一种射频芯片制造技术

本申请实施例公开了一种射频芯片。该射频芯片包括信号传输链路，包括相连的多个电路模块，用于传输射频信号；测试端口结构，连接于至少两个电路模块之间，用于传输该测试端口结构所连接的电路模块的射频信号；其中所述测试端口结构的特性参数满足该至少两个电路模块连接的特性参数。接的特性参数。接的特性参数。

【技术实现步骤摘要】
一种射频芯片


[0001]本申请实施例涉及电子电路领域，尤指一种射频芯片。

技术介绍

[0002]射频芯片(如，雷达芯片)的信号传输链路包含多种电路模块，以实现对射频信号的传输。由于射频芯片的集成度高，当射频芯片内部的各电路模块中的部分电路异常时，会影响整条链路的信号处理。在研发阶段时，需要对射频芯片的内部电路进行测试，以便找出信号传输链路中导致异常的电路模块。
[0003]现有技术中，测试设备利用探针连接射频芯片的外接端口实现对射频芯片进行整体检测。由于外接端口结构为射频芯片中用于与外部电路连接的信号端口，因此，测试设备利用该外接端口结构无法实现对射频芯片内电路模块的检测。

技术实现思路

[0004]为了解决上述任一技术问题，本申请实施例提供了一种射频芯片，包括：
[0005]信号传输链路，包括相连的多个电路模块，用于传输射频信号；
[0006]测试端口结构，连接于至少两个电路模块之间，用于传输该测试端口结构所连接的电路模块的射频信号；其中所述测试端口结构的特性参数满足该至少两个电路模块连接的特性参数。
[0007]上述技术方案具有如下优点或有益效果：
[0008]通过设置连接于至少两个电路模块之间的测试端口结构，使得测试设备能够利用该测试端口结构对射频芯片内电路模块进行检测。
[0009]本申请实施例的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本申请实施例而了解。本申请实施例的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
[0010]附图用来提供对本申请实施例技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请实施例的实施例一起用于解释本申请实施例的技术方案，并不构成对本申请实施例技术方案的限制。
[0011]图1为本申请实施例提供的射频芯片的示意图；
[0012]图2(a)为图1所示射频芯片中测试端口结构的第一示意图；
[0013]图2(b)为图1所示射频芯片中测试端口结构的第二示意图；
[0014]图3(a)为图1所示射频芯片的连接示意图；
[0015]图3(b)为图1所示射频芯片的另一连接示意图；
[0016]图3(c)为图3(b)所示结构的另一示意图；
[0017]图4为本申请实施例提供的信号传输链路的示意图；
[0018]图5(a)为主链路的结构示意图；
[0019]图5(b)为发射信号的支信号链路的结构示意图；
[0020]图5(c)为接收信号的支信号链路的结构示意图；
[0021]图6(a)为测试端口结构部署于信号传输链路的第一示意图；
[0022]图6(b)为测试端口结构部署于信号传输链路的第二示意图；
[0023]图6(c)为测试端口结构部署于信号传输链路的第三示意图。
具体实施方式
[0024]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本申请实施例的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请实施例中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。
[0025]图1为本申请实施例提供的射频芯片的示意图。如图1所示，所述射频芯片包括信号传输链路以及与信号传输链路相连的测试端口结构；其中：
[0026]所述信号传输链路用于传输射频信号；
[0027]具体的，按照传输方向可以将信号传输链路划分为发射链路和接收链路，其中：
[0028]所述发射链路，与发射天线相连，用于将产生的射频信号进行处理并通过发射天线发射出去；
[0029]所述接收链路，与接收天线天线，用于通过接收天线接收射频信号，并对接收的射频信号进行处理后输出。
[0030]以射频芯片为雷达芯片为例进行说明：
