一种用于半导体晶圆的CMP抛光机及抛光方法技术

本发明专利技术公开了一种用于半导体晶圆的CMP抛光机及抛光方法，涉及半导体晶圆的外表面抛光用具技术领域，包括加工柜，加工柜的顶部后端铰接有防护罩，电动转台的旋转台底部两侧均安装有关节机械臂，偏转座上安装有抛光机构；传动罩内部设有传动机构；传动罩的下部设有搅动组件；升降槽内部设有内撑机构；本发明专利技术通过关节机械臂与偏转座和抛光机构的配合，便于对不同尺寸和外表面倾斜角度的圆筒状的半导体晶圆进行快速的抛光操作，能够在抛光的过程中实现增大或者改变抛光部位的目的，提高对于半导体晶圆进行外表面抛光的高效性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体晶圆的外表面抛光用具，尤其涉及一种用于半导体晶圆的cmp抛光机及抛光方法。

技术介绍

1、现有半导体晶圆的cmp抛光机是半导体晶圆加工行业中不可或缺的重要设备，主要用于去除半导体晶圆表面的毛刺、毛边及不平整部分，使其表面达到光滑平整的效果，从而提升半导体晶圆的质量和美观度；通过精密的机械设计和高效的磨削技术，实现对半导体晶圆表面的精细加工；而一些废旧的半导体晶圆被回收后，为了能够使废旧的半导体晶圆能够重复利用，需要对半导体晶圆进行抛光，从而需要使用到cmp抛光机；

2、现有cmp抛光机在使用时一般是通过外部定位机构对半导体晶圆的外表面进行夹持固定，但由于从外部对于圆筒状的半导体晶圆进行夹持时，存在夹持后的遮挡部位，夹持后的遮挡部位无法得到有效的抛光，并且需要停机进行换位夹持才能够进行后续的抛光操作，并且现有的抛光装置在对于半导体晶圆外表面进行抛光时，无法在抛光的过程中改变对于半导体晶圆的抛光面积；并且抛光装置中的抛光头在对半导体晶圆进行抛光的过程中容易产生高温，若是不对抛光头进行及时的降温，则抛光头摩擦产生的高温会对半导体晶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体晶圆的CMP抛光机，包括加工柜，其特征在于：加工柜的顶部后端通过销轴活动铰接有防护罩，防护罩前端开口的下部转动设有挡板，加工柜的顶面中部开设有安装口，安装口内转动设有转动台，安装口的上部外侧开设有集渣环槽，集渣环槽的底面周侧均开设有多个弧形的落渣口，集渣环槽外侧的加工柜顶部设有防溅罩；

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的CMP抛光机，其特征在于：传动机构包括固定在转动台底部的转动齿环、设于传动罩一侧内壁上的固定板、设于固定板顶部外端的伺服电机、设于伺服电机顶部的驱动齿轮、转动设于固定板顶部内端的转轴和设于转轴顶端的从动齿轮，驱动齿轮与转动齿环外圈的...

【技术特征摘要】

1.一种用于半导体晶圆的cmp抛光机，包括加工柜，其特征在于：加工柜的顶部后端通过销轴活动铰接有防护罩，防护罩前端开口的下部转动设有挡板，加工柜的顶面中部开设有安装口，安装口内转动设有转动台，安装口的上部外侧开设有集渣环槽，集渣环槽的底面周侧均开设有多个弧形的落渣口，集渣环槽外侧的加工柜顶部设有防溅罩；

2.根据权利要求1所述的一种用于半导体晶圆的cmp抛光机，其特征在于：传动机构包括固定在转动台底部的转动齿环、设于传动罩一侧内壁上的固定板、设于固定板顶部外端的伺服电机、设于伺服电机顶部的驱动齿轮、转动设于固定板顶部内端的转轴和设于转轴顶端的从动齿轮，驱动齿轮与转动齿环外圈的齿牙啮合传动，从动齿轮与转动齿环内圈的齿牙啮合传动；转动台的底面中部转动设有花键套轴，花键套轴的顶部外表面上固定套接有与从动齿轮啮合的被动齿轮。

3.根据权利要求2所述的一种用于半导体晶圆的cmp抛光机，其特征在于：搅动组件包括转动设于传动罩底部的搅动轴和固接在搅动轴底端的搅动叶片，搅动叶片为扭曲斜板状，搅动轴的顶端活动贯穿进传动罩内部，并同轴固接有花键轴，花键轴插接进花键套轴内部。

4.根据权利要求3所述的一种用于半导体晶圆的cmp抛光机，其特征在于：转动台上部外圈壁的周侧等距固接有多个延伸进集渣环槽内部的清扫条，清扫条的底部与集渣环槽的内底面贴合接触；防护罩两侧壁的前端下部均转动设有锁扣，且加工柜的两侧面前端均配合锁扣固接有搭扣。

5.根据权利要求4所述的一种用于半导体晶圆的cmp抛光机，其特征在于：横移组件包括开设在安装梁底部的横移槽、横向转动设于横移槽内部的丝杠和套接在丝杠上的移动座，电动转台安装在移动座的底部，防护罩的一侧设有用于丝杠驱动的驱动电机。

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【专利技术属性】
技术研发人员：陶盛，张小春，戴维廷，陆成龙，张银凤，
申请(专利权)人：晶芯半导体黄石有限公司，
类型：发明
国别省市：