摄像模块和摄像模块的制造方法技术

将影像不良等的原因除去、并实现小型化和薄型化。在摄像模块(1)中，固体摄像元件(3)与挠性基板(2)倒装连接，并且在挠性基板(2)设置的开口部(5)通过将挠性基板(2)和粘贴在挠性基板(2)上的各向异性导电性膜(8)熔融而形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及使用固体摄像元件的摄像模块和该摄像模块的制造方法。
技术介绍
近年来,使用CCD (charge-coupled device:电荷稱合器件)等固体摄像元件(光电转换元件)的摄像装置被广泛地使用。这样的摄像装置用于车载用、信息通信终端用和医疗用等，被要求小型化和薄型化。 因此，例如在专利文献I中，记载有使用光学玻璃作为基板的结构。具体地说，参照图7进行说明。图7是表示专利文献I中记载的结构的图。如图7所示，专利文献I中记载有如下的光电转换装置:在光学玻璃101上粘接有在绝缘片上形成有多个铜引线的TAB带102，并且在夹着开口部106相对的位置配置有光学玻璃101和CXD 112。 另外，在专利文献2中记载有将基板与摄像元件倒装连接的结构。具体地说，参照图8进行说明。图8是表示专利文献2中记载的结构的图。如图8所示，在专利文献2中记载有一种摄像机模块202，其中，在透光性基板210的一面上形成的配线图案213与摄像元件211通过凸起216被倒装连接。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:日本国公开专利公报“特开平7-99214号公报(1995年4月11日公开)，， 专利文献2:日本国公开专利公报“特开2001-203913号公报(2001年7月27日公开)”
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题 但是，在上述以往的结构中，会产生以下的问题。在专利文献I中记载的结构中，在制造时，从TAB带102的开口端面产生毛刺、切屑、树脂粉等，存在这些尘埃落到CXD固体摄像元件的受光面上，成为影像不良等的原因的可能性。 另外，在专利文献2的结构中，使用玻璃作为透光性基板210。玻璃是脆弱材料，因此，在使其变薄方面存在极限，结果会阻碍薄型化。 本专利技术是鉴于上述问题而做出的，其目的在于实现能够将由于尘埃等附着在摄像元件上而引起影像不良等的原因除去、并能够小型化和薄型化的摄像模块等。 用于解决技术问题的手段 为了解决上述问题，本专利技术的摄像模块的特征在于，具备:固体摄像元件，该固体摄像元件具有受光部和电极焊盘；基板，该基板形成有配线图案，并且该配线图案与上述电极焊盘倒装连接，且该基板设置有开口部；各向异性导电性膜，该各向异性导电性膜用于将上述基板与上述固体摄像元件连接而粘贴在该基板上；和透光性部件，该透光性部件设置在上述开口部，使上述受光部接收的光透过，上述开口部通过将上述基板和上述各向异性导电性膜熔融而形成，上述开口部的边缘部分的上述各向异性导电性膜，在熔融后成为作为固化的状态的维持熔融形态的固化状态。 另外，本专利技术的摄像模块的制造方法，是在形成有配线图案的基板上安装有具有电极焊盘的固体摄像元件的摄像模块的制造方法，该摄像模块的制造方法的特征在于，包括:在上述基板上粘贴各向异性导电性膜的工序；对粘贴有上述各向异性导电性膜的上述基板，通过使切断部分熔融而形成开口部的工序；在上述开口部配置透光性部件的工序；和将上述基板的配线图案与上述固体摄像元件的上述电极焊盘通过凸起(bump)进行倒装连接，使得上述固体摄像元件的受光部能够接收通过上述透光性部件透过的光的工序。 专利技术效果 如以上所述，本专利技术的摄像模块具备:固体摄像元件，该固体摄像元件具有受光部和电极焊盘；基板，该基板形成有配线图案，并且该配线图案与上述电极焊盘倒装连接，且该基板设置有开口部；各向异性导电性膜，该各向异性导电性膜用于将上述基板与上述固体摄像元件连接而粘贴在该基板上；和透光性部件，该透光性部件设置在上述开口部，使上述受光部接收的光透过，上述开口部通过将上述基板和上述各向异性导电性膜熔融而形成，上述开口部的边缘部分的上述各向异性导电性膜，在熔融后成为作为固化的状态的维持熔融形态的固化状态。 另外，本专利技术的摄像模块的制造方法包括:在基板上粘贴各向异性导电性膜的工序；对粘贴有上述各向异性导电性膜的上述基板，通过使切断部分熔融而形成开口部的工序；在上述开口部配置透光性部件的工序；和将上述基板的配线图案与上述固体摄像元件的上述电极焊盘通过凸起进行倒装连接，使得上述固体摄像元件的受光部能够接收通过上述透光性部件透过的光的工序。 