一种测试晶圆生产用研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种测试晶圆生产用研磨装置，包括研磨平台，所述研磨平台一侧设置有研磨剂储存箱，所述研磨平台上表面开设有限位凹槽，所述限位凹槽内部活动安装有限位块，所述限位块上表面活动安装有限位滚轮，所述研磨平台内部嵌设安装有负压泵，所述研磨平台内部开设有研磨剂收集槽，所述研磨平台上表面开设有连接通孔，所述连接通孔与研磨剂收集槽内部相通，所述研磨剂收集槽内壁开设有连接孔。通过研磨剂收集槽可以收集研磨液，研磨剂收集槽底部为凹陷的圆锥形状，研磨液会积聚在凹槽内部，难以继续沿着连接孔进入负压泵内部，从而有效防止研磨液进入负压泵内部，造成负压泵的损坏。的损坏。的损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种测试晶圆生产用研磨装置


[0001]本技术属于晶圆加工
，具体涉及一种测试晶圆生产用研磨装置。

技术介绍

[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
[0003]如中国专利公开的公开号为CN215036464U的一种晶圆研磨装置，包括底座，所述底座的上端固接有支撑竖板，所述支撑竖板的一侧固接有支撑横板，所述支撑横板的上端安装有升降气缸，所述升降气缸的输出轴贯穿支撑横板并与支撑架相连接，所述支撑架内安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有旋转轴，所述旋转轴通过固定组件与连接座相连接，所述连接座的底部设置有研磨座，所述研磨座的底部安装有研磨盘，所述底座的上端安装有放置台，所述放置台的上端开设有放置槽。本技术研磨座和研磨盘拆装方便，省时省力，提高了工作效率，同时可以牢牢吸附住晶圆，使得晶圆在研磨过程中保持稳定，保证了研磨质量，但是其在使用过程中，晶圆需要固定在吸盘中间本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试晶圆生产用研磨装置，包括研磨平台(1)，其特征在于：所述研磨平台(1)一侧设置有研磨剂储存箱(2)，所述研磨平台(1)上表面开设有限位凹槽(3)，所述限位凹槽(3)内部活动安装有限位块(302)，所述限位块(302)上表面活动安装有限位滚轮(303)，所述研磨平台(1)内部嵌设安装有负压泵(4)，所述研磨平台(1)内部开设有研磨剂收集槽(5)，所述研磨平台(1)上表面开设有连接通孔(501)，所述连接通孔(501)与研磨剂收集槽(5)内部相通，所述研磨剂收集槽(5)内壁开设有连接孔(401)。2.根据权利要求1所述的一种测试晶圆生产用研磨装置，其特征在于：所述研磨平台(1)下表面固定安装有电动伸缩柱(101)，所述电动伸缩柱(101)下端面固定安装有支撑底座(102)，所述支撑底座(102)上表面固定安装有动力电机(103)，所述动力电机(103)输出端固定安装有研磨盘(104)，所述研磨平台(1)一侧外表面与研磨剂储存箱(2)固定连接。3.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴端，龙立杰，姜棋，栾华，叶剑钧，张丙勇，黄敏慧，马强，李席席，
申请(专利权)人：晶芯半导体黄石有限公司，
类型：新型
国别省市：