铜箔处理机和铜箔生产系统技术方案

本申请涉及一种铜箔处理机和铜箔生产系统，铜箔处理机包括：机身主体以及与所述机身主体连接的多根阴极导电辊，所述机身主体设有粗化槽和固化槽，所述粗化槽与所述固化槽间隔设置，所述粗化槽和所述固化槽均对应设有所述阴极导电辊，所述粗化槽和所述固化槽中至少一者内设置有喷淋结构，所述喷淋结构包括喷淋管以及与所述喷淋管连通的多个喷嘴，多个所述喷嘴分别间隔设置于所述喷淋管上，所述喷嘴对应所述阴极导电辊设置，并用于向所述阴极导电辊喷射清洗液。本申请的铜箔处理机和铜箔生产系统能够降低导电辊的表面长铜以及产生电蚀点的几率。的几率。的几率。

【技术实现步骤摘要】
铜箔处理机和铜箔生产系统


[0001]本申请属于铜箔设备
，具体涉及一种铜箔处理机和铜箔生产系统。

技术介绍

[0002]目前，在铜箔的生产制备过程中，铜箔会随着导电辊的传动而移动至完成酸洗、粗化、固化以及水洗等制程。其中，当铜箔经酸洗后并自酸洗制程进入粗化以及固化制程时，其表面会附带硫酸铜液，进而附着在导电辊上，以至于容易导致导电辊长铜以及辊面产生电蚀点；而且，铜箔在粗化和固化的制程中需要大电流，因此，导电辊更容易产生电蚀点。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种铜箔处理机，能够降低导电辊的表面长铜以及产生电蚀点的几率。
[0004]本申请第一方面公开了一种铜箔处理机，包括：机身主体以及与所述机身主体连接的多根阴极导电辊，所述机身主体设有粗化槽和固化槽，所述粗化槽与所述固化槽间隔设置，所述粗化槽和所述固化槽均对应设有所述阴极导电辊，所述粗化槽和所述固化槽中至少一者内设置有喷淋结构，所述喷淋结构包括喷淋管以及与所述喷淋管连通的多个喷嘴，多个所述喷嘴分别间隔设置于所述喷淋管上，所述喷嘴对应所述阴极导电辊设置，并用于向所述阴极导电辊喷射清洗液。
[0005]在本申请的一种示例性实施例中，所述多个喷嘴沿所述喷淋管的长度方间隔设置；其中，相邻两所述喷嘴之间的间距与所述喷淋管的长度之间的比值范围为0.07
‑
0.09；和/或，所述喷淋管的末端以及所述喷淋管的首端与所述喷嘴之间的最小间距均小于相邻两所述喷嘴之间的间距。
[0006]在本申请的一种示例性实施例中，所述喷嘴具有一喷液区域，相邻两所述喷嘴的所述喷液区域存在交叠。
[0007]在本申请的一种示例性实施例中，沿着所述机身主体的高度方向，所述阴极导电辊具有中心线；所述喷嘴位于所述阴极导电辊的下方，所述喷嘴的中心轴线与所述中心线的夹角的范围为45
°‑
80
°
。
[0008]在本申请的一种示例性实施例中，所述喷嘴位于所述阴极导电辊的下方；沿着所述机身主体的高度方向，所述喷嘴的出液口倾斜朝向于所述阴极导电辊最低处的上侧。
[0009]在本申请的一种示例性实施例中，所述喷淋结构还包括设于所述喷淋管进水端的控制阀，所述控制阀用于控制所述喷淋管内的液体流量。
[0010]在本申请的一种示例性实施例中，所述喷淋结构包括两根所述喷淋管，两根所述喷淋管沿着所述阴极导电辊的径向方向对称设于所述阴极导电辊的两侧；其中，两根所述喷淋管均设有多个所述喷嘴。
[0011]在本申请的一种示例性实施例中，两根所述喷淋管分别为第一喷淋管和第二喷淋管，所述第一喷淋管上的所述喷嘴与所述第二喷淋管的所述喷嘴相互交错设置。
[0012]在本申请的一种示例性实施例中，所述粗化槽与所述固化槽均包括间隔设置的阳极槽和阴极槽；所述铜箔处理机还包括位于所述阴极槽的导向辊和张力辊，以及位于所述阳极槽的液下辊和阳极板；其中，所述导向辊与所述阴极导电辊位于所述阴极槽内；所述张力辊设置于所述导向辊以及所述阴极导电辊的下方；所述液下辊与所述阳极板位于所述阳极槽内。本申请第二方面公开了一种铜箔生产系统，其特征在于，包括酸洗槽、水洗槽和上述的铜箔处理机，其中，所述粗化槽与所述固化槽位于所述酸洗槽与所述水洗槽之间。
[0013]本申请方案具有以下有益效果：
[0014]在本申请实施例中，铜箔处理机通过在粗化槽和/或固化槽内设置有喷淋结构，喷淋结构的喷嘴对应阴极导电辊设置，并用于喷水以清洗阴极导电辊上的硫酸铜液，进而能够在铜箔在粗化和固化的制程中，降低阴极导电辊长铜以及辊面产生电蚀点的几率。其中，喷淋结构采用喷嘴以及喷淋管结合形成喷嘴式的清洗管不仅能够在保证阴极导电辊辊面清洗效果的同时减少清洗液(清洗液例如为水)的用量；还使其水洗压力更强，冲洗效果更好，因此，进一步地使得铜箔在粗化和固化的制程中，降低了阴极导电辊长铜以及辊面产生电蚀点的几率。
