一种高效率散热的硬件结构制造技术

本发明专利技术旨在提供一种成本低、散热效果较好且有利于提高了功率器件工作精度的高效率散热的硬件结构。本发明专利技术包括PCB板和功率器件，所述功率器件的底部设置有散热焊盘，所述功率器件的引脚焊接在所述PCB板的焊点上，所述PCB板的表面层设置有裸露铜皮，所述裸露铜皮贴装在所述散热焊盘的安装位置，相邻所述散热焊盘通过所述裸露铜皮连接。本发明专利技术应用于PCB板散热的技术领域。的技术领域。的技术领域。

【技术实现步骤摘要】
一种高效率散热的硬件结构


[0001]本专利技术应用于PCB板散热的
,特别涉及一种高效率散热的硬件结构。

技术介绍

[0002]随着科技的日新月异，智能手机、蓝牙耳机、智能手表等电子产品不断向小型化和便携化的方向发展。功率器件的体积不断缩小，带来功率密度越来越高。因此温度成为影响功率器件性能的重要因素，良好的散热设计可以使功率器件工作在稳定的状态，进而使整个产品达到预期设计的目标性能；然而散热性能较差的产品，功率器件温度过高会影响到整体电路的精度及稳定性，甚至严重影响产品的使用体验。现有的多功能电池模拟模块在散热方面一般通过增加PCB表面铜皮的面积，但受到电路板外形结构的约束，散热效果不尽如意，如果通过加装散热片，将导致成本和体积增加，同时制造工艺复杂。如中国专利CN211267551U公开了一种PCB板及功率电子器件散热装置，其通过导热硅胶和散热片的设计，可以将功率电子器件的热量传导至散热片处，避免了功率电子器件过热情况的出现，通过风扇对散热片进行加快散热，提高了散热效率，然而其体积较大，制造成本较高，不适用于密集分布的功率电子器件且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效率散热的硬件结构，它包括PCB板（1）和功率器件（2），所述功率器件（2）的底部设置有散热焊盘，所述功率器件（2）的引脚焊接在所述PCB板（1）的焊点（3）上，其特征在于：所述PCB板（1）的表面层设置有裸露铜皮（4），所述裸露铜皮（4）贴装在所述散热焊盘的安装位置，相邻所述散热焊盘通过所述裸露铜皮（4）连接。2.根据权利要求1所述的一种高效率散热的硬件结构，其特征在于：所述PCB板（1）上开设有若干组密集排列的通孔（5），若干组所述通孔（5）位于所述散热焊盘在所述PCB板（1）的对应处。3.根据权利要求2所述的一种高效率散热的硬件结构，其特征在于：每组所述通孔（5）的面积大小与所述散热焊盘的面积大小一致，所述通孔（5）使用油墨塞孔工艺进行塞孔。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周政豪，苟昆明，温留根，
申请(专利权)人：成都市运泰利自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：