本实用新型专利技术公开了一种测试晶圆生产用研磨装置，包括研磨平台，所述研磨平台一侧设置有研磨剂储存箱，所述研磨平台上表面开设有限位凹槽，所述限位凹槽内部活动安装有限位块，所述限位块上表面活动安装有限位滚轮，所述研磨平台内部嵌设安装有负压泵，所述研磨平台内部开设有研磨剂收集槽，所述研磨平台上表面开设有连接通孔，所述连接通孔与研磨剂收集槽内部相通，所述研磨剂收集槽内壁开设有连接孔。通过研磨剂收集槽可以收集研磨液，研磨剂收集槽底部为凹陷的圆锥形状，研磨液会积聚在凹槽内部，难以继续沿着连接孔进入负压泵内部，从而有效防止研磨液进入负压泵内部，造成负压泵的损坏。的损坏。的损坏。
【技术实现步骤摘要】
一种测试晶圆生产用研磨装置
[0001]本技术属于晶圆加工
，具体涉及一种测试晶圆生产用研磨装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。
[0003]如中国专利公开的公开号为CN215036464U的一种晶圆研磨装置，包括底座，所述底座的上端固接有支撑竖板，所述支撑竖板的一侧固接有支撑横板，所述支撑横板的上端安装有升降气缸，所述升降气缸的输出轴贯穿支撑横板并与支撑架相连接，所述支撑架内安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端连接有旋转轴，所述旋转轴通过固定组件与连接座相连接，所述连接座的底部设置有研磨座，所述研磨座的底部安装有研磨盘，所述底座的上端安装有放置台，所述放置台的上端开设有放置槽。本技术研磨座和研磨盘拆装方便，省时省力，提高了工作效率，同时可以牢牢吸附住晶圆，使得晶圆在研磨过程中保持稳定，保证了研磨质量，但是其在使用过程中，晶圆需要固定在吸盘中间位置，需要不断调整其位置，较为繁琐，且吸盘内部可能会进入研磨剂，从而被吸入吸气泵内部，造成吸气泵损坏的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种测试晶圆生产用研磨装置，以解决上述
技术介绍
中提出现有的一种测试晶圆生产用研磨装置在使用过程中，由于晶圆需要固定在吸盘中间位置，需要不断调整其位置，较为繁琐，且吸盘内部可能会进入研磨剂，从而被吸入吸气泵内部，造成吸气泵损坏的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种测试晶圆生产用研磨装置，包括研磨平台，所述研磨平台一侧设置有研磨剂储存箱，所述研磨平台上表面开设有限位凹槽，所述限位凹槽内部活动安装有限位块，所述限位块上表面活动安装有限位滚轮，所述研磨平台内部嵌设安装有负压泵，所述研磨平台内部开设有研磨剂收集槽，所述研磨平台上表面开设有连接通孔，所述连接通孔与研磨剂收集槽内部相通，所述研磨剂收集槽内壁开设有连接孔。
[0006]具体的，通过设置的限位块可以带动限位滚轮移动，在研磨平台上表面设置有三个限位滚轮，可以将需要打磨的晶圆限制在研磨平台上表面，从而使晶圆快速便捷的固定在研磨平台上表面，当加工过程中，研磨液不慎通过连接通孔内部进入研磨剂收集槽内部时，由于研磨剂收集槽底部为凹陷的圆锥形状，研磨液会积聚在凹槽内部，难以继续沿着连接孔进入负压泵内部。
[0007]优选的，所述研磨平台下表面固定安装有电动伸缩柱，所述电动伸缩柱下端面固定安装有支撑底座，所述支撑底座上表面固定安装有动力电机，所述动力电机输出端固定
安装有研磨盘，所述研磨平台一侧外表面与研磨剂储存箱固定连接。
[0008]具体的，通过启动电动伸缩柱可以带动研磨平台上下移动，研磨平台可以带动晶圆上下移动，启动动力电机带动研磨盘旋转，动力电机旋转可以打磨晶圆。
[0009]优选的，所述限位凹槽内部活动安装有螺纹轴，所述限位块内部开设有螺纹通孔，所述螺纹轴与螺纹通孔相互配合。
[0010]具体的，通过旋转螺纹轴可以带动限位块移动，限位块移动可以带动限位滚轮移动，从而根据晶圆的大小，调整限制区域大小，将晶圆快速限制在预定的位置。
[0011]优选的，所述负压泵一侧开设有排气口，所述排气口末端固定安装有防尘网。
[0012]具体的，通过启动负压泵可以将研磨剂收集槽内部空气抽出，排气口可以将抽出空气排出，防尘网可以防止外界的灰尘进入排气口内部。
[0013]优选的，所述研磨剂收集槽内部固定安装有支撑圆箍，所述支撑圆箍上端面固定安装有密封橡胶垫，所述研磨剂收集槽底部开设有收集槽，所述收集槽另一端固定连接有收集瓶。
