小型摄像模块制造技术

本发明专利技术的小型摄像模块包括基板、摄像用半导体器件芯片、镜框体、红外光遮光用滤波器、透镜及光圈、透明部件、以及封装材料，以便实现简化组装作业和降低成本。所述基板由包含陶瓷等的非金属制成。所述摄像用半导体器件芯片包括安装在所述基板上的二维Ｃ－ＭＯＳ图像传感器等。所述镜框体安装在所述基板上，以便将所述摄像用半导体器件芯片包在内。对于所述镜框体，分别安装所述红外光遮光用滤波器、透镜及光圈。所述透明部件设置在所述基板和所述镜框体之间，以便保护所述摄像用半导体器件芯片的表面部。所述封装材料以覆盖所述摄像用半导体器件芯片的周边部的电极引线，并且同时粘结所述透明部件的周边部来设置。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及小型摄像模块，特别涉及将透镜和摄像用半导体器件芯片收容在一个封装中来一体化的小型摄像模块。
技术介绍
近年来，在笔记薄型个人计算机、携带电话等各种各样的多媒体领域中，以及在监视照相机和录象机等信息终端等图像输入设备的方向上，日益需要小型的信息传感器组件。作为适用于这种图像输入设备的小型信息传感器组件，有将固体摄像元件、透镜部件、滤色器及光圈部件等零部件收容在一个封装中来一体化的摄像模块。作为现有的信息传感器组件的摄像模块具有以下结构在基板上安装固体摄像元件后，将该基板通过螺钉安装和粘结等安装在封装中，同时对上述封装安装保持透镜部件的制成框架。但是，作为现有的信息传感器组件的摄像模块因以上那样的构造而不能充分确保固体摄像元件与透镜的位置关系的精度。于是，作为现有的信息传感器组件的摄像模块因固体摄像元件与透镜的位置确定精度差，所以在封装中装入进行调焦的可动式的焦点调整机构，在封装中组装各零部件后，通过焦点调整机构来进行对于固体摄像元件的透镜部件的调焦。但是，如果这样，则在组装各零部件后要操作可动式调整机构。调焦作业需要单独进行，同时在该对焦调整后需要进行安装镜框体等的作业。此外，如果设置可动式的对焦调整机构，则其构造变得复杂，存在使作为信息传感器组件的摄像模块大型化的倾向。而且，在调焦作业中，从对焦调整机构的可动部分的间隙中灰尘容易侵入到组件内，需要进行其对策，例如，需要在净化室内进行对焦调整作业等，在生产率方面差。而且，可动式的对焦调整机构在制品完成后受到振动或冲击等时，对焦位置容易偏差，存在制品的可靠性差的难点。因此，在(日本)特开平9-232548号公报中披露了对于固体摄像元件可简单地确保透镜的光轴方向的位置精度的构造的固体摄像装置。该特开平9-232548号公报中披露的固体摄像装置在单一的支撑部件中台阶状地形成多个位置确定部，对于各个位置确定部来说，通过将固体摄像元件、透镜部件、滤色器及光圈部件等零部件分开并分别安装，可使各部件位置确定安装。但是，在这样的固体摄像装置中，在单一的支撑部件上台阶状地形成多个位置确定部，所以各台阶间的尺寸误差对各部件的位置确定精度产生直接并且极大的影响。而且，在这样的固体摄像装置中，就在单一的支撑部件上台阶状地形成多个位置确定部而言，其尺寸的精度管理困难，容易产生误差，并且在一个支撑部件上台阶状地形成多个位置确定部时，需要高度的生产技术。特别是在用陶瓷制作单一的支撑部件的情况下，其制造非常困难，并且制品价格高。因此，大多考虑以合成树脂等作为基本材料通过喷射成形来制造支撑部件。但是，即使通过喷射成形来制作支撑部件，台阶的各位置确定部之间的尺寸误差也容易变大，而且随着其后的经历时间变化，误差会扩大，在制品的可靠性上恶化。在(日本)专利2559986号公报中，披露了以下现有技术使用作为上述支撑部件的封入的侧壁，利用弹簧效应安装在上述基板上。但是，在基于该专利第2559986号公报的现有技术中，存在产生带有基于时间性的蠕变现象的松动。此外，在(日本)特公平8-28435号公报中，披露了有关改善金属外壳和透镜熔融玻璃的焊接构造的现有技术，但在该构造的情况下，需要考虑熔融玻璃的湿润性。此外，在(日本)特开平10-41492号公报中，披露了用定位销来定位并安装透镜帽和底座的现有技术。但是，在该构造的情况下，需要透镜帽和定位销，构造复杂，存在其生产率差，制造成本增大这样的问题。此外，在(日本)特开平5-136384号公报中，披露了摄像模块，该模块包括设置所需的端子和电路图形的芯片载体；装载配置在其规定区域的固体摄像元件；将所述固体摄像元件的端子-芯片载体的端子间电连接的键合线；在所述固体摄像元件的受光部表面上通过透明的硅酮层一体配设的滤色器板和透明保护板；以及覆盖所述固体摄像元件的侧面部和键合线部并机械、抗环境地保护的着色硅酮模层。