一种用于碳化硅晶片的研磨盘制造技术

技术编号:34051476 阅读:10 留言:0更新日期:2022-07-06 15:55
本实用新型专利技术属于碳化硅晶片研磨盘技术领域,尤其为一种用于碳化硅晶片的研磨盘,包括安装底座、研磨盘本体和镀锌层,所述安装底座的底端安装有硅胶垫,所述研磨盘本体安装于安装底座的上端位置,所述研磨盘本体的外周套设有镀锌层,所述研磨盘本体的端侧安装有漏管,所述研磨盘本体的内端套设有抗压层和耐磨层。该用于碳化硅晶片的研磨盘,制造成本低,连接稳定,结合强度高,长时间使用不易生锈腐蚀,抗压耐磨性能较强,便于对研磨过程中产生的碎屑颗粒漏出,减少碎屑堆积度碳化硅晶片造成的破片刮裂现象,增加其使用寿命。增加其使用寿命。增加其使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种用于碳化硅晶片的研磨盘


[0001]本技术涉及碳化硅晶片研磨盘
,具体为一种用于碳化硅晶片的研磨盘。

技术介绍

[0002]碳化硅作为一种新型的功率元器件材料,碳化硅材料作为外延的衬底材料,对其表面质量具有很强的需求,因此需要对从线切割下来的碳化硅晶片进行表面的研磨,去除碳化硅晶片的线切痕,通过研磨盘放置在研磨机对其进行表面研磨。
[0003]然而现有的研磨盘结构单一,制造成本高,结合强度低,长时间使用易使表面生锈腐蚀,磨损严重,影响使用性能,而且研磨过程中产生的碎屑颗粒不易漏出,使得堆积挤压对碳化硅晶片造成破片,刮裂现象,降低了研磨盘的使用寿命。
[0004]针对上述问题,急需在原有用于碳化硅晶片的研磨盘的基础上进行创新设计。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种用于碳化硅晶片的研磨盘,以解决上述
技术介绍
中提出现有的用于碳化硅晶片的研磨盘,结构单一,制造成本高,结合强度低,长时间使用易使表面生锈腐蚀,磨损严重,影响使用性能,而且研磨过程中产生的碎屑颗粒不易漏出,使得堆积挤压对碳化硅晶片造成破片,刮裂现象,降低了研磨盘使用寿命的问题。
[0006]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于碳化硅晶片的研磨盘,包括安装底座、研磨盘本体和镀锌层,所述安装底座的底端安装有硅胶垫,所述研磨盘本体安装于安装底座的上端位置,所述研磨盘本体的外周套设有镀锌层,所述研磨盘本体的端侧安装有漏管,所述研磨盘本体的内端套设有抗压层和耐磨层。
[0007]优选的,所述安装底座与硅胶垫之间采用胶水连接。
[0008]优选的,所述研磨盘本体表面设有若干个研磨液注入孔,且研磨液注入孔与安装孔处同一水平面。
[0009]优选的,所述镀锌层包括有粘合层、镀镍磷涂层和聚苯硫醚层,所述粘合层的下端安装有镀镍磷涂层,且镀镍磷涂层的下端设置有聚苯硫醚层。
[0010]优选的,所述研磨盘本体内端螺纹连接有螺纹杆,且螺纹杆的顶部套设有旋钮,并且螺纹杆的底端转动连接有安装底座。
[0011]优选的,所述抗压层与耐磨层之间采用轴线重合设置。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:该用于碳化硅晶片的研磨盘,制造成本低,连接稳定,结合强度高,长时间使用不易生锈腐蚀,抗压耐磨性能较强,便于对研磨过程中产生的碎屑颗粒漏出,减少碎屑堆积度碳化硅晶片造成的破片刮裂现象,增加其使用寿命;
[0013]1.使用时通过安装底座作为支撑媒介与研磨机连接,安装硅胶垫使得安装底座与研磨机连接紧密,减少摩擦,防止研磨机带动其转动的过程中转速过快对安装底座造成的
磨损,增加其结合强度;
[0014]2.对碳化硅晶片进行研磨的过程中,通过安装孔将其贯穿连接后,将研磨液注入研磨液注入孔内,使得研磨液均匀混合在研磨盘本体的表面,增加研磨液在盘面的流动性,研磨转动的过程中研磨盘本体会产生震动,在研磨盘本体的表面开设有与漏管相连通的漏孔,使得研磨盘在震动的过程碎屑颗粒随之震动,直至碎屑颗粒震动漏至漏管内,且漏管贯穿安装底座内端,底部可以拆卸将碎屑颗粒清除,从而达到去除碎屑颗粒杂质对碳化硅晶片造成的破片刮裂现象,降低碳化硅晶片表面的受损缺陷增加成品率。
附图说明
[0015]图1为本技术主视结构示意图;
[0016]图2为本技术镀锌层与镀镍磷涂层连接结构示意图;
[0017]图3为本技术漏管与安装底座连接结构示意图;
[0018]图4为本技术螺纹杆与研磨盘本体连接结构示意图;
[0019]图5为本技术抗压层与耐磨层连接结构示意图。
[0020]图中:1、安装底座;2、硅胶垫;3、研磨盘本体;4、安装孔;5、研磨液注入孔;6、镀锌层;7、粘合层;8、镀镍磷涂层;9、聚苯硫醚层;10、漏管;11、螺纹杆;12、旋钮;13、抗压层;14、耐磨层。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1

