防电磁干扰的电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防电磁干扰的电路板，包括电路板主体、电磁屏蔽罩、电子芯片、导热片与散热结构，所述电路板主体上表面设置有电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩内部结构中设置有基材层，所述基材层一侧设置有填充材料，所述填充材料另一侧设置有表面涂层，所述电磁屏蔽罩内部设置有电子芯片，通过电磁屏蔽罩内部结构中设置的基材层，利用其材质为铍铜，能够有效的对电磁信号进行屏蔽，通过基材层一侧设置的填充材料，利用填充材料的材质为硅胶，能够大幅度的降低高频信号的衰减，通过填充材料另一端设置的表面涂层，利用其材质为导向布，能够进一步的提升电磁屏蔽罩的防电磁效果，避免电子芯片受到外界电磁的干扰。电子芯片受到外界电磁的干扰。电子芯片受到外界电磁的干扰。

【技术实现步骤摘要】
防电磁干扰的电路板


[0001]本技术涉及电路板
，特别是涉及一种防电磁干扰的电路板。

技术介绍

[0002]随着芯片的核心电压要求越来越低，PCB板的电压亦需随之降低，由于电子产品越来越多的进入到了人们的日常生活，人为电磁能量密度越来越大，从而使得电磁环境日益恶化，现有的电路板结构在应对电磁干扰方面的措施不到位，这导致在使用过程中容易产生波动，同时，现有的电路板结构的散热措施不佳，这也会对电路板结构的使用造成影响。
[0003]因此，现有技术存在不足，需要改进。

技术实现思路

[0004]针对上述现有技术存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种防电磁干扰的电路板。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种防电磁干扰的电路板，包括电路板主体、电磁屏蔽罩、电子芯片、导热片与散热结构，所述电路板主体上表面设置有电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩内部结构中设置有基材层，所述基材层一侧设置有填充材料，所述填充材料另一侧设置有表面涂层，所述电磁屏蔽罩内部设置有电子芯片，所述电路板主体下表面设置有导热片，所述导热片一侧设置有散热结本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防电磁干扰的电路板，包括电路板主体、电磁屏蔽罩、电子芯片、导热片与散热结构，其特征在于：所述电路板主体上表面设置有电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩内部结构中设置有基材层，所述基材层一侧设置有填充材料，所述填充材料另一侧设置有表面涂层，所述电磁屏蔽罩内部设置有电子芯片，所述电路板主体下表面设置有导热片，所述导热片一侧设置有散热结构，所述散热结构内部结构中有主体外壳，所述主体外壳内部设置有小型电机，所述小型电机设置有若干个，每个所述小型电机输出端固定连接有抽吸式风扇。2.根据权利要求1所述的防电磁干扰的电路板，其特征在于：所述导热片设置在电子芯片下表面，所述导热片与电子芯片之间设置有硅脂。3.根据权利要求1所述的防电磁干扰的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：周必艺，
申请(专利权)人：深圳市达鑫铭科技有限公司，
类型：新型
国别省市：