具有耐高温性能的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有耐高温性能的电路板，包括印制电路本体，所述印制电路本体外侧固定连接有散热翅片，所述散热翅片底部固定连接有散热板；通过印制电路本体外侧设置有散热翅片，通过散热翅片吸收印制电路本体顶部电子元器件散发的热量，通过散热翅片底部设置有散热板，将散热翅片内部热量传递到散热板顶部，印制电路本体底部与散热板顶部之间互不接触，防止印制电路本体内部电子元器件漏电导入散热板上，使得散热板导电，散热板表面设置有圆孔增加散热效果，使电路板具有耐高温性能,通过散热翅片外侧设置有阻隔条，阻隔条一侧固定连接有保护围板，便于对印制电路本体的保护，防止印制电路本体边缘裸漏磕碰导致电子元件损坏。件损坏。件损坏。

【技术实现步骤摘要】
具有耐高温性能的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别是涉及一种具有耐高温性能的电路板。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)
‑
FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板；PCB是现代高集成度电子设备的主要组成部分，其主要为电子元器件提供安装和连接基础，通过线路设计和电子元器件贴装焊接，可以减小传统线路连接的布线错误率，配合多种自动化生产设备，令生产效率大大提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有耐高温性能的电路板，其特征在于：包括印制电路本体，所述印制电路本体外侧固定连接有散热翅片，所述散热翅片底部固定连接有散热板，所述散热板位于印制电路本体底部，所述散热翅片外侧固定连接有阻隔条，所述阻隔条远离散热翅片一侧固定连接有保护围板，所述保护围板底部设置有固定结构。2.根据权利要求1所述的一种具有耐高温性能的电路板，其特征在于：所述固定结构包括拉簧，所述拉簧两端均固定连接有拉簧连接块，所述拉簧连接块顶部固定连接有支撑板，所述拉簧连接块底部设置有固定件，所述固定件与拉簧连接块固定连接，所述固定件底部固定连接有限位块，所述限位块底部设置有连接块，所述连接块底部固定连接有滑块，所述限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：周必艺，
申请(专利权)人：深圳市达鑫铭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：