[0031]雷达芯片中的发射链路，位于信号发射器中，用于将所产生的发射信号馈电至发射天线，并由发射天线将发射信号转换成探测信号波，以辐射至自由空间；
[0032]雷达芯片中的接收链路，位于信号接收器中，通过接收天线将所述探测信号波经物体反射而形成所述回波信号转换成接收信号，并利用所述发射信号将所述接收信号处理成基带数字信号予以输出。
[0033]进一步的，所述信号传输链路包括相连的多个电路模块，每个电路模块完成对应的功能；
[0034]例如，发射链路可以包括滤波器和功率放大器，其中，滤波器用于过滤发射信号中的干扰信号，功率放大器用于将发射信号进行功率放大，以便发射信号能够辐射到更远的距离。同理，接收链路可以包括滤波器和低噪声功率放大器，其中，滤波器用于过滤接收信号中的干扰信号，低噪声功率放大器用于将接收信号进行功率放大。
[0035]以射频芯片为雷达芯片为例进行说明：
[0036]该发射支路还包括连续调频(Frequency
‑
Modulated Continuous Wave，FMCW)信号发生器、倍频电路等。其中，FMCW信号发生器用于在一分频调节信号的控制下，产生FMCW信号；所述倍频电路用于将所述FMCW信号的频率转换为毫米波频段的射频FMCW信号。
[0037]该接收支路还包括混频器，用于将接收信号与发射信号进行混频处理。
[0038]在实际电路设计时，还可以根据实际需要增设其他功能的电路模块，此处不再赘述。
[0039]所述射频芯片包括多种不同端口，可以为所述信号传输链路的传输端口可以为信
号传输链路的输入端和输出端，用于提供对整条信号传输链路上射频信号的采集；还可以为连接于至少两个电路模块之间的测试端口结构，用于为外部的测试设备提供端口以实现对信号传输链路中电路模块的测试。
[0040]具体的，该测试端口结构的一端可以与一电路模块的输出端相连，另一端与另一电路模块的输入端，其中该一电路模块和另一电路模块为信号传输链路上相邻的电路模块。
[0041]进一步的，所述测试端口结构的特性参数满足所连接到电路模块的特性参数，使得该测试端口结构能够在与其相连的两个电路模块之间正常传输射频信号。
[0042]通过在外部端口结构中设置连接于至少两个电路模块之间的测试端口结构，使得测试设备能够利用该测试端口结构对射频芯片内电路模块进行检测。
[0043]在一个示例性实施例中，所述测试端口结构是根据该测试端口结构所连接的电路模块的特性参数设置的，所述特性参数包括阻抗匹配参数和/或损耗参数。
[0044]具体的，该阻抗匹配参数是根据测试端口结构所连接的电路模块的端口的负载阻抗确定的。例如，当该测试端口结构放置在阻抗值为50Ω传输线或端口阻抗值为50Ω的电路时，将该测试端口结构的阻抗值也可以设置为50Ω，才不会影响信号传输链路的匹配。
[0045]在实际应用中，该阻抗值可以为100Ω、75Ω或25Ω。
[0046]另外，由于该测试端口结构是射频芯片研发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频芯片，其特征在于，包括：信号传输链路，包括相连的多个电路模块，用于传输射频信号；测试端口结构，连接于至少两个电路模块之间，用于传输该测试端口结构所连接的电路模块的射频信号；其中所述测试端口结构的特性参数满足该至少两个电路模块连接的特性参数。2.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，所述测试端口结构是根据该测试端口结构所连接的电路模块的特性参数设置的，所述特性参数包括阻抗匹配参数和/或损耗参数。3.根据权利要求1所述的射频芯片，其特征在于，单个测试端口结构的尺寸是根据所述射频芯片的面积以及所述信号传输链路的传输端口的尺寸确定的。4.根据权利要求1至3任一所述的射频芯片，其特征在于，所述测试端口结构包括信号引脚、第一接地端口和第二接地端口；其中，信号引脚包括单个信号引脚或差分信号引脚。5.根据权利要求4所述的射频芯片，其特征在于，所述测试端口结构包括连接点，用于连接测试设备的探针。6.根据权利要求4所述的射频芯片，其特征在于：所述测试端口结构的信号端口一端与待测的电路模块的输出端相连，另一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘韬，刘正东，周文婷，
申请(专利权)人：加特兰微电子科技上海有限公司，
类型：新型
国别省市：