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本发明公开了一种用于半导体晶圆的CMP抛光机及抛光方法，涉及半导体晶圆的外表面抛光用具技术领域，包括加工柜，加工柜的顶部后端铰接有防护罩，电动转台的旋转台底部两侧均安装有关节机械臂，偏转座上安装有抛光机构；传动罩内部设有传动机构；传动罩的下...
该专利属于晶芯半导体（黄石）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶芯半导体（黄石）有限公司授权不得商用。

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