[0015]本申请的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本申请的实践而习得。
[0016]应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本申请。
附图说明
[0017]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1示出了本申请实施例一所述的铜箔处理机的局部立体结构示意图。
[0019]图2示出了本申请实施例一中图1所示的铜箔处理机的另一视角的结构示意图。
[0020]图3示出了本申请实施例一中图1所示的铜箔处理机的侧视结构示意图。
[0021]图4示出了本申请实施例一所述的喷淋结构的正视结构示意图。
[0022]图5示出了本申请实施例一中图4所示的喷淋结构的局部放大结构示意图。
[0023]图6示出了本申请实施例一所述的喷嘴的立体结构示意图。
[0024]图7示出了本申请实施例一中图6所示的喷嘴的另一视角的结构示意图。
[0025]图8示出了本申请实施例一所述的喷嘴的喷液路径示意图。
[0026]图9示出了本申请实施例一所述的铜箔处理机设有两个喷淋结构时的结构示意图。
[0027]图10示出了本申请实施例二所述的铜箔生产系统的侧视结构示意图。
[0028]附图标记说明：
[0029]10、机身主体；11、阴极导电辊；12、喷淋结构；121、喷淋管；122、喷嘴；13、控制阀；14、导向辊；15、张力辊；16、液下辊；17、阳极板；101、酸洗槽；102、粗化槽；103、固化槽；104、水洗槽；105、灰化槽；106、防氧化槽；107、阳极槽；108、阴极槽。
具体实施方式
[0030]现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施方式使得本申请将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。
[0031]此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本申请的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本申请的技术方案而没有特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知方法、装置、实现或者操作以避免模糊本申请的各方面。
[0032]下面结合附图和具体实施例对本申请作进一步详述。在此需要说明的是，下面所描述的本申请各个实施例中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互组合。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。
[0033]实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铜箔处理机，包括：机身主体以及与所述机身主体连接的多根阴极导电辊，所述机身主体设有粗化槽和固化槽，所述粗化槽与所述固化槽间隔设置，所述粗化槽和所述固化槽均对应设有所述阴极导电辊，其特征在于，所述粗化槽和所述固化槽中至少一者内设置有喷淋结构，所述喷淋结构包括喷淋管以及与所述喷淋管连通的多个喷嘴，多个所述喷嘴分别间隔设置于所述喷淋管上，所述喷嘴对应所述阴极导电辊设置，并用于向所述阴极导电辊喷射清洗液。2.根据权利要求1所述的铜箔处理机，其特征在于，所述多个喷嘴沿所述喷淋管的长度方间隔设置；其中，相邻两所述喷嘴之间的间距与所述喷淋管的长度之间的比值范围为0.07
‑
0.09；和/或所述喷淋管的末端以及所述喷淋管的首端与所述喷嘴之间的最小间距均小于相邻两所述喷嘴之间的间距。3.根据权利要求1所述的铜箔处理机，其特征在于，所述喷嘴具有一喷液区域，相邻两所述喷嘴的所述喷液区域存在交叠。4.根据权利要求3所述的铜箔处理机，其特征在于，所述喷液区域为扇形区域，其圆心角的范围为40
°‑
70
°
。5.根据权利要求1所述的铜箔处理机，其特征在于，沿着所述机身主体的高度方向，所述阴极导电辊具有中心线；所述喷嘴位于所述阴极导电辊的下方，所述喷嘴的中心轴线与所述中心...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建仁，高青有，陈磊，周季贵，尹卫华，
申请(专利权)人：深圳惠科新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：