但是，在这样的摄像模块的构造情况下，在固体摄像元件的受光部表面上，滤色器板和透明保护板通过透明的硅酮层一体地配设，所以在固体摄像元件的受光部表面上没有空间，难以在所述表面上增大开口，配设用于提高入射光效率的微透镜。如上所述，现有的固体摄像装置存在以下问题容易产生各位置确定部之间的台阶差的尺寸误差，难以管理其尺寸，不能充分确保固体摄像元件与透镜的光轴方向的位置精度。此外，现有的固体摄像装置的构造复杂，其生产率差，制造成本增大，成为价格高的制品。此外，现有的固体摄像装置难以在固体摄像元件的受光部表面上增大开口并配设用于提高入射光效率的微透镜。
技术实现思路
鉴于上述情况，本专利技术的目的在于提供一种小型摄像模块，在包含陶瓷等非金属制的基板上安装包含二维C-MOS图像传感器等摄像用半导体器件芯片，同时安装可覆盖它的镜框体的构造中，通过对该安装构造进行各种改善，从而使组装作业容易，同时可以降低成本。此外，鉴于上述情况，本专利技术的目的在于提供一种小型摄像模块，在包含陶瓷等非金属制的基板上安装包含二维C-MOS图像传感器等摄像用半导体器件芯片，同时安装可覆盖它的镜框体的构造中，通过对该安装构造进行各种改善，从而使组装作业容易，同时可以降低成本，并且在摄像用半导体器件芯片的受光部表面上，可配设用于增大开口来提高入射光效率的微透镜。根据本专利技术，为了解决上述课题，有以下方案。(1)提供一种小型摄像模块，它包括包含陶瓷等非金属制的基板；包含安装在所述基板上的二维C-MOS图像传感器等摄像用半导体器件芯片；安装在所述基板上，以便将所述摄像用半导体器件芯片内包的镜框体；对于所述镜框体，分别安装的红外光遮光用滤波器、透镜及光圈；设置在所述基板和所述镜框体之间，用于隔离保护所述摄像用半导体器件芯片的表面部的透明部件；以及以覆盖所述摄像用半导体器件芯片的周边部的电极引线等并且同时粘结所述透明部件的周边部而设置的封装材料。(2)提供(1)所述的小型摄像模块，其特征在于，作为将所述镜框体粘结在所述基板上的粘结材料，使用在COB(印制电路板基芯片)封装上使用的封装材料。此外，根据本专利技术，为了解决上述课题，有以下方案。(3)提供(1)所述的小型摄像模块，其特征在于，作为将所述镜框体安装在所述基板上的安装构造，在所述镜框体的底部设置用于定位的突起，同时在所述基板上的相对位置设置与设置在所述镜框体的底部的用于定位的突起嵌合的嵌合孔。(4)提供(1)所述的小型摄像模块，其特征在于，在所述基板上封装各种IC的裸芯片。此外，根据本专利技术，为了解决上述课题，有以下方案。(5)提供(1)所述的小型摄像模块，其特征在于，在所述基板上安装用于外部连接的柔性基板，同时在该柔性基板上形成对来自所述基板的底部方向的光进行遮光的遮光图形。此外，根据本专利技术，为了解决上述课题，有以下方案。(6)提供(1)所述的小型摄像模块，其特征在于，在所述基板上设置用于外部连接的焊盘兼通孔部，同时通过用该焊盘兼通孔部来匹配其他基板，可以获得与其他基板的电连接及机械保持。(7)提供(1)至(6)任何一项所述的小型摄像模块，其特征在于，在所述摄像用半导体器件芯片的前面配有微透镜。附图说明图1是表示本专利技术的小型摄像模块的基本结构的剖面图。图2是表示本专利技术第1实施例的小型摄像模块的示意结构的剖面图。图3是表示本专利技术第2实施例的小本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型摄像模块，包括： 包含陶瓷等非金属制的基板； 包含安装在所述基板上的二维Ｃ－ＭＯＳ图像传感器等的摄像用半导体器件芯片； 安装在所述基板上，以便将所述摄像用半导体器件芯片包在内的镜框体； 分别安装在所述镜框体上的红外光遮光用滤波器、透镜及光圈； 设置在所述基板和所述镜框体之间，用于隔离保护所述摄像用半导体器件芯片的表面部的透明部件；以及 以覆盖所述摄像用半导体器件芯片的周边部的电极引线等并且同时粘结所述透明部件的周边部的方式而设置的封装材料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：中城泰生，
申请(专利权)人：奥林巴斯光学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]