复合薄膜结构制造技术

本申请涉及薄膜技术领域，特别涉及一种复合薄膜结构，该复合薄膜结构包括：基底层，基底层为TPU薄膜层，且具有相背设置的第一表面以及第二表面；其中，基底层包括层叠设置的加强抗拉层和弹性阻隔层；耐磨层，耐磨层设于第一表面上，并与第一表面复合；热封层，热封层设于第二表面，并与第二表面复合。本申请提供的复合薄膜结构，其基底层包括加强抗拉层和弹性阻隔层，分别增强了抗冲击强度和弹性性能，以使得基底层具备不同的性能；并通过在基底层的两侧复合设置耐磨层和热封层，提高复合薄膜结构的强度和耐磨能力，以及提高其热封性能，使得复合薄膜结构的功能得到强化，性能更佳优异，以扩大复合薄膜的适用范围，满足市场上日益增长的需求。长的需求。长的需求。

【技术实现步骤摘要】
复合薄膜结构


[0001]本申请涉及薄膜
，特别是涉及一种复合薄膜结构。

技术介绍

[0002]现有TPU材料常使用于纺织与包装领域，多为单层纯TPU薄膜使用。TPU薄膜具有高弹性，高透明度等优质性能，然而TPU薄膜表面硬度低，耐磨性能较差，膜体本身热封强度差，导致TPU薄膜适用范围小，难以满足市场的需求。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要提供一种强度高，耐磨且热封性能优异的复合薄膜结构。
[0004]针对上述技术问题，本申请提供如下技术方案：
[0005]一种复合薄膜结构，所述复合薄膜结构包括：
[0006]基底层，所述基底层为TPU薄膜层，且具有相背设置的第一表面以及第二表面；其中，所述基底层包括层叠设置的加强抗拉层和弹性阻隔层；
[0007]耐磨层，所述耐磨层设于所述第一表面上，并与所述第一表面复合；
[0008]热封层，所述热封层设于所述第二表面，并与所述第二表面复合。
[0009]在其中一个实施例中，所述加强抗拉层设于所述耐磨层和所述弹性阻隔层之间，所述弹性阻隔层设于所述加强抗拉层和所述热封层之间。
[0010]在其中一个实施例中，所述加强抗拉层和所述弹性阻隔层采用共挤工艺复合形成所述基底层，其中，共挤加热的温度为205
‑
215℃。
[0011]在其中一个实施例中，所述耐磨层包括强化耐磨层和黏胶层，所述黏胶层设于所述基底层的第一表面，所述强化耐磨层设于所述黏胶层远离所述基底层的一侧表面。
[0012]在其中一个实施例中，所述强化耐磨层设置为PU薄膜层；其中，所述PU薄膜层经电晕和/或火焰处理。
[0013]在其中一个实施例中，所述耐磨层还包括光油层，所述光油层经固化处理；所述光油层设于所述强化耐磨层的表面。
[0014]在其中一个实施例中，所述热封层还包括抗冲层和热封外层，所述抗冲层设于所述基底层的第二表面，所述热封外层设于所述抗冲层远离所述基底层的一侧表面。
[0015]在其中一个实施例中，所述热封外层采用PET或BOPP材料制成。
[0016]在其中一个实施例中，所述抗冲层为PE薄膜层。
[0017]在其中一个实施例中，所述抗冲层和所述热封外层采用共挤工艺复合形成所述热封层，其中，共挤加热的温度为115
‑
135℃。
[0018]与现有技术相比，本申请提供的复合薄膜结构，其基底层为TPU薄膜层，TPU薄膜具有高弹性，高透明度等优质性能，基底层设为TPU薄膜层，以使得基底层具有较高的强度和透明度，且基底层为多层结构，具体为基底层包括加强抗拉层和弹性阻隔层，加强抗拉层用于提高基底层的抗冲击强度和模量，弹性阻隔层用于提高基底层的弹性性能，以使得基底
层具备不同的性能；并且通过在基底层的两侧复合设置耐磨层和热封层，提高复合薄膜结构的强度和耐磨能力，以及提高其热封性能，使得复合薄膜结构的功能得到强化，性能更佳优异，以扩大复合薄膜的适用范围，满足市场上日益增长的需求。
附图说明
[0019]为了更清楚地说明本申请实施例或传统技术中的技术方案，下面将对实施例或传统技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1为本申请一实施例提供的复合薄膜结构的示意图。
[0021]附图标记：100、复合薄膜结构；10、基底层；11、加强抗拉层；12、弹性阻隔层；20、耐磨层；21、强化耐磨层；22、黏胶层；23、光油层；30、热封层；31、抗冲层；32、热封外层。
具体实施方式
