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本实用新型公开了一种测试晶圆生产用研磨装置，包括研磨平台，所述研磨平台一侧设置有研磨剂储存箱，所述研磨平台上表面开设有限位凹槽，所述限位凹槽内部活动安装有限位块，所述限位块上表面活动安装有限位滚轮，所述研磨平台内部嵌设安装有负压泵，所述研磨...
该专利属于晶芯半导体（黄石）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶芯半导体（黄石）有限公司授权不得商用。

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