具有绝缘散热器的印制线路板及其制作方法技术

本申请涉及印制线路板制造技术领域，提供了一种具有绝缘散热器的印制线路板及其制作方法，该具有绝缘散热器的印制线路板制作方法包括：提供一金属基板，所述金属基板具有相背的第一面和第二面，所述金属基板上还设置有同时贯穿所述第一面和所述第二面的容置槽，所述容置槽具有位于第一面上的第一槽口和位于所述第二面上的第二槽口；将陶瓷散热块从所述第一槽口放入所述容置槽内；使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙。应用本申请实施例提供的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，能够提高金属基板和陶瓷散热块之间的导热效果，并提高具有绝缘散热器的印制线路板的散热性能。线路板的散热性能。线路板的散热性能。

【技术实现步骤摘要】
具有绝缘散热器的印制线路板及其制作方法


[0001]本申请涉及印制印制线路板制造
，尤其涉及一种具有绝缘散热器的印制线路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]金属基的印制线路板凭借其具有的良好的散热性能，在照明、电源和汽车等产品中使用广泛，在印制线路板的制作过程中，为了进一步体提高印制线路板的散热性能，同时实现多网络散热设计，往往需要采用在金属基板中埋嵌绝缘散热器，如陶瓷散热块的方式来制作具有绝缘散热器的印制线路板。
[0003]传统的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法中，通常先在金属基板上开设放置槽，然后在放置槽中放置陶瓷散热块，最后再将金属基板和陶瓷散热块压合在一起，并通过流动的介质层填充金属基板和陶瓷散热块之间的缝隙，将金属基板和陶瓷散热块固定在一起，这种方式制作出的具有绝缘散热器的印制线路板的散热性能不高。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种具有绝缘散热器的印制线路板及其制作方法，能够提高具有绝缘散热器的印制线路板的散热性能。
[0005]本申请第一发面的实施例提供了一种具有绝缘散热器的印本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，其特征在于，包括：提供一金属基板，所述金属基板具有相背的第一面和第二面，所述金属基板上还设置有同时贯穿所述第一面和所述第二面的容置槽，所述容置槽具有位于第一面上的第一槽口和位于所述第二面上的第二槽口；将陶瓷散热块从所述第一槽口放入所述容置槽内；使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙。2.根据权利要求1所述的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，其特征在于，自所述第一槽口至所述第二槽口，所述容置槽的侧壁向靠近所述陶瓷散热块的方向倾斜延伸；在使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙时，将所述铜浆或所述银浆通过所述第一槽口填充至所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙中。3.根据权利要求2所述的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，其特征在于，所述陶瓷散热块具有靠近所述第一槽口的第一端和靠近所述第二槽口的第二端，所述第二槽口在所述第一面上的投影位于所述第一端在所述第一面上的投影内，所述第二端在所述第一面上的投影位于所述第一端在所述第一面上的投影内。4.根据权利要求1所述的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，其特征在于，所述陶瓷散热块靠近所述第一槽口的端面上设置有第一铜层；在使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙后，所述铜浆或所述银浆与所述第一铜层相连接。5.根据权利要求4所述的具有绝缘散热器的印制线路板制作方法，其特征在于，在使用铜浆或银浆填充所述陶瓷散热块和所述容置槽之间的间隙后，所述具有绝缘散热器的印制线路板制作方法还包括：在部分所述第一铜层上制作出散热PAD，所述散热PAD与剩余的所述第一铜层间隔设置且部分剩余的所述第一铜层位于所述陶瓷散热块靠近所述第一槽口的端面的边缘处。6.根据权利要求1至5任意一项...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄奕钊，李秋梅，罗奇，张飞龙，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：