本申请提供一种红外半导体晶体膜抗水垢测试装置，包括测试箱和夹持架，夹持架可拆卸地安装在测试箱内；夹持架的下表面竖直设置有连接板，连接板位于夹持架的下表面的端部；连接板的下端水平设置有底座；夹持架上开设有安装槽，安装槽内可转动地安装有螺杆，夹持架与底座之间可滑动地安装有水平挤压板，水平挤压板的上端伸入安装槽内，水平挤压板上端开设有螺纹孔，螺杆从螺纹孔中穿过；夹持架上可滑动地安装有竖直挤压板，竖直挤压板水平设置且可在连接板与水平挤压板之间沿竖直方向滑动；本红外半导体晶体膜抗水垢测试装置可有效对不同尺寸的红外半导体晶体膜进行夹持固定以便于进行检测，夹持过程方便快捷，夹持牢固可靠。夹持牢固可靠。夹持牢固可靠。
【技术实现步骤摘要】
一种红外半导体晶体膜抗水垢测试装置
[0001]本技术涉及红外半导体晶体膜领域，尤其是一种红外半导体晶体膜抗水垢测试装置。
技术介绍
[0002]红外材料是指辐射波长位于红外波段的材料，其在红外光辐射中为透明状态。半导体是指禁带宽度小于2eV的材料。红外半导体晶体膜即由红外半导体材料形成的薄膜。随着制备半导体薄膜的技术不同，在结构上可分为单晶，多晶和无定形薄膜。同质或异质外延生长的半导体薄膜是构成大规模集成电路的极重要材料。多晶半导体薄膜是尺寸大小按某种分布的晶粒构成的。这些晶粒取向是随机分布的。在晶粒内部原子按周期排列，在晶粒边界存在着大量缺陷，具有不同的电学和光学特性。当膜中原子的排列短程有序而长程无序时，称为无定形半导体薄膜。
[0003]其中，红外半导体晶体膜经常应用在半导体超纯水设备、半导体电锅炉等需要与水接触的设备，而红外半导体晶体膜一旦产生水垢，清除难度大，清除成本高，因此在生产使用前需要对红外半导体晶体膜进行抗水垢测试以确定其性能；现有的抗水垢测试设备受夹持机构限制，无法对红外半导体晶体膜进行检测。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种红外半导体晶体膜抗水垢测试装置，用于解决上述
技术介绍
中提到的问题。
[0005]为了解决上述问题，本技术提供一种红外半导体晶体膜抗水垢测试装置，包括测试箱和夹持架，所述夹持架可拆卸地安装在所述测试箱内；所述夹持架的下表面竖直设置有连接板，所述连接板位于所述夹持架的下表面的端部；所述连接板的下端水平设置有底座；所述夹持架上开设有安装槽，所述安装槽内可转动地安装有螺杆，所述夹持架与所述底座之间可滑动地安装有水平挤压板，所述水平挤压板的上端伸入所述安装槽内，所述水平挤压板上端开设有螺纹孔，所述螺杆从所述螺纹孔中穿过；所述夹持架上可滑动地安装有竖直挤压板，所述竖直挤压板水平设置且可在所述连接板与所述水平挤压板之间沿竖直方向滑动。
[0006]进一步地，所述底座上开设有安装槽，所述安装槽内可转动地安装有螺杆，所述水平挤压板的下端也开设有螺纹孔，所述底座上的螺杆从所述水平挤压板下端的所述螺纹孔中穿过。
[0007]进一步地，所述竖直挤压板的上表面可转动地安装有竖直螺杆，所述夹持架上竖直开设有螺纹孔，所述竖直螺杆从所述螺纹孔中穿过；所述竖直挤压板的上表面还固定安装有竖杆，所述夹持架上开设有通孔，所述竖杆从所述通孔中穿过。
[0008]进一步地，所述竖直挤压板的下表面上设置有橡胶垫。
[0009]进一步地，所述夹持架的下表面、所述连接板朝向所述水平挤压板的侧面、所述水
平挤压板朝向所述连接板的侧面均设置有橡胶垫。
[0010]进一步地，所述夹持架上的所述螺杆的一端通过轴承可转动地安装在所述安装槽内，所述螺杆的另一端伸出所述安装槽且设置有把手；所述底座上的所述螺杆与所述夹持架上的所述螺杆相同设置。
[0011]进一步地，所述竖直螺杆的上端设置有把手。
[0012]进一步地，所述测试箱内壁上开设有安装架。
[0013]进一步地，所述安装架沿所述测试箱的内壁均布设置有多个。
[0014]进一步地，所述测试箱的侧壁上开设有换水口；所述测试箱的侧壁的高度大于所述夹持架到所述底座之间的距离。
[0015]本红外半导体晶体膜抗水垢测试装置具有如下有益效果：
[0016]1)本红外半导体晶体膜抗水垢测试装置可有效对不同尺寸的红外半导体晶体膜进行夹持固定以便于进行检测，夹持过程方便快捷，夹持牢固可靠。
