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本发明旨在提供一种成本低、散热效果较好且有利于提高了功率器件工作精度的高效率散热的硬件结构。本发明包括PCB板和功率器件，所述功率器件的底部设置有散热焊盘，所述功率器件的引脚焊接在所述PCB板的焊点上，所述PCB板的表面层设置有裸露铜皮，所...
该专利属于成都市运泰利自动化设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都市运泰利自动化设备有限公司授权不得商用。

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