一种电子设备散热框架及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及一种电子设备散热框架及电子设备，所述散热框架包括VC散热板和框架本体；VC散热板和框架本体分别为金属材料制成；VC散热板通过焊接固定在框架本体内，并与框架本体连接成一体结构；VC散热板能够与框架本体内的电子元器件相贴合，从而实现热交换；本发明专利技术提供的电子设备散热框架及电子设备，可以有效降低电子设备整机堆叠厚度，提升电子设备的散热能力以及强度，使得整机的散热能力更好、堆叠厚度更薄、强度更好。强度更好。强度更好。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备散热框架及电子设备


[0001]本专利技术涉及电子设备散热框架
，尤其涉及一种电子设备散热框架及电子设备。

技术介绍

[0002]现有的电子设备由于整机厚度设计较薄，因此存在散热不足；现有的解决方案一般是通过将散热铝片与中框通过背胶或者点胶粘合在一起，再安装到框架内，从而进行散热，但是该解决方案散热效果一般，且会增加整机厚度，降低了电子设备的体验感。

技术实现思路

[0003]为本专利技术要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种电子设备散热框架及电子设备，旨在解决现有电子设备散热的问题。
[0004]本专利技术旨在设计一种电子设备散热框架，所述散热框架包括VC散热板和框架本体；VC散热板和框架本体分别为金属材料制成；VC散热板通过焊接直接固定在框架本体内，并与框架本体连接成一体结构；VC散热板能够与框架本体内的电子元器件相贴合，从而实现热交换。
[0005]在一些实施例中，框架本体内设有处理器芯片安装区域；VC散热板上设有热源区域；VC散热板通过热源区域面向处理器芯片安装区域，并能够与处本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备散热框架，其特征在于，所述散热框架包括VC散热板(1)和框架本体(2)；所述VC散热板(1)和所述框架本体(2)分别为金属材料制成；所述VC散热板(1)通过焊接直接固定在所述框架本体(2)内，并与所述框架本体(2)连接成一体结构；所述VC散热板(1)能够与所述框架本体(2)内的电子元器件相贴合，从而实现热交换。2.根据权利要求1所述的电子设备散热框架，其特征在于，所述框架本体(2)内设有处理器芯片安装区域(21)；所述VC散热板(1)上设有热源区域(11)；所述VC散热板(1)通过所述热源区域(11)面向所述处理器芯片安装区域(21)，并能够与所述处理器芯片安装区域(21)内的处理器芯片相互贴合，从而实现热交换。3.根据权利要求1所述的电子设备散热框架，其特征在于，所述框架本体(2)内设有电池安装区域；所述VC散热板(1)上设有电池散热区域；所述VC散热板(1)通过所述电池散热区域与所述电池安装区域内的电池贴合或包裹在一起，从而实现热交换。4.根据权利要求1所述的电子设备散热框架...

【专利技术属性】
技术研发人员：易辉，
申请(专利权)人：珠海市魅族科技有限公司，
类型：发明
国别省市：