做到零stub。
[0006]上述技术方案中，通过将现有技术中一次压合所有芯板方式形成压合板，分为先将芯板区分L1层至Lm目标层，中间层，和L（n
‑
1）至Ln层几部分，进行分别制作，其中，在 L1层至Lm目标层的制作中钻出背钻孔，然后再将三个步骤制作出的子板叠构压合在一起形成整体压合板，并在整体压合板制作中，先采用沉铜金属化孔，采用板电闪镀加厚电镀层，再在后续闪蚀工序中将板电闪镀到目标层以下闪镀层蚀刻掉的方式，与传统背钻方法相比，能够做到背钻零stub，有效保证背钻孔信号传输的完整性，同时还能满足客户需要的Ring环制作，用于满足焊接需求。
[0007]进一步地，所述的改善PCB孔信号传输完整性的方法，包括如下步骤，S1：L1至Lm层的制作，包括前工序
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第一次内层图形
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压合
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钻孔
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沉铜板电
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第二次内层图形
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后工序，其中，第一次内层图形用于制作除Lm外的其它内层图形，第二次内层图形用于制作Lm层内层图形，钻孔将L1至Lm层背钻孔需要导通的位置孔钻出；S2：L（m+1）至L（n
‑
2）层的制作，包括开料
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内层图形
→
锣板
→
后工序，其中，锣板在对应L1至Lm层背钻孔位置，将L（m+1）至L（n
‑
2）层芯板锣空；S3：L（n
‑
1）至Ln层的制作，包括开料
→
内层图形
→
后工序；S4：L1至Ln层的制作，前工序
→
PP开窗
→
压合
→
外层钻孔
→
成型锣槽
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沉铜
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板电
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外层图形
→
图形电镀
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外层蚀刻
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退膜
→
闪蚀
→
后工序，其中，沉铜和板电分为两个工序，沉铜用于对前述步骤的钻孔进行金属化，板电对金属化后的孔进行闪镀加厚电镀层；闪蚀设置在外层蚀刻和退膜后，用于将L（m+1）至Ln层的背钻孔上的闪镀加厚铜蚀刻掉，保证L1至Lm层的背钻孔及其它位置孔的完整，满足Ring环保留，此时L（m+1）至Ln层无铜，做到零stub。
[0008]进一步地，S1步骤中，沉铜板电将钻孔步骤钻出的导通孔镀到客户需要铜厚度。
[0009]进一步地，S4步骤中，前工序包括PP层的选用，PP层采用不流胶PP；PP开窗将与L1至Lm层背钻孔对应的位置进行PP开窗。
[0010]进一步地，所述PP开窗的大小比客户要求设计孔大2mil。
[0011]进一步地，S4步骤中，外层钻孔用于将L1至Ln层通孔钻出。
[0012]进一步地，S4步骤中，成型锣槽采用控深锣方式，将L（m+1）至Ln层背钻孔锣出，使L1至Ln层背钻孔导通。
[0013]进一步地，S4步骤中，图形电镀用于将需要加厚铜的位置采用二次铜工艺加镀到客户需要的铜厚，此步骤中，L1至Lm层处对应的背钻孔位置采用干膜盖住，所述干膜在外层蚀刻后，进行退膜。
[0014]进一步地，S4步骤中，板电对金属化后的孔闪镀2
‑
3μm铜层。
[0015]进一步地，S4步骤中，闪蚀采用载板蚀刻方式，将L（m+1）至Ln层的背钻孔上的闪镀2
‑
3μm的铜蚀刻掉。
[0016]本专利技术改善PCB孔信号传输完整性的方法与现有技术相比，具有如下有益效果：本专利技术改善PCB孔信号传输完整性的方法通过将现有技术中一次压合所有芯板方式形成压合板，分为先将芯板区分L1层至Lm目标层，中间层，和L（n
‑
1）至Ln层几部分，进行分别制作，其中，在 L1层至Lm目标层的制作中钻出背钻孔，然后再将三个步骤制作出的子板叠构压合在一起形成整体压合板，并在整体压合板制作中，先采用沉铜金属化孔，采用板电闪镀加厚电镀层，再在后续闪蚀工序中将板电闪镀到目标层以下闪镀层蚀刻掉的方式，与传统背钻方法相比，能够做到背钻零stub，有效保证背钻孔信号传输的完整性，同时还能满足客户需要的Ring环制作，用于满足焊接需求。
附图说明
[0017]图1为现有技术制作产品叠构示意图；图2本专利技术改善PCB孔信号传输完整性的方法制作实施例1的产品叠构示意图；图3本专利技术改善PCB孔信号传输完整性的方法制作实施例2的产品叠构示意图；图4本专利技术改善P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善PCB孔信号传输完整性的方法，其特征在于：所述方法为先分别制作L1至Lm层、中间层和L（n
‑
1）至Ln层，然后将上述制作完成的L1至Ln层制作在一起，m，n均为大于6的偶数，且m<n，其中，在L1至Ln层制作中，先将沉铜和板电分开在两个工序中依次完成，通过沉铜进行金属化孔，通过板电对金属化孔闪镀进行加厚电镀层，再在蚀刻和退膜后，通过闪蚀将与背钻孔位置相对应的中间层和L（n
‑
1）至Ln层的闪镀铜，通过闪蚀蚀刻掉，保证L1至Lm层背钻孔和其它位置孔的完整，使Lm层的Ring环保留，且使背钻孔在Lm后无铜，做到零stub。2.根据权利要求1所述的改善PCB孔信号传输完整性的方法，其特征在于，包括如下步骤，S1：L1至Lm层的制作，包括前工序
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第一次内层图形
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压合
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钻孔
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沉铜板电
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第二次内层图形
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后工序，其中，第一次内层图形用于制作除Lm外的其它内层图形，第二次内层图形用于制作Lm层内层图形，钻孔将L1至Lm层背钻孔需要导通的位置孔钻出；S2：L（m+1）至L（n
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2）层的制作，包括开料
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内层图形
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锣板
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后工序，其中，锣板在对应L1至Lm层背钻孔位置，将L（m+1）至L（n
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2）层芯板锣空；S3：L（n
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1）至Ln层的制作，包括开料
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内层图形
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后工序；S4：L1至Ln层的制作，前工序
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PP开窗
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压合
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外层钻孔
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成型锣槽
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沉铜
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板电
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外层图形

【专利技术属性】
技术研发人员：王佐，蒋勤，朱雪晴，夏国伟，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：