研磨环研磨盘及研磨环抛光机制造技术

一种研磨环研磨盘，包括圆形磨盘体以及设于磨盘体上表面的螺旋形凸起，所述凸起与磨盘体同圆心，所述凸起的截面从下而上逐渐变窄，将磨盘体上表面的凸起的顶面变窄，凸起的顶面变窄之后，不再能够附着研磨液的磨料，也就避免了凸起顶面附着的磨料给研磨环造成的划痕的问题，还提供了一种研磨环抛光机。还提供了一种研磨环抛光机。还提供了一种研磨环抛光机。

【技术实现步骤摘要】
研磨环研磨盘及研磨环抛光机


[0001]本技术涉及抛光设备
，特别涉及一种研磨环研磨盘及研磨环抛光机。

技术介绍

[0002]5nm芯片在制备过程中需要进行抛光，碳化硅具有高强度高硬度，因此，由碳化硅制成的研磨环适宜5nm芯片的抛光。
[0003]碳化硅研磨环的制备工艺是将碳化硅粉依次经过砂磨、酸洗、水洗、压滤、烘干、破碎、造粒、成型、烧结、抛光等工序。抛光时，将研磨环放置于磨盘上，向磨盘的上表面倒入研磨液，研磨液有金刚石研磨膏与水配置而成，磨盘相对研磨环转动，研磨盘上的研磨液的磨料相对研磨环转动，进而将研磨环抛光。在抛光工序，如果磨料在研磨环表面造成划痕，研磨环的光洁度就达不到所需要求，就不能满足5nm芯片的抛光要求。
[0004]如图3和图4所示，现有的抛光机的磨盘的上表面所设的凸起的截面为矩形，然而，由于上述矩形截面的凸起的顶面具有一定的宽度，而一般的研磨盘均采用铸铁制成，铸铁材质的磨盘表面有众多的微孔或微坑，研磨液中的磨料就会附着在矩形截面的凸起的顶面，导致研磨环表面产生划痕。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，针对上述不足，有必要提出一种研磨环研磨盘。
[0006]还有必要提出一种研磨环抛光机。
[0007]一种研磨环研磨盘，包括圆形磨盘体以及设于磨盘体上表面的螺旋形凸起，所述凸起与磨盘体同圆心，所述凸起的截面从下而上逐渐变窄。
[0008]优选地，所述凸起的截面为三角形。
[0009]一种研磨环抛光机，包括机体、第一齿轮、容纳组件、第二齿轮以及研磨环研磨盘，所述机体为一个顶部开口的筒体，所述研磨盘水平设于机体内，所述研磨盘与机体同轴设置，所述研磨盘可相对机体水平转动，所述第一齿轮水平设于机体内，所述第一齿轮与机体同轴设置，所述第一齿轮可相对机体水平转动，所述第一齿轮设于研磨盘的上方，所述容纳组件包括容纳筒体，所述容纳筒体上下开口，所述容纳筒体置于研磨盘的上表面，所述容纳筒体的外壁套设第二齿轮，所述第二齿轮与第一齿轮啮合。
[0010]优选地，所述容纳组件为三个，三个容纳组件沿第一齿轮的周向均布。
[0011]优选地，所述研磨环抛光机还包括第三齿轮，所述第三齿轮设于机体的内壁上，所述第三齿轮与机体同轴设置，所述第三齿轮与机体同步转动，所述第三齿轮与第二齿轮啮合。
[0012]优选地，所述容纳组件还包括缓冲圆垫，所述缓冲圆垫水平置于容纳筒体内。
[0013]优选地，所述容纳组件还包括圆形压块，所述圆形压块水平置于容纳筒体内。
[0014]优选地，所述容纳组件还包括圆形配重块，所述圆形配重块水平置于容纳筒体内。
[0015]优选地，所述圆形配重块的外侧底面设有数个突起。
[0016]优选地，在容纳筒体的一个端面设有数个豁口，数个豁口沿容纳筒体的轴向均布。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0018]将磨盘体上表面的凸起的顶面变窄，凸起的顶面变窄之后，不再能够附着研磨液的磨料，也就避免了凸起顶面附着的磨料给研磨环造成的划痕的问题。
附图说明
[0019]图1为所述研磨环研磨盘的轴测图。
[0020]图2为所述凸起的截面示意图。
[0021]图3为现有技术中凸起的截面示意图。
[0022]图4为现有技术中凸起的截面的局部放大视图。
[0023]图5为所述研磨环抛光机的俯视图。
[0024]图6为所述容纳组件的第一实施例的示意图。
[0025]图7为所述容纳组件的第二实施例的示意图。
[0026]图中：研磨盘10、磨盘体11、凸起12、机体20、第一齿轮30、容纳组件40、容纳筒体41、缓冲圆垫42、圆形压块43、圆形配重块44、突起441、压套45、连杆46、弹簧47、转轴48、第二齿轮50、第三齿轮60、磨料100。