[0022]为使本申请的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本申请的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本申请。但是本申请能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本申请内涵的情况下做类似改进，因此本申请不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]需要说明的是，当组件被称为“固定于”或“设置于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。本申请的说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“上”、“下”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。
[0024]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
[0025]在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”、“下”可以是第一特征直接和第二特征接触，或第一特征和第二特征间接地通过中间媒介接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0026]除非另有定义，本申请的说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本申请。本申请的说明书所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0027]参阅图1，本申请提供一实施例一种复合薄膜结构100，复合薄膜结构100包括基底层10、耐磨层20以及热封层30，其中，基底层10包括层叠设置的加强抗拉层11和弹性阻隔层12，且基底层10为TPU薄膜层；基底层10具有相背设置的第一表面以及第二表面，耐磨层20
设于第一表面上，并与第一表面复合，热封层30设于第二表面，并与第二表面复合。
[0028]可以理解的是，基底层10为TPU薄膜层，TPU薄膜具有高弹性，高透明度等优质性能，基底层10设为TPU薄膜层，以使得基底层10具有较高的强度和透明度，且基底层10为多层结构，具体为基底层10包括加强抗拉层11和弹性阻隔层12，加强抗拉层1用于提高基底层10的抗冲击强度和模量，弹性阻隔层12用于提高基底层10的弹性性能，以使得基底层10具备不同的性能；并且通过在基底层10的两侧复合设置耐磨层20和热封层30，从而能够提高复合薄膜结构100的强度和耐磨能力，以及提高其热封性能，使得复合薄膜结构100的功能得到强化，性能更佳优异，以扩大复合薄膜的适用范围，满足市场上日益增长的需求。
[0029]其中，热封性能是材料的熔融温度反应，塑料热封是热和力的共本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合薄膜结构，其特征在于，所述复合薄膜结构包括：基底层(10)，所述基底层(10)为TPU薄膜层，且具有相背设置的第一表面以及第二表面；其中，所述基底层(10)包括层叠设置的加强抗拉层(11)和弹性阻隔层(12)；耐磨层(20)，所述耐磨层(20)设于所述第一表面上，并与所述第一表面复合；热封层(30)，所述热封层(30)设于所述第二表面，并与所述第二表面复合。2.根据权利要求1所述的复合薄膜结构，其特征在于，所述加强抗拉层(11)设于所述耐磨层(20)和所述弹性阻隔层(12)之间，所述弹性阻隔层(12)设于所述加强抗拉层(11)和所述热封层(30)之间。3.根据权利要求1所述的复合薄膜结构，其特征在于，所述加强抗拉层(11)和所述弹性阻隔层(12)采用共挤工艺复合形成所述基底层(10)，其中，共挤加热的温度为205
‑
215℃。4.根据权利要求1所述的复合薄膜结构，其特征在于，所述耐磨层(20)包括强化耐磨层(21)和黏胶层(22)，所述黏胶层(22)设于所述基底层(10)的第一表面，所述强化耐磨层(21...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宇涛，傅秋佳，
申请(专利权)人：浙江大华技术股份有限公司，
类型：新型
国别省市：