[0014]具体的，通过密封橡胶垫可以与晶圆相互配合，从而将晶圆下表面相对密封起来，连接通孔与晶圆底部连通，可以将晶圆底部空气抽出，从而使晶圆吸附在支撑圆箍上，将晶圆相对固定，研磨剂收集槽内部储存的研磨液会通过收集槽进入收集瓶内部，收集瓶会将研磨液收集在内部。
[0015]优选的，所述研磨剂储存箱内部固定安装有研磨剂抽取泵，所述研磨剂抽取泵输出端固定安装有输送管，所述输送管另一端固定连接有喷头。
[0016]具体的，通过启动研磨剂抽取泵可以将研磨液抽入输送管内部，输送管会将研磨液抽入至喷头内部，喷头会将研磨液喷洒至晶圆上。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]1、通过设置的限位凹槽与密封橡胶垫相互配合，将晶圆从一侧插入限位滚轮之间，由于设置有三个限位滚轮，可以将需要打磨的晶圆限制在研磨平台上表面，随后启动负压泵，通过连接孔将研磨剂收集槽内部空气抽出，密封橡胶垫与晶圆相互配合，从而将晶圆下表面相对密封起来，连接通孔与晶圆底部连通，可以将晶圆底部空气抽出，从而使晶圆吸附在支撑圆箍上，将晶圆相对固定，从而快速将晶圆固定在合适的位置。
[0019]2、通过设置的负压泵与研磨剂收集槽相互配合，研磨液不慎通过连接通孔内部进入研磨剂收集槽内部时，由于研磨剂收集槽底部为凹陷的圆锥形状，研磨液会积聚在凹槽内部，难以继续沿着连接孔进入负压泵内部，研磨剂收集槽内部储存的研磨液会通过收集槽进入收集瓶内部，收集瓶会将研磨液收集在内部，从而有效防止研磨液进入负压泵内部，造成负压泵的损坏。
附图说明
[0020]图1为本技术的整体结构示意图；
[0021]图2为本技术的右视图；
[0022]图3为本技术的剖视图；
[0023]图4为本技术的图3中A处放大图；
[0024]图5为本技术的图3中B处放大图。
[0025]图中：1、研磨平台；101、电动伸缩柱；102、支撑底座；103、动力电机；104、研磨盘；2、研磨剂储存箱；201、输送管；202、喷头；203、研磨剂抽取泵；3、限位凹槽；301、螺纹轴；302、限位块；303、限位滚轮；4、负压泵；401、连接孔；402、排气口；403、防尘网；5、研磨剂收集槽；501、连接通孔；502、支撑圆箍；503、密封橡胶垫；504、收集槽；505、收集瓶。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
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5，本技术提供一种技术方案：一种测试晶圆生产用研磨装置，包括研磨平台1，研磨平台1一侧设置有研磨剂储存箱2，研磨平台1上表面开设有限位凹槽3，限位凹槽3内部活动安装有限位块302，限位块302上表面活动安装有限位滚轮303，研磨平台1内部嵌设安装有负压泵4，研磨平台1内部开设本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试晶圆生产用研磨装置，包括研磨平台(1)，其特征在于：所述研磨平台(1)一侧设置有研磨剂储存箱(2)，所述研磨平台(1)上表面开设有限位凹槽(3)，所述限位凹槽(3)内部活动安装有限位块(302)，所述限位块(302)上表面活动安装有限位滚轮(303)，所述研磨平台(1)内部嵌设安装有负压泵(4)，所述研磨平台(1)内部开设有研磨剂收集槽(5)，所述研磨平台(1)上表面开设有连接通孔(501)，所述连接通孔(501)与研磨剂收集槽(5)内部相通，所述研磨剂收集槽(5)内壁开设有连接孔(401)。2.根据权利要求1所述的一种测试晶圆生产用研磨装置，其特征在于：所述研磨平台(1)下表面固定安装有电动伸缩柱(101)，所述电动伸缩柱(101)下端面固定安装有支撑底座(102)，所述支撑底座(102)上表面固定安装有动力电机(103)，所述动力电机(103)输出端固定安装有研磨盘(104)，所述研磨平台(1)一侧外表面与研磨剂储存箱(2)固定连接。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴端，龙立杰，姜棋，栾华，叶剑钧，张丙勇，黄敏慧，马强，李席席，
申请(专利权)人：晶芯半导体黄石有限公司，
类型：新型
国别省市：
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