本申请涉及一种用于将至少一个电路板与相对置的间隔面间隔开的间隔元件(1)。间隔元件包括主体(10)，该主体具有第一接触面(12)以支撑在该至少一个电路板(30)上并且具有第二接触面(14)以支撑在间隔面上。主体(10)在第一接触面(12)与第二接触面(14)之间沿主体轴线A具有间隔长度L。穿过主体(10)沿主体轴线A从第一接触面(12)至第二接触面(14)延伸有通道(16)。间隔元件(1)还包括压入元件(20)。压入元件(20)横向于主体轴线A布置在主体(10)上并且延伸越过第二接触面(14。间隔元件(1)包括导电材料，以实现至少从第一接触面(12)到压入元件的导电。此外，本申请涉及一种用于功率电子器件的电路板组件。件的电路板组件。件的电路板组件。
【技术实现步骤摘要】
间隔元件以及用于功率电子器件的电路板组件
[0001]本技术涉及一种用于将至少一个电路板与相对置的间隔面间隔开的间隔元件。本技术尤其涉及一种具有这样的间隔元件的用于功率电子器件的电路板组件。
技术介绍
[0002]电路板或还被称为印刷电路板(printed circuit board，PCB)被用于许多
，例如移动应用或固定应用中的电子设备的控制系统。在此，在电路板的一侧或两侧可以布置各种部件，例如电气部件和/或电子部件。为了给这些部件提供空间，电路板可以以间隔开的方式布置或紧固在载体元件上(例如在壳体上或壳体中)并且构成电路板组件。这样的电路板组件可以包括一个或多个间隔开的电路板。除了将电路板布置成与载体元件以及可能还与其他存在的电路板间隔开之外，在电路板组件中电路板的电磁兼容性(EMV)也具有重要意义。 EMV通常可以通过电路板与导出元件、例如载体元件的寄生耦合来实现，可以借以导出例如高频电流。在此，在尽可能长的使用寿命期间保持好的导电连接和紧固至关重要。
[0003]本技术的目的是可靠地提供一种在较长的使用寿命期间具有提高的EMV的电路板组件。此外，本技术的目的还在于提供一种间隔元件，该间隔元件能够在电路板组件的较长的使用寿命期间实现提高的EMV。
技术实现思路
[0004]本技术涉及一种间隔元件。本技术还涉及一种具有这样的间隔元件的电路板组件。
[0005]根据本技术的用于将至少一个电路板与相对置的间隔面间隔开的间隔元件包括主体和压入元件。主体包括第一接触面以支撑在该至少一个电路板上并且包括第二接触面以支撑在间隔面上。主体在第一接触面与第二接触面之间沿主体轴线具有间隔长度。从第一接触面至第二接触面穿过主体沿主体轴线延伸有通道。压入元件横向于主体轴线布置在主体上并且延伸越过第二接触面。此外，间隔元件包括导电材料，以实现至少从第一接触面到压入元件的导电。
[0006]通过根据本技术的特征可以提供多功能设计的间隔元件。多功能间隔元件不仅可以实现将一个或多个电路板间隔开，而且还可以支持在载体元件处的紧固功能以及接地电连接。可以使该至少一个电路板与相对置的间隔面间隔开主体的间隔长度。通过导电材料可以提供与该至少一个电路板和载体元件的电接触。通道为紧固器件、例如螺旋连接件的通过提供了可能的途径。由于压入元件是横向于主体轴线布置的、尤其被布置在通道的径向外部，因此可以使空间保持通畅，以使紧固元件穿过通道并且穿出第二接触面。在与紧固器件组合的情况下可以设定可靠的转矩控制以及因此设定精确的接触力。由此可以确保电路板组件的使用寿命更长。间隔面例如可以是第二电路板的表面或载体元件的表面。压入元件通过冷焊接提供进行气密接触的可能性。尤其，压入元件可以布置在通道的径向
外部。压入元件可以位于主体的侧向，即位于第二接触面旁边的径向内部和/或径向外部。替代性地，压入元件可以布置在第二接触面上，即没有径向向外或径向向内突出。同样可以进行组合。在压入元件横向于主体地布置、尤其是在径向外侧布置在主体上的设计方案中，紧固和接地连接可以距离彼此更远地进行并且避免或至少降低载体元件中的对应凹口重合的风险。电路板可以承载一个或多个电子部件和/或电气部件。电路板还可以被称为印刷电路板或PCB。
[0007]在可与前述设计方案中的任一项组合的设计方案中，压入元件可以与主体轴线平行地延伸越过第二接触面。在替代性的设计方案中，压入元件可以与主体轴线倾斜地延伸越过第二接触面。
[0008]在可与前述设计方案中的任一项组合的设计方案中，压入元件可以具有四边形的截面。压入元件尤其可以具有矩形的截面。在设计方案中，压入元件可以具有带至少一个角的截面形状或多边形的截面形状。本领域技术人员针对冷焊接常用的其他截面几何形状(例如具有凹口和/或滚花的几何形状)也是可行的。在此，截面形状的一个或多个角不一定必须是精确的角，而是也可以具有较小的半径或倒棱，其被设计成保持能够利用例如具有圆形截面形状的压入凹陷来实现冷焊过程。因此，可以通过压入元件在凹口、例如载体元件的压入凹陷中实现冷焊连接，以便为与接地连接的电接触建立气密连接。
[0009]在可与前述设计方案中的任一项组合的设计方案中，主体和压入元件可以一起一体式地成形。
