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本实用新型公开了一种具有耐高温性能的电路板，包括印制电路本体，所述印制电路本体外侧固定连接有散热翅片，所述散热翅片底部固定连接有散热板；通过印制电路本体外侧设置有散热翅片，通过散热翅片吸收印制电路本体顶部电子元器件散发的热量，通过散热翅片底...
该专利属于深圳市达鑫铭科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市达鑫铭科技有限公司授权不得商用。

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