4,本技术提供一种技术方案:一种用于碳化硅晶片的研磨盘,包括安装底座1、硅胶垫2、研磨盘本体3、安装孔4、研磨液注入孔5、镀锌层6、粘合层7、镀镍磷涂层8、聚苯硫醚层9、漏管10、螺纹杆11、旋钮12、抗压层13和耐磨层14,安装底座1的底端安装有硅胶垫2,研磨盘本体3安装于安装底座1的上端位置,研磨盘本体3的外周套设有镀锌层6,研磨盘本体3的端侧安装有漏管10,研磨盘本体3的内端套设有抗压层13和耐磨层14;
[0023]进一步的,安装底座1与硅胶垫2之间采用胶水连接,使用研磨盘时,将其与研磨机之间连接,通过安装底座1作为支撑媒介,安装底座1与研磨机连接,为了使其连接紧密,在安装底座1底端设置硅胶垫2,硅胶垫2具有较好的柔韧性、优良的绝缘性,而且耐压,耐高温,耐低温,便于研磨机在转速的过程中对安装底座1起到加强防护的效果,减少磨损,增加结合强度;
[0024]进一步的,研磨盘本体3表面设有若干个研磨液注入孔5,且研磨液注入孔5与安装孔4处同一水平面,对碳化硅晶片进行研磨的过程中,通过安装孔4将其贯穿连接后,将研磨液注入研磨液注入孔5内,使得研磨液均匀混合在研磨盘本体3的表面,增加研磨液在盘面的流动性,研磨转动的过程中研磨盘本体3会产生震动,在研磨盘本体3的表面开设有与漏管10相连通的漏孔,使得研磨盘在震动的过程碎屑颗粒随之震动,直至碎屑颗粒震动漏至漏管10内,且漏管10贯穿安装底座1内端,底部可以拆卸将碎屑颗粒清除,从而达到去除碎
屑颗粒杂质对碳化硅晶片造成的破片刮裂现象,降低碳化硅晶片表面的受损缺陷增加成品率;
[0025]进一步的,镀锌层6包括有粘合层7、镀镍磷涂层8和聚苯硫醚层9,镀镍磷涂层8和聚苯硫醚层9均置于粘合层7端侧,长时间使用研磨盘会造成其表面生锈腐蚀,从而影响其使用性能,在研磨盘本体3与安装底座1表面均设置镀锌层6,镀锌层6由镀镍磷涂层8和聚苯硫醚层9组成,通过粘合层7将其粘合加固,从而增加其外部结合强度,提高其耐腐蚀性能,延长其使用寿命;
[0026]进一步的,研磨盘本体3内端螺纹连接有螺纹杆11,且螺纹杆11的顶部套设有旋钮12,并且螺纹杆11的底端转动连接有安装底座1,进行安装时,手动旋转旋钮12带动螺纹杆11在研磨盘本体3内端活动,螺纹杆11与研磨盘本体3之间为螺纹连接,使得螺纹杆11可以在研磨盘内端进行旋转使其下降延伸至安装底座1内端,且安装底座1顶部设有与螺纹杆11滑动配合的导向杆,从而垂直转动下移达到夹紧固定的效果;
[0027]进一步的,抗压层13与耐磨层14之间采用轴线重合设置,在使用的过程中易碰撞本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于碳化硅晶片的研磨盘,包括安装底座(1)、研磨盘本体(3)和镀锌层(6),其特征在于:所述安装底座(1)的底端安装有硅胶垫(2),所述研磨盘本体(3)安装于安装底座(1)的上端位置,所述研磨盘本体(3)的外周套设有镀锌层(6),所述研磨盘本体(3)的端侧安装有漏管(10),所述研磨盘本体(3)的内端套设有抗压层(13)和耐磨层(14)。2.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅晶片的研磨盘,其特征在于:所述安装底座(1)与硅胶垫(2)之间采用胶水连接。3.根据权利要求1所述的一种用于碳化硅晶片的研磨盘,其特征在于:所述研磨盘本体(3)表面设有若干个研磨液注入孔(5),且研磨液注入孔(5...

【专利技术属性】
技术研发人员:贺贤汉赖章田陈有生张城
申请(专利权)人:上海申和投资有限公司
类型:新型
国别省市:

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