【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组。
技术介绍
随着科学技术的突飞猛进式的发展，以智能移动电子设备为代表的各种电子设备开始得到了飞快的普及，电子设备的快速发展促进了被作为电子设备的标准配置之一的用于帮助使用者获取图像或者影像等资料的摄像模组的飞快发展。摄像模组的使用使电子设备在诸如摄影、支付以及安防等诸多的领域都得到了广泛的应用，给人们的日常生活带来了极大的便利和深刻的变革。几年来，为了满足使用者对于电子设备的需求，电子设备越来越呈现出轻薄化的发展趋势，而电子设备的这一发展区域对于摄像模组的尺寸、尤其是对于摄像模组的高度尺寸提出了更为苛刻的要求，而另一方面，使用者对于摄像模组的成像品质的要求也越来越高。众所周知的是，摄像模组的成像品质不仅仅建立在摄像模组的封装技术的基础上，而且建立在增加感光芯片的感光区域的面积以及增加电阻、电容、驱动器等各种电子元器件的数量的基础上，对于采用传统的诸如COB(ClipOnBoard)的封装技术封装的摄像模组来说，感光芯片的感光区域的面积的增加和电阻、电容、驱动器等电子元器件的数量的增加，必然增大了摄像模组的尺寸，而且越是对摄像模组的成像品质要求越高，摄像模组的尺寸越大，这直接导致了摄像模组的发展趋势与电子设备的轻薄化的发展趋势出现背道而驰的情况。为了解决这一问题，现在封装设备模组的工艺得到了改进，例如在现在的封装摄像模组的工艺中，尤其是在封装感光芯片和支架时会采用...
【技术保护点】
一摄像模组，其特征在于，包括：一光学镜头；一感光芯片，所述感光芯片具有至少一铝焊盘，其中所述铝焊盘与所述感光芯片的感光区域位于所述感光芯片的同一侧面；以及一集成电路的支架，所述支架具有一通光孔以及至少一铜焊盘，其中所述通光孔连通所述支架的两个侧面，所述铜焊盘被预设于所述支架的下侧面，其中所述感光芯片被贴装于所述支架的下侧面，并且还包括至少一铜球，其被用于连接所述铝焊盘和所述铜焊盘，以导通所述感光芯片和所述支架，其中所述光学镜头被设置于所述感光芯片的感光路径，以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内部以在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。
【技术特征摘要】
1.一摄像模组，其特征在于，包括：
一光学镜头；
一感光芯片，所述感光芯片具有至少一铝焊盘，其中所述铝焊盘与所述感光
芯片的感光区域位于所述感光芯片的同一侧面；以及
一集成电路的支架，所述支架具有一通光孔以及至少一铜焊盘，其中所述通
光孔连通所述支架的两个侧面，所述铜焊盘被预设于所述支架的下侧面，其中所
述感光芯片被贴装于所述支架的下侧面，并且还包括至少一铜球，其被用于连接
所述铝焊盘和所述铜焊盘，以导通所述感光芯片和所述支架，其中所述光学镜头
被设置于所述感光芯片的感光路径，以使自所述光学镜头进入所述摄像模组的内
部以在穿过所述通光孔后被所述感光芯片接收。
2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述铜球被预先植于所述感光芯
片的所述铝焊盘，从而在所述感光芯片被贴装于所述支架的下侧面的同时，所述
铜球被导通所述支架的所述铜焊盘。
3.根据权利要求1所述的摄像模组，其中所述铜球被预先植于所述支架的
所述铜焊盘，从而在所述感光芯片被贴装于所述支架的下侧面的同时，所述铜球
被导通所述感光芯片的所述铝焊盘。
4.根据权利要求1、2或3中任一所述的摄像模组，进一步包括一柔性线路
板，所述支架具有一线路板连接区域，其中在所述柔性线路板被贴装于所述支架
的同时，所述柔性线路板被自动地导通所述支架的所述线路板连接区域。
5.根据权利要求4所述的摄像模组，其中所述线路板连接区域被预设于所
述支架的下侧面，并且所述线路板连接区域所在的平面与所述铜焊盘所在的平面
具有高度差，以在所述支架的下侧面形成一第一贴装槽，所述感光芯片位于所述
第一贴装槽，以使所述感光芯片和所述线路板不直接接触。
6.根据权利要求1、2或3中任一所述的摄像模组，进一步包括至少一阻容
器，其中所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：王明珠，王胤欢，陈飞帆，黄桢，陈振宇，郭楠，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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