一种改善电解铜箔面密度均匀性的供液方式制造技术

本发明专利技术提供一种改善电解铜箔面密度均匀性的供液方式，通过两端对称性供液初步保证电解液供液的均匀性，根据供液分配器的结构及不同位置的压力变化，设计具有不同直径分散孔的多孔供液分配器保证各分液管压力及流量的均衡性，最终实现低成本改善生箔过程中电解液供应流量的稳定均匀性。通过本发明专利技术的供液方式，可大幅度改善制备铜箔面密度均匀性，降低翘曲度，解决电解铜箔生产过程中塌边、撕边等难题，实现超薄与极薄锂电铜箔的高质量生产，同时本发明专利技术的供液方式实现方式简单，操作便捷，避免传统手动调节带来操作复杂的问题，也避免了通过电磁流量阀或者在线监控调节控制成本增加问题，具有很好的实用性。具有很好的实用性。具有很好的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种改善电解铜箔面密度均匀性的供液方式


[0001]本专利技术涉及铜箔制造领域，具体是一种改善电解铜箔面密度均匀性的供液方式。

技术介绍

[0002]在电解铜箔的生产过程中铜箔宽度方向面密度的均匀性至关重要，面密度不均容易导致铜箔塌边、撕边、翘曲度高等问题，降低铜箔的产量与合格率。随着新能源、储能及3C电子产品等领域的快速发展，锂电电解铜箔市场快速扩大且向超薄、极薄化方向发展，铜箔厚度越薄，面密度均匀性要求越高，这给电解铜箔面密度均匀性的控制带来了新的挑战。
[0003]电解铜箔生产过程中面密度的均匀性与电解液流量的稳定均匀性相关性最大，目前解决电解铜箔面密度不均匀的方式主要包含三方面：1)贴绝缘屏蔽胶带，通过屏蔽胶带对电流密度的影响实现面密度的调节，如专利CN 110042441 A、CN 110042441 A等；2)通过外加装置定量或定压控制电解液流量，同时具有自动调节功能，如专利CN 103726099 A、CN 110791782 A、CN 110791782 A等；3)设计优化与改进，保证供液的均匀性，如改进供液结构设计、设计电解液分散结构、设计均流器装置等，相关专利有CN 207418882 U、CN 208632663 U、CN 216765083 U、CN 207276750 U等。绝缘屏蔽胶带虽能调节面密度，但只能改善，不能从根本上解决；通过仪器装置定量控制效果虽好，但是成本高，控制难度大；而大部分实现电解液流量稳定控制的结构则设计比较复杂，控制成本与难度增加。因此，如何使用简单经济的方式从源头上得到稳定性较好的电解液直接实现供液流量的稳定均匀仍是难点。
[0004]为实现使用简单经济的方式解决电解铜箔面密度不均匀问题，需要一种可改善电解铜箔面密度均匀性的供液方式，从源头上保证电解液供应的稳定与均匀性，保证供入生箔设备的电解液流量稳定均匀，进而改善铜箔面密度均匀性，降低翘曲度，解决铜箔生产过程中因面密度不均导致的塌边、撕边等问题，提升铜箔的质量，提高生产效率，此外，还需要控制方式简单便捷、成本低。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的是为了克服现有技术存在的缺点和不足，而提供一种改善电解铜箔面密度均匀性的供液方式，本专利技术所采取的技术方案如下：
[0006]一种改善电解铜箔面密度均匀性的供液方式，所述供液方式通过多孔供液分配器实现，所述多孔供液分配器包括两端进液口，以及分布于多孔供液分配器上的若干分散孔；电解液从多孔供液分配器两端进液口同步供入，所述多孔供液分配器从两端进液口到中间位置的电解液压力逐渐递减，所述若干分散孔的直径从两端进液口到中间位置逐渐增大。
[0007]作为优选，还包括与多孔供液分配器连接的稳流管，所述稳流管连接有若干根分流管，电解液由多孔供液分配器流入稳流管后进入分流管，最后供应至生箔设备。
[0008]作为优选，所述若干分散孔从多孔供液分配器两端至中间对称分布；所述分流管沿稳流管呈对称式排列。
[0009]本专利技术将电解液从分配器左右两端进液口同时供入，避免单线长流带来的电解液不稳定问题，初步保证电解液的供液时的均匀性；分配器从两端到中间位置电解液压力逐渐递减，即中间压力小，两端的压力大，依据压力变化特点设计渐变式多孔供液分配器，例如：从两端至中间对称分布Φ10mm分散孔、Φ15mm分散孔、Φ20mm分散孔、Φ25mm分散孔、Φ30mm分散孔、Φ35mm分散孔，保证整体的电解液压力的均衡性和供液流量的稳定性；电解液经分配器均匀流入稳流管，形成稳定性较好的电解液，稳流管与13个分流管相连接，分流管呈现对称式分布，最终实现生箔设备电解液供应的稳定与均匀。