具体实施方式
[0027]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]参见图1和图2，本技术实施例提供了一种研磨环研磨盘10，包括圆形磨盘体11以及设于磨盘体11上表面的螺旋形凸起12，凸起12与磨盘体11同圆心，凸起12的截面从下而上逐渐变窄。
[0029]凸起12的高度和宽度在毫米尺寸范围，磨盘体11与凸起12均为铸铁材质，螺旋形的凸起12设计，有利于使用过的研磨液从磨盘体11表面的排出。
[0030]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：
[0031]将磨盘体11上表面的凸起12的顶面变窄，凸起12的顶面变窄之后，不再能够附着研磨液的磨料100，也就避免了凸起12顶面附着的磨料100给研磨环造成的划痕的问题。
[0032]参见图1和图2，进一步，凸起12的截面为三角形。
[0033]参见图5，本技术实施例提供了一种研磨环抛光机，包括机体20、第一齿轮30、容纳组件40、第二齿轮50以及研磨环研磨盘10，机体20为一个顶部开口的筒体，研磨盘10水平设于机体20内，研磨盘10与机体20同轴设置，研磨盘10可相对机体20水平转动，第一齿轮30水平设于机体20内，第一齿轮30与机体20同轴设置，第一齿轮30可相对机体20水平转动，第一齿轮30设于研磨盘10的上方，容纳组件40包括容纳筒体41，容纳筒体41上下开口，容纳筒体41置于研磨盘10的上表面，容纳筒体41的外壁套设第二齿轮50，第二齿轮50与第一齿轮30啮合。
[0034]第一齿轮30由第一驱动机构驱动转动，列举一个第一驱动机构的结构如下：第一驱动机构包括第一电机、第一传动轴，第一传动轴的一端与第一齿轮30同轴连接，第一传动轴与第一齿轮30同步转动，第一传动轴向下穿出机体20，第一传动轴与机体20密封转动连接，第一传动轴的另一端与第一电机连接，第一驱动机构的具体结构为本领域常规设计，不再赘述。
[0035]上述研磨盘10由第二驱动机构驱动转动，列举一个第二驱动机构的结构如下：第二驱动机构包括第二电机、第二传动轴、第一伞齿轮、第二伞齿轮，第二伞齿轮安装于研磨盘10的底部，第二伞齿轮与研磨盘10同轴设置，第二伞齿轮与研磨盘10同步转动，第一伞齿轮与第二伞齿轮啮合，第二传动轴水平穿出机体20，第二传动轴的一端与第一伞齿轮同轴连接，第二传动轴与机体20密封转动连接，第一伞齿轮与第二传动轴同步转动，第二传动轴的另一端与第二电机连接，第二驱动机构的具体结构为本领域常规设计，不再赘述。
[0036]机体20的底部设有排液口，用于排放使用后的研磨液。
[0037]参见图5，进一步，容纳组件40为三个，三个容纳组件40沿第一齿轮30的周向均布。
[0038]参见图5，进一步，研磨环抛光机还包括第三齿轮60，第三齿轮60设于机体20的内壁上，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨环研磨盘，其特征在于：包括圆形磨盘体以及设于磨盘体上表面的螺旋形凸起，所述凸起与磨盘体同圆心，所述凸起的截面从下而上逐渐变窄。2.如权利要求1所述的研磨环研磨盘，其特征在于：所述凸起的截面为三角形。3.一种研磨环抛光机，其特征在于：包括机体、第一齿轮、容纳组件、第二齿轮以及权利要求2所述的研磨环研磨盘，所述机体为一个顶部开口的筒体，所述研磨盘水平设于机体内，所述研磨盘与机体同轴设置，所述研磨盘可相对机体水平转动，所述第一齿轮水平设于机体内，所述第一齿轮与机体同轴设置，所述第一齿轮可相对机体水平转动，所述第一齿轮设于研磨盘的上方，所述容纳组件包括容纳筒体，所述容纳筒体上下开口，所述容纳筒体置于研磨盘的上表面，所述容纳筒体的外壁套设第二齿轮，所述第二齿轮与第一齿轮啮合。4.如权利要求3所述的研磨环抛光机，其特征在于：所述容纳组件为三个，三个容纳...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晨皎，王斌，刘鹏，景常龙，杨永波，
申请(专利权)人：宁夏北伏科技有限公司，
类型：新型
国别省市：