瓦片式多通道集成天线微波T/R组件制造技术

本发明专利技术提供了一种瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，属于微波技术领域，包括垂直层叠的辐射天线、载板及散热冷板，多功能芯片设置于载板的正面；辐射天线集成于载板的正面，且具有隔离多功能芯片的第一隔离槽；功分网络设置于载板的背面；射频接头和低频连接器设置于载板的背面；散热冷板层叠于载板的背面，且具有隔离功分网络的第二隔离槽及用于射频接头和低频连接器穿出的通孔。本发明专利技术提供的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，可以极大地提升微波T/R组件的集成度，减小了微波T/R组件的体积，实现组件小型化、轻质化，满足新一代相控阵雷达系统的要求。雷达系统的要求。雷达系统的要求。

【技术实现步骤摘要】
瓦片式多通道集成天线微波T/R组件


[0001]本专利技术属于微波
，具体涉及一种瓦片式多通道集成天线微波T/R组件。

技术介绍

[0002]微波T/R组件是构成现代有源相控阵雷达的核心部件，不断推动着雷达向着高集成度、轻量化的方向转变。作为构成有源相控阵雷达的关键模块，微波T/R组件的指标性能将直接影响到雷达的侦测距离、定位精确度等整体性能，应用于电子战中的有源相控阵雷达则对微波T/R组件重量以及外形尺寸有着更为严格地要求。
[0003]目前国内外的微波T/R组件普遍是在金属盒体内使用传统的微组装工艺，整个组件体积较大，工艺流程繁琐。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供一种瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，旨在解决现有组件体积大、重量重的问题。
[0005]为实现上述目的，本专利技术采用的技术方案是：提供一种瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，包括：垂直层叠的辐射天线、载板及散热冷板，多功能芯片设置于所述载板的正面；辐射天线集成于所述载板的正面，且具有隔离所述多功能芯片的第一隔离槽；功分网络设置于所述载板的背面；射频接头和低频连接器设置于所述载板的背面；散热冷板层叠于所述载板的背面，且具有隔离所述功分网络的第二隔离槽及用于所述射频接头和所述低频连接器穿出的通孔。
[0006]在一种可能的实现方式中，所述辐射天线与所述载板通过植球焊接相连。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述散热冷板与所述载板焊接相连。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述辐射天线的四个侧面分别设有第一避让缺口，所述散热冷板上对应所述第一避让缺口的位置设有连接孔。
[0009]在一种可能的实现方式中，所述散热冷板对应所述第一避让缺口的位置设有凸台，所述连接孔设置在所述凸台上；所述载板对应所述凸台的位置设有第二避让缺口。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述的第一避让缺口和所述第二避让缺口均为矩形结构。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述的凸台的台面高于所述载板的正面。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述第一隔离槽之间的壁厚大于其外壁的厚度。
[0013]在一种可能的实现方式中，所述功分网络和所述多功能芯片表贴于所述载板上。
[0014]在一种可能的实现方式中，所述辐射天线、所述载板及所述散热冷板层叠后的侧面平齐。
[0015]本专利技术提供的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，与现有技术相比，有益效果在于：辐射天线、载板及散热冷板垂直层叠，功分网络和多功能芯片集成在载板的背面和正面，通过这种高集成度的瓦片式结构，同时集成辐射天线的微波T/R组件，具有小型化、轻质
化及低成本的特点。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例提供的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件的剖面结构示意图；
[0017]图2为本专利技术实施例提供的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件的立体结构示意图；
[0018]附图标记说明：
[0019]1、散热冷板；2、射频接头；3、载板；4、多功能芯片；5、辐射天线；6、功分网络；7、第二隔离槽；8、低频连接器；9、通孔；10、第一隔离槽；11、第一避让缺口；12、连接孔；13、凸台。
具体实施方式