由此，能得到以下效果:在将基板与固体摄像元件倒装连接时，即使位于基板与固体摄像元件之间的各向异性导电性膜由于加压、加热而被排出，已成为维持熔融形态的固化状态的部分也能够发挥堤坝的作用，防止被排出的各向异性导电性膜被排出至固体摄像元件等。 另外，通过倒装连接，将基板与固体摄像元件连接，因此，能得到能够实现装置的小型化和薄型化的效果。 因此，能得到以下效果:能够实现能够将影像不良等的原因除去、并能够小型化和薄型化的摄像模块等。 【附图说明】 图1是表示本专利技术的实施方式的摄像模块的图，(a)是摄像模块的俯视图，(b)是(a)的A-A’的截面图。 图2是用于对上述摄像元件中的各向异性导电性膜的半固化部分进行说明的图。 图3是用于对上述摄像元件中的位置偏移确认部进行说明的图，(a)是摄像元件的俯视图，(b)是将(a)的位置偏移确认部放大的图。 图4是表示从与图3的(a)相反的方向看上述摄像元件的状态的图。 图5是表示上述摄像元件中的、挠性基板的端子与凸起的位置关系的图。 图6是表示上制造上述摄像元件的流程的流程图。 图7是用于说明现有技术的图。 图8是用于说明现有技术的图。 【具体实施方式】 (1.摄像模块的结构) 根据图1至图6对本专利技术的一个实施方式进行说明如下。本实施方式的摄像模块I被用于各种各样的摄像装置。 图1是表示本实施方式的摄像模块I的结构的图，(a)是摄像模块I的俯视图，(b)是表示(a)的A-A’的截面的图。此外，在本实施方式中，将挠性基板2的配置有固体摄像元件3的一侧设为下侧，将其相反侧设为上侧。由此，从图1的(b)的BB看的状态成为从上方看的状态，从CC看的状态成为从下方看的状态。 如图1所示，本实施方式的摄像模块I中，在中央设置有开口部5的挠性基板2上，作为挠性基板2与固体摄像元件3的连接部件，粘贴有各向异性导电性膜8。固体摄像元件3通过在固体摄像元件3的电极(电极焊盘13)上设置的凸起7与挠性基板2的端子倒装连接(FCB:flip-chip bonding)。另外,在挠性基板2上形成有配线图案11。凸起7例如由金构成。此外，在从上表面侧(与配置有固体摄像元件3的一侧相反的一侧)看挠性基板2的情况下，能够确认作为凸起7的痕迹的凸起痕迹V。 另外，固体摄像元件3以覆盖挠性基板2的开口部5的方式配置。 另外，在挠性基板2的开口部5，以覆盖固体摄像元件3的像素区域(受光部12)的方式配置有玻璃4。挠性基板2与固体摄像元件3的接触面通过各向异性导电性膜8密封，挠性基板2与玻璃4通过增强树脂9密封。 另外，如后所述，开口部5通过利用激光等使挠性基板2的切断部分熔融而形成。由此，挠性基板2的开口部5的边缘部分成为作为各向异性导电性膜8熔融而变硬的状态的半固化状态(维持熔融形态的固化状态)。即，粘贴有各向异性导电性膜8的状态的挠性基板2被切断。 具体而言，如图2所示，挠性基板2的开口部5的边缘部分和挠性基板2的外形的长边部分成为半本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像模块，其特征在于，具备：固体摄像元件，该固体摄像元件具有受光部和电极焊盘；基板，该基板形成有配线图案，并且该配线图案与所述电极焊盘倒装连接，且该基板设置有开口部；各向异性导电性膜，该各向异性导电性膜用于将所述基板与所述固体摄像元件连接而粘贴在该基板上；和透光性部件，该透光性部件设置在所述开口部，使所述受光部接收的光透过，所述开口部通过将所述基板和所述各向异性导电性膜熔融而形成，所述开口部的边缘部分的所述各向异性导电性膜，在熔融后成为作为固化的状态的维持熔融形态的固化状态。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.03.26 JP 2012-0701761.一种摄像模块，其特征在于，具备: 固体摄像元件，该固体摄像元件具有受光部和电极焊盘； 基板，该基板形成有配线图案，并且该配线图案与所述电极焊盘倒装连接，且该基板设置有开口部； 各向异性导电性膜，该各向异性导电性膜用于将所述基板与所述固体摄像元件连接而粘贴在该基板上；和 透光性部件，该透光性部件设置在所述开口部，使所述受光部接收的光透过， 所述开口部通过将所述基板和所述各向异性导电性膜熔融而形成， 所述开口部的边缘部分的所述各向异性导电性膜，在熔融后成为作为固化的状态的维持熔融形态的固化状态。2.如权利要求1所述的摄像模块，其特征在于: 所述固体摄像元件的外形的短边的长度为所述基板的外形的短边的长度的十分之九以上。3.如权利要求1或2所述的摄像模块，其特征在于: 所述基板为挠性印制电路基板。4.如权利要求1?3中任一项所述的摄像模块，其特征在于: 所...

【专利技术属性】
技术研发人员：迫田直树，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP