电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件制造技术

本申请公开了一种电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件，该电子元件封装体包括基板，设置相背的第一表面以及第二表面；基板的第一表面设有第一导电层，基板的第二表面设有第二导电层，基板还设有连通至第一导电层的第一导电孔，及连通至第二导电层的第二导电孔；第一电子元件，埋设于基板中，并设有第一电连接端子及第二电连接端子，第一电连接端子通过第一导电孔连接至第一导电层，第二电连接端子通过第二导电孔连接至第二导电层；其中，第一电子元件为无源电子元件。通过上述方式，本申请提供一种电子元件封装体，能够防止空气中的杂质对无源电子元件的腐蚀而造成电气性能下降，提高集成度，便于安装和运输。便于安装和运输。便于安装和运输。

【技术实现步骤摘要】
电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件


[0001]本申请涉及电子元件生产工艺
，特别是涉及一种电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件。

技术介绍

[0002]随着电子组件的大量运用，人们对于较为轻薄的电子组件产品更为喜爱，因而电子组件的各部分组件的排布和规划也得到越来越的重视以及关注。
[0003]通常在电子元件组成电子组件的情况下，往往将电子元件外露空气中，并且将各电子元件之间间隔相应的距离，以使在各电子元件之间合理安排空间，能够使各电子元件之间相互配合进行工作。
[0004]因此，本申请专利技术人经过长期研究发现，上述在现有相关技术中，通常电子元件因为外露于空气中，空气中的杂质对电子元件有一定的腐蚀，从而造成电子元件电气性能下降，多个电子元件组合安装，造成体积过大，对于安装和运输也是一个问题。