[0010]本专利技术的有益效果如下：本专利技术通过对称性供液初步保证电解液供液的均匀性，根据分配器的的结构及各不同位置的压力变化，设计具有不同直径分散孔的多孔供液分配器保证各分液管压力及流量的均衡性，结合对称式分流管对生箔设备供液稳定性进一步加强，最终实现低成本改善生箔过程中电解液供应流量的稳定均匀性。通过本专利技术的供液方式，可大幅度改善制备铜箔面密度均匀性，降低翘曲度，解决电解铜箔生产过程中塌边、撕边等难题，实现超薄与极薄锂电铜箔的高质量生产，同时本专利技术的供液方式实现方式简单，操作便捷，避免传统手动调节带来操作复杂的问题，也避免了通过电磁流量阀或者在线监控调节控制成本增加问题，具有很好的实用性。
附图说明
[0011]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，根据这些附图获得其他的附图仍属于本专利技术的范畴。
[0012]图1本专利技术实施例中的改善电解铜箔面密度均匀性供液方式的结构示意图；
[0013]图中，A1、进液口；A2、Φ10mm分散孔；A3、Φ15mm分散孔；A4、Φ20mm分散孔；A5、Φ25mm分散孔；A6、Φ30mm分散孔；A7、Φ35mm分散孔；A8、分配器；A9、稳流管；A10、分流管；A11、阴极辊。
具体实施方式
[0014]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合实施例及附图对本专利技术作进一步地详细描述。
[0015]本专利技术提供一种改善电解铜箔面密度均匀性的供液方式，通过该方式，保证铜箔制备过程中供液流量均匀稳定，制备的铜箔面密度均匀，低翘曲度，解决电解铜箔生产过程因面密度不均导致的塌边及撕边难题，且控制成本低、操作简易，在提高铜箔生产效率的同时，能满足超薄与极薄电解铜箔的高质量生产要求，起到降本增效的效果。
[0016]如图1所示，本专利技术中各部分结构的功能说明如下：
[0017]A1、进液口：电解液流入进口，电解液从渐变式多孔供液分配器左右两端进液口流入；
[0018]A2
‑
A7、不同直径的分散孔：根据电解液流入分配器后的压力变化，设计直径渐变式分散孔，改善流入分流管中的电解液流量因分配器各部分压力不一致出现生箔设备供液不均现象；
[0019]A8、分配器：电解液的预处理，形成稳定的电解液，保证供入生箔设备的电解液稳定均匀性好；
[0020]A9、稳流管：储存分配器处理后的稳定电解液，与分流管直接相连，为分流管供液的总管道；
[0021]A10、分流管：为生箔设备供入电解液，13个分流管，呈现对称式分布；
[0022]A11、阴极辊：生箔主要核心设备。
[0023]本专利技术供液方式的具体方法为：采用多孔供液分配器更换原电解液分配器；供液时，电解液从分配器两端同时进入，通过分配器上的分散孔流入稳流管形成稳定较好的电解液，然后均匀分配到13根分流管中，供应至生箔设备制备铜箔。
[0024]实施例1
[0025]将电解液供液分配器更换成新设计的渐变式多孔供液分配器，设置阴极辊转速、电流等生箔工艺参数，制备8μm电解铜箔。使用板型仪测试铜箔塌边，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善电解铜箔面密度均匀性的供液方式，其特征在于：所述供液方式通过多孔供液分配器(A8)实现，所述多孔供液分配器(A8)包括两端进液口(A1)，以及分布于多孔供液分配器(A8)上的若干分散孔；电解液从多孔供液分配器(A8)两端进液口(A1)同步通入，所述多孔供液分配器(A8)从两端进液口到中间位置的电解液压力逐渐减小，所述若干分散孔的直径从两端进液口(A1)到中间位置逐渐增大。2.根据权利要求1所述的一种改...

【专利技术属性】
技术研发人员：王传德，李照波，陈星，丁栋，李俊涛，罗万祥，
申请(专利权)人：江西鑫铂瑞科技有限公司，
类型：发明
国别省市：