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本实用新型公开了一种防电磁干扰的电路板，包括电路板主体、电磁屏蔽罩、电子芯片、导热片与散热结构，所述电路板主体上表面设置有电磁屏蔽罩，所述电磁屏蔽罩内部结构中设置有基材层，所述基材层一侧设置有填充材料，所述填充材料另一侧设置有表面涂层，所述...
该专利属于深圳市达鑫铭科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市达鑫铭科技有限公司授权不得商用。

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