技术实现思路

[0005]本申请提供一种电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件，以解决现有技术中电子元件存在的上述问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请采用的第一个技术方案提供一种电子元件封装体，该电子元件封装体包括：基板，设置相背的第一表面以及第二表面；基板的第一表面设有第一导电层，基板的第二表面设有第二导电层，基板还设有连通至第一导电层的第一导电孔，及连通至第二导电层的第二导电孔；第一电子元件，埋设于基板中，并设有第一电连接端子及第二电连接端子，第一电连接端子通过第一导电孔连接至第一导电层，第二电连接端子通过第二导电孔连接至第二导电层；其中，第一电子元件为无源电子元件。
[0007]本申请能够提供一种电子元件封装体，将无源电子元件埋设于基板中，使得无源电子元件与外界隔离，从而实现无源电子元件的封装，以防止空气中的杂质对无源电子元件的腐蚀而造成电气性能下降，封装后的芯片也更便于安装和运输；并且无源电子元件的第一电连接端子通过第一导电孔连接至基板第一表面第一导电层，以及第二电连接端子通过第二导电孔连接至基板第二表面的第二导电层，进而实现无源电子元件与外部电路的连接。
[0008]其中，第一电子元件为电感元件。
[0009]其中，基板包括框架及框架内设置的容置槽，第一电子元件置于容置槽内，并通过第一电连接端子与外部电连接。
[0010]其中，第一电连接端子、第二电连接端子分别设置在第一电子元件的沿第一方向相背的两侧面上，第一导电孔、第二导电孔沿第一方向开设，并分别与第一电连接端子、第二电连接端子电连接。
[0011]其中，第一导电孔、第二导电孔均为盲孔。
[0012]其中，第一导电孔、第二导电孔分别正对第一电连接端子、第二电连接端子开设。
[0013]其中，电子元件封装体还设置有贯通基板的第一贯通孔以及第二贯通孔，第一贯通孔以及第二贯通孔设在第一电子元件在第二方向的两侧，第二方向与第一方向相交，均用于贯通连接至第一表面以及第二表面。
[0014]为解决上述技术问题，本申请采用的第二个技术方案提供一种电子组件，该电子组件包括：基板，设置相背的第一表面以及第二表面；第一电子元件，埋设于基板中，并设有连通至基板第一表面的第一电连接端子及连通至第二表面的第二电连接端子；第二电子元件，设置在基板的第二表面上，并与第二电连接端子电连接；其中，第二电子元件与第一电子元件在第一方向上形成堆叠，第一方向与基板的第一面、第二面均相交；其中，所述第一电子元件为无源电子元件。
[0015]因此，本申请能够提供一种电子组件，将第二电子元件与第一电子元件在第一方向上形成堆叠，从而减小第一电子元件以及第二电子元件在与第一方向相互垂直相交的第二方向上的面积。
[0016]其中，第二电子元件包括有源电子元件。
[0017]其中，第二电子元件包括开关元件、有源芯片、功率管理集成电路中至少任一种，第二导电层为导电图案层。
[0018]其中，第一电连接端子、第二电连接端子分别设置在第一电子元件的第一面和第二面上，第一电子元件的第一面和第二面第一方向相背的两侧面上；第一导电孔沿第一方向的一端开设，并与第一电连接端子电连接；第二导电孔沿第一方向的另一端开设，并与第二电连接端子电连接。
[0019]为解决上述技术问题，本申请采用的第三个技术方案是提供一种电压调节模块，该电压调节模块包括：电路板，电路板表面设有导电图案层，以及设置于电路板上且与电路板的导电图案层电连接的电子组件，电子组件如第二个技术方案提供的电子组件；其中，第二电子元件、第一电子元件与电路板依次在第一方向上形成堆叠，第一方向与基板的第一表面、第二表面均相交。
[0020]其中，第二电子元件上设置有散热器，散热器、第二电子元件、基板与电路板依次在第一方向上形成堆叠，用于解决电子组件的散热。
[0021]为解决上述技术问题，本申请采用的第四个技术方案是还提供一种稳压器件，该稳压器件包括上述的电子组件。
[0022]本申请的有益效果是：区别于现有技术，本申请能够提供一种电子元件封装体，将无源电子元件埋设于基板中，使得无源电子元件与外界隔离，从而实现无源电子元件的封装，以防止空气中的杂质对无源电子元件的腐蚀而造成电气性能下降，封装后的无源电子元件也更便于安装和运输；并且无源电子元件的第一电连接端子通过第一导电孔连接至基板第一表面第一导电层，以及第二电连接端子通过第二导电孔连接至基板第二表面的第二导电层，进而实现无源电子元件与外部电路的连接。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于
本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本申请一实施例中电子元件封装的结构示意图；
[0025]图2是图1中电子元件设置容置槽时的一具体结构示意图；
[0026]图3是图1中电子元件设置贯通孔时的一具体结构示意图；
[0027]图4是图3中电子元件设置盲孔时的一具体结构示意图；
[0028]图5是本申请另一实施例中电子组件的结构示意图；
[0029]图6是图5中的电子组件的一具体结构示意图；
[0030]图7是图5中的电子组件的另一具体结构示意图；
[0031]图8是图5中的基板内设置容置槽时的一具体结构示意图；
[0032]图9是图5中的基板内设置导电通孔时的一具体结构示意图；
[0033]图10是本申请另一实施例中的电压调节模块的结构示意图；
[0034]图11是图10中的电压调节模块的一具体结构示意图；
[0035]图12是本申请再一实施例中的稳压器件的结构示意图。
具体实施方式
[0036]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件封装体，其特征在于，包括：基板，设置相背的第一表面以及第二表面；所述基板的所述第一表面设有第一导电层，所述基板的所述第二表面设有第二导电层，所述基板还设有连通至第一导电层的第一导电孔，及连通至第二导电层的第二导电孔；第一电子元件，埋设于所述基板中，并设有第一电连接端子及第二电连接端子，所述第一电连接端子通过所述第一导电孔连接至所述第一导电层，所述第二电连接端子通过所述第二导电孔连接至所述第二导电层；其中，所述第一电子元件为无源电子元件。2.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，所述第一电子元件为电感元件。3.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，所述基板包括框架及所述框架内设置的容置槽，所述第一电子元件置于所述容置槽内，并通过所述第一电连接端子与外部电连接。4.根据权利要求3所述的电子元件封装体，其特征在于，所述第一电连接端子、所述第二电连接端子分别设置在所述第一电子元件的第一面和第二面上，所述第一电子元件的所述第一面和所述第二面为所述第一方向相背的两侧面上，所述第一导电孔、第二导电孔沿第一方向开设，并分别与所述第一电连接端子、第二电连接端子电连接。5.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，所述第一导电孔、所述第二导电孔均为盲孔。6.根据权利要求1所述的电子元件封装体，其特征在于，所述第一导电孔、所述第二导电孔分别正对所述第一电连接端子、所述第二电连接端子开设。7.根据权利要求4所述的电子元件封装体，其特征在于，所述电子元件封装体还设置有贯通所述基板的第一贯通孔以及第二贯通孔，所述第一贯通孔以及第二贯通孔设在所述第一电子元件在第二方向的两侧，所述第二方向与所述第一方向相交，均用于贯通连接至所述第一表面以及第二表面。8.一种电子组件，其特征在于，包括：基板，设置相背的第一表面以及第二表面，所述基板的所述第一表面设有第一导电层，所述基板的所述第二表面设有第二导电层，所述基板还设有连通至所述第一导电层的第一导电孔，及连通至所述第二导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄立湘，缪桦，董晋，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：