具有绝缘散热器的印制线路板及其制作方法技术

本申请涉及印制线路板制造技术领域，提供了一种具有绝缘散热器的印制线路板及其制作方法，该具有绝缘散热器的印制线路板制作方法包括：提供一金属基板，所述金属基板具有相背的第一面和第二面，所述金属基板上还设置有同时贯穿所述第一面和所述第二面的容置槽，所述容置槽具有位于第一面上的第一槽口和位于所述第二面上的第二槽口；将陶瓷散热块从所述第一槽口放入所述容置槽内；使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙。应用本申请实施例提供的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，能够提高金属基板和陶瓷散热块之间的导热效果，并提高具有绝缘散热器的印制线路板的散热性能。线路板的散热性能。线路板的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
具有绝缘散热器的印制线路板及其制作方法


[0001]本申请涉及印制印制线路板制造
，尤其涉及一种具有绝缘散热器的印制线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]金属基的印制线路板凭借其具有的良好的散热性能，在照明、电源和汽车等产品中使用广泛，在印制线路板的制作过程中，为了进一步体提高印制线路板的散热性能，同时实现多网络散热设计，往往需要采用在金属基板中埋嵌绝缘散热器，如陶瓷散热块的方式来制作具有绝缘散热器的印制线路板。
[0003]传统的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法中，通常先在金属基板上开设放置槽，然后在放置槽中放置陶瓷散热块，最后再将金属基板和陶瓷散热块压合在一起，并通过流动的介质层填充金属基板和陶瓷散热块之间的缝隙，将金属基板和陶瓷散热块固定在一起，这种方式制作出的具有绝缘散热器的印制线路板的散热性能不高。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种具有绝缘散热器的印制线路板及其制作方法，能够提高具有绝缘散热器的印制线路板的散热性能。
[0005]本申请第一发面的实施例提供了一种具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，包括：
[0006]提供一金属基板，所述金属基板具有相背的第一面和第二面，所述金属基板上还设置有同时贯穿所述第一面和所述第二面的容置槽，所述容置槽具有位于第一面上的第一槽口和位于所述第二面上的第二槽口；
[0007]将陶瓷散热块从所述第一槽口放入所述容置槽内；
[0008]使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙。
>[0009]在其中一些实施例中，自所述第一槽口至所述第二槽口，所述容置槽的侧壁向靠近所述陶瓷散热块的方向倾斜延伸；在使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙时，将所述铜浆或所述银浆通过所述第一槽口填充至所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙中。
[0010]在其中一些实施例中，所述陶瓷散热块具有靠近所述第一槽口的第一端和靠近所述第二槽口的第二端，所述第二槽口在所述第一面上的投影位于所述第一端在所述第一面上的投影内，所述第二端在所述第一面上的投影位于所述第一端在所述第一面上的投影内。
[0011]在其中一些实施例中，所述陶瓷散热块靠近所述第一槽口的端面上设置有第一铜层；在使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙后，所述铜浆或所述银浆与所述第一铜层相连接。
[0012]在其中一些实施例中，在使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间
的间隙后，所述具有绝缘散热器的印制线路板制作方法还包括：在部分所述第一铜层上制作出散热PAD，所述散热PAD与剩余的所述第一铜层间隔设置且部分剩余的所述第一铜层位于所述陶瓷散热块靠近所述第一槽口的端面的边缘处。
[0013]在其中一些实施例中，所述陶瓷散热块靠近所述第二槽口的端面上设置有第二铜层；在使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙后，所述铜浆或所述银浆与所述第二铜层相连接。
[0014]在其中一些实施例中，所述使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙，包括：
[0015]在所述第一面上贴附辅助耐高温保护膜，所述辅助耐高温保护膜上设置有与所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙相对应的开窗；
[0016]通过所述开窗将所述铜浆或所述银浆填充至所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙中；
[0017]去除所述辅助耐高温保护膜。
[0018]在其中一些实施例中，所述陶瓷散热块靠近所述第一槽口的端面上设置有第一铜层，所述开窗的边缘在所述第一面上的投影位于所述第一铜层在所述第一面上的投影的内部。
[0019]在其中一些实施例中，所述陶瓷散热块靠近所述第一槽口的端面上设置有第一铜层；在使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙后，所述具有绝缘散热器的印制线路板制作方法还包括：
[0020]在所述第一铜层上制作出散热PAD；
[0021]在所述金属基板的所述第一面上依次设置介质层和线路层，并将所述金属基板、所述介质层和所述线路层压合在一起；
[0022]在所述线路层和所述介质层上钻出与所述散热PAD连通的导通孔；
[0023]通过电镀填充所述导通孔，使得所述线路层和所述散热PAD相导通；
[0024]在所述线路层上制作与所述散热PAD相导通的外层线路。
[0025]本申请第二发面的实施例提供了一种具有绝缘散热器的印制线路板，所述印制线路板通过如第一方面所述的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法加工而成。
[0026]本申请实施例提供的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，有益效果在于：由于先将陶瓷散热块从第一槽口放入容置槽内，再使用铜浆或银浆填充陶瓷散热块和容置槽之间的间隙，所以可使得金属基板和陶瓷散热块之间的导热效果更高，从而提高了具有绝缘散热器的印制线路板的散热性能。
[0027]本申请提供的具有绝缘散热器的印制线路板相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些
附图获得其他的附图。
[0029]图1是本申请其中一个实施例中具有绝缘散热器的印制线路板制作方法的流程图；
[0030]图2是本申请其中一个实施例中金属基板的结构示意图；
[0031]图3是包含有图2所示的金属基板的具有绝缘散热器的印制线路板的结构示意图；
[0032]图4是图3所示的具有绝缘散热器的印制线路板的A部位的局部放大图；
[0033]图5是图3所示的具有绝缘散热器的印制线路板中的金属基板和陶瓷散热块的俯视图；
[0034]图6是另一实施例中金属基板和陶瓷散热块的俯视图。
[0035]图中标记的含义为：
[0036]10、金属基板；11、第一面；12、第二面；13、容置槽；131、第一槽口；132、第二槽口；20、陶瓷散热块；21、第一端；22、第二端；23、第一铜层；24、散热PAD；25、第二铜层；30、铜浆；40、介质层；50、线路层；60、导通孔。
具体实施方式
[0037]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0038]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0039]此外，术语“第一”、“本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，其特征在于，包括：提供一金属基板，所述金属基板具有相背的第一面和第二面，所述金属基板上还设置有同时贯穿所述第一面和所述第二面的容置槽，所述容置槽具有位于第一面上的第一槽口和位于所述第二面上的第二槽口；将陶瓷散热块从所述第一槽口放入所述容置槽内；使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙。2.根据权利要求1所述的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，其特征在于，自所述第一槽口至所述第二槽口，所述容置槽的侧壁向靠近所述陶瓷散热块的方向倾斜延伸；在使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙时，将所述铜浆或所述银浆通过所述第一槽口填充至所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙中。3.根据权利要求2所述的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，其特征在于，所述陶瓷散热块具有靠近所述第一槽口的第一端和靠近所述第二槽口的第二端，所述第二槽口在所述第一面上的投影位于所述第一端在所述第一面上的投影内，所述第二端在所述第一面上的投影位于所述第一端在所述第一面上的投影内。4.根据权利要求1所述的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，其特征在于，所述陶瓷散热块靠近所述第一槽口的端面上设置有第一铜层；在使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙后，所述铜浆或所述银浆与所述第一铜层相连接。5.根据权利要求4所述的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，其特征在于，在使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙后，所述具有绝缘散热器的印制线路板制作方法还包括：在部分所述第一铜层上制作出散热PAD，所述散热PAD与剩余的所述第一铜层间隔设置且部分剩余的所述第一铜层位于所述陶瓷散热块靠近所述第一槽口的端面的边缘处。6.根据权利要求1至5任意一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕钊，李秋梅，罗奇，张飞龙，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：