[0010]在可与前述设计方案中的任一项组合的设计方案中，间隔元件可以包括铜。尤其，间隔元件可以由铜、尤其铜合金制成。在设计方案中，其他导电材料如铝或铝合金也可以被包括在间隔元件中，或者间隔元件可以由铝或铝合金制成。尤其，铜所提供的导电性好。此外，铜还比许多其他材料具有更高的标准电极电势、尤其是正的标准电极电势，该标准电极电势与通常布置在电路板的接触区域中的材料(例如金或银)的标准电极电势相差较小。在标准条件下材料的氧化还原电势可以被理解为标准电极电势。
[0011]在可与前述设计方案中的任一项组合的设计方案中，间隔元件可以以冲压弯曲工艺制成。间隔元件或其几何形状大体上可以是套筒形的，其中侧向伸出有压入元件。在替代性的设计方案中，间隔元件还可以通过其他方法例如增材或减材(如铣削)制成。通过将间隔元件制成冲压弯曲件，可以以较少的时间耗费来实现成本有效的制造。此外，冲压弯曲制造能够提高交货件数。
[0012]在可与前述设计方案中的任一项组合的设计方案中，间隔元件还可以包括至少一个加强元件。该至少一个加强元件可以布置在间隔元件的外表面上。外表面可以在第一接触面与第二接触面之间延伸。根据间隔元件的设计方案和制造方案，外表面尤其可以是外侧面。尤其，外表面可以被定向成使其背离主体轴线指向。替代性地或附加地，一个或多个加强元件还可以布置在间隔元件的内表面上。内表面可以被理解为间隔元件的界定通道的表面。替代性地或附加地，该至少一个加强元件可以包括隆起部。隆起部可以从外表面向外伸出。替代性地或附加地，该至少一个加强元件可以包括凹陷。凹陷可以向内深入外表面。替代性地或附加地，该至少一个加强元件可以被冲压到间隔元件中。也就是说，该至少一个加强元件可以是径向向内或径向向外指向的凸出部和/或凹入部。该至少一个加强元件例如可以包括呈向外指向的凸出部形式的隆起部以及呈向外指向的凹入部形式的凹陷。替代
性地或附加地，该至少一个加强元件可以被设计成肋状的。替代性地或附加地，该至少一个加强元件可以至少部分地在沿主体轴线的方向上和/或至少部分地在横向于、尤其周向于主体轴线的方向上在间隔元件上延伸。该至少一个加强元件尤其可以至少部分地沿间隔元件的外表面和/或内表面延伸。通过该至少加强元件可以提高间隔元件的稳定性。此外，在使用包覆注塑元件的情况下可以使包覆注塑元件更好地附着或固定在间隔元件上。
[0013]在可与前述设计方案中的任一项组合的设计方案中，第一接触面可以与主体轴线平行地并且沿该主体轴线与第二接触面相反布置。在尤其仅有一个电路板的替代性的设计方案中，第一接触面还可以被设计成相对于第二接触面倾斜。
[0014]在可与前述设计方案中的任一项组合的设计方案中，第一接触面和本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于将至少一个电路板(30)与相对置的间隔面间隔开的间隔元件(1)，所述间隔元件包括：主体(10)，所述主体具有第一接触面(12)以支撑在所述至少一个电路板(30)上并且具有第二接触面(14)以支撑在所述间隔面上，所述主体(10)沿主体轴线(A)在所述第一接触面(12)与所述第二接触面(14)之间具有间隔长度(L)，通道(16)沿所述主体轴线(A)从所述第一接触面(12)至所述第二接触面(14)延伸穿过所述主体(10)；以及压入元件(20)，所述压入元件横向于所述主体轴线(A)布置在所述主体(10)上并且延伸越过所述第二接触面(14)，并且所述间隔元件(1)包括导电材料，以实现至少从所述第一接触面(12)到所述压入元件(20)的导电。2.根据权利要求1所述的间隔元件(1)，其特征在于，所述间隔元件(1)包括铜。3.根据权利要求1所述的间隔元件(1)，其特征在于，所述间隔元件(1)以冲压弯曲工艺制成。4.根据权利要求1所述的间隔元件(1)，其特征在于，所述间隔元件还包括至少一个加强元件(25)，所述至少一个加强元件布置在所述间隔元件(1)的外表面(13)上。5.根据权利要求1所述的间隔元件(1)，其特征在于，所述第一接触面(12)和/或所述第二接触面(14)包括至少一种接触材料，所述至少一种接触材料与所述主体(10)和/或所述压入元件(20)相比具有较高的标准电极电势。6.根据权利要求1所述的间隔元件(1)，其特征在于，所述压入元件(20)延伸越过所述第二接触面(14)并且形成第一轴向端部(20a)，并且所述间隔元件还包括压紧面(22)，所述压紧面与所述第一轴向端部(20a)相对置地形成在所述压入元件(20)上。7.一种用于功率电子器件的电路板组件(100)，所述电路板组件包括：载体元件(40)，所述载体元件具有至少一个紧固凹陷(42)和压入凹陷(44)；至少一个电路板(30)，所述电路板具有至少一个紧固凹口(32)；至少一个根据前述权利要求中任一项所述的间隔元件(1)，所述间隔元件布置在所述电路板(30)与所述载体元件(40)之间；以及至少一个紧固器件(50)，所述至少一个电路板(30)经由所...
【专利技术属性】
技术研发人员：K，
申请(专利权)人：博格华纳公司，
类型：新型
国别省市：
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