[0020]为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0021]请一并参阅图1及图2，现对本专利技术提供的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件进行说明。所述瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，包括垂直层叠的辐射天线5、载板3及散热冷板1，多功能芯片4设置于载板3的正面；辐射天线5集成于载板3的正面，且具有隔离多功能芯片4的第一隔离槽10；功分网络6设置于载板3的背面；射频接头2和低频连接器8设置于载板3的背面；散热冷板1层叠于载板3的背面，且具有隔离功分网络6的第二隔离槽7及用于射频接头2和低频连接器8穿出的通孔9。
[0022]本实施例提供的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，有益效果在于：
[0023](1)采用封装形式的多功能芯片4，多功能芯片4内部集成4路接收发射通道，封装后可满足气密要求。
[0024](2)采用3D堆叠结构，充分利用三维Z轴垂直空间，将辐射天线5、多功能芯片4、功分网络6、射频接头2、低频连接器8等元器件在垂直空间上堆叠，优化空间结构，实现瓦片式三维集成。通过这种高集成度的瓦片式结构，同时集成辐射天线5的微波T/R组件，具有小型化、轻质化及低成本的特点，满足新一代相控阵雷达系统的要求，具有非常重要的意义和工程应用价值。
[0025](3)辐射天线5和微波T/R组件联合仿真实现一体化设计，避免额外的传输过渡结构使指标恶化，同时简化了安装。
[0026](4)载板3背面与散热冷板1直接连接，具有散热效果，能够对封装在内部的多功能芯片4及功分网络6等发热元件实现良好的传导散热效果，提高器件使用性能的稳定性及信号传输的保真性。
[0027]本实施例构成的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，通过射频接头2和低频连接器8即可实现收发传输。
[0028]本专利技术结构操作简单，可以极大地提升微波T/R组件的集成度，减小微波T/R组件的体积，实现组件小型化、轻质化。
[0029]在一些实施例中，参阅图1及图2，辐射天线5与载板3通过植球焊接相连。BGA植球
即球栅阵列封装技术，是半导体封装常用的一种技术。本实施例中，在第一隔离槽10的四周均设有BGA植球。
[0030]在一些实施例中，参阅图1及图2，散热冷板1与载板3焊接相连。
[0031]在一些实施例中，参阅图1及图2，辐射天线5的四个侧面分别设有第一避让缺口11，散热冷板1上对应第一避让缺口11的位置设有连接孔12。利用设置的连接孔12，便于本实施例提供作为一个模块化组件与其他匹配结构的连接。
[0032]在一些实施例中，参阅图1及图2，散热冷板1对应第一避让缺口11的位置设有凸台13，连接孔12设置在凸台13上；载板3对应凸台13的位置设有第二避让缺口。通过设置的凸台13，增大连接孔12的长度，从而增长螺栓与散热冷板1接触的长度，从而提高连接的可靠性。同时，凸台13对载板3也具有定位的作用。
[0033]在一些实施例中，参阅图1及图2，第一避让缺口11和第二避让缺口均为矩形结构。其中，第二避让缺口图中未标注。
[0034]在一些实施例中，参阅图1及图2，凸台13的台面高于载板3的正面。通过凸台13高度的设置，对辐射天线5也能够起到定位的作用。
[0035]在一些实施例中，参阅图1及图2，第一隔离槽10之间的壁厚大于其外壁的厚度。具体地，第一隔离槽10之间的壁厚为外壁厚度的两倍，以提高相互之间屏蔽效果，避免相互干扰。每个第一隔离槽10构成一个屏蔽空本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，其特征在于，包括：载板(3)；多功能芯片(4)，设置于所述载板(3)的正面；辐射天线(5)，集成于所述载板(3)的正面，且具有隔离所述多功能芯片(4)的第一隔离槽(10)；功分网络(6)，设置于所述载板(3)的背面；射频接头(2)和低频连接器(8)，设置于所述载板(3)的背面；以及散热冷板(1)，层叠于所述载板(3)的背面，且具有隔离所述功分网络(6)的第二隔离槽(7)及用于所述射频接头(2)和所述低频连接器(8)穿出的通孔(9)。2.如权利要求1所述的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，其特征在于，所述辐射天线(5)与所述载板(3)通过植球焊接相连。3.如权利要求1所述的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，其特征在于，所述散热冷板(1)与所述载板(3)焊接相连。4.如权利要求1所述的瓦片式多通道集成天线微波T/R组件，其特征在于，所述辐射天线(5)的四个侧面分别设有第一避让缺口(11)，所述散热冷板(1)上对应所述第一避让缺口(11)的位置设有连接孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：张鸣一，刘文豹，王振亚，薛强，李晓阳，李秀芳，李煜，连智富，郭立涛，王磊，周彪，张鹏，赵瑞，王利云，王建，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：发明
国别省市：