[0017]2)本红外半导体晶体膜抗水垢测试装置可以在流动水中对多个红外半导体晶体膜同时进行测试，通过多个数据取平均值，使测试结果更准确，降低意外因素造成的误差影响，保证测试结果可靠。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例的整体的俯视图；
[0019]图2为本技术实施例的夹持结构的正视图的剖视图；
[0020]图3为本技术实施例的夹持结构的侧视图的剖视图。
[0021]图中：1、测试箱；11、安装架；12、换水口；2、夹持架；21、螺杆；22、把手；24、连接板；25、底座；3、竖直挤压板；31、竖杆；32、竖直螺杆；4、水平挤压板；41、橡胶垫。
具体实施方式
[0022]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]如图1到图3所示的本技术的一种红外半导体晶体膜抗水垢测试装置的实施例中，包括测试箱1和夹持架2，夹持架2可拆卸地安装在测试箱1内；夹持架2的下表面竖直设置有连接板24，连接板24位于夹持架2的下表面的端部；连接板24的下端水平设置有底座25；夹持架2上开设有安装槽，安装槽内可转动地安装有螺杆21，夹持架2与底座25之间可滑动地安装有水平挤压板4，水平挤压板4的上端伸入安装槽内，水平挤压板4上端开设有螺纹孔，螺杆21从螺纹孔中穿过；夹持架2上可滑动地安装有竖直挤压板3，竖直挤压板3水平设置且可在连接板24与水平挤压板4之间沿竖直方向滑动。
[0024]具体而言，在使用本红外半导体晶体膜抗水垢测试装置时，将待测试的晶体膜放置在底座25的上表面之后，转动夹持架2上的螺杆21，使水平挤压板4沿螺杆21向靠近连接板24的方向移动，至将待测试的晶体膜挤压在连接板24和水平挤压板4之间后，将竖直挤压板3向下推动，使竖直挤压板3抵触在待测试的晶体膜的上端，即卡接完毕；此时，将夹持架2连同晶体膜安装入测试箱1内，即可在测试向内通入测试用液体进行测试；夹持可靠、方便；由于红外半导体材料种类较多，若晶体膜为刚性膜，即可按上述方法进行测试，若晶体膜为
柔性膜，则需要将晶体膜贴合在玻璃板或塑料板上后，再按上述方法进行测试。
[0025]在本申请的一个实施例中，优选的，底座25上开设有安装槽，安装槽内可转动地安装有螺杆21，水平挤压板4的下端也开设有螺纹孔，底座25上的螺杆21从水平挤压板4下端的螺纹孔中穿过；在使用水平挤压板4对晶体膜进行挤压固定时，同时转动夹持架2和底座25上的螺杆21，使水平挤压板4的受力更均匀，夹持更可靠。
[0026]在本申请的一个实施例中，优选的，竖直挤压板3的上表面可转动地安装有竖直螺杆32，夹持架2上竖直开设有螺纹孔，竖直螺杆32从螺纹孔中穿过；竖直挤压板3的上表面还固定安装有竖杆31，夹持架2上开设有通孔，竖杆31从通孔中穿过；通过竖直螺杆32控制竖直挤压板3的上下移动，使竖直挤压板3可以抵触在待测试的晶体膜的上端，对晶体膜进行夹持固定，竖杆31则限制了竖直挤压板3，使其只能沿竖直方向移动，同时使竖直螺杆32的转动更加方便。
[0027]在本申请的一个实施例中，优选的，竖直挤压板3的下表面上设置有橡胶垫41；避免竖直挤压板3在夹持过程中对待测试的晶体膜造成损伤。
[0028]在本申请的一个实施例中，优选的，夹持架2的下表面、本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种红外半导体晶体膜抗水垢测试装置，包括测试箱和夹持架，所述夹持架可拆卸地安装在所述测试箱内；其特征在于：所述夹持架的下表面竖直设置有连接板，所述连接板位于所述夹持架的下表面的端部；所述连接板的下端水平设置有底座；所述夹持架上开设有安装槽，所述安装槽内可转动地安装有螺杆，所述夹持架与所述底座之间可滑动地安装有水平挤压板，所述水平挤压板的上端伸入所述安装槽内，所述水平挤压板上端开设有螺纹孔，所述螺杆从所述螺纹孔中穿过；所述夹持架上可滑动地安装有竖直挤压板，所述竖直挤压板水平设置且可在所述连接板与所述水平挤压板之间沿竖直方向滑动。2.根据权利要求1所述的红外半导体晶体膜抗水垢测试装置，其特征在于：所述底座上开设有安装槽，所述安装槽内可转动地安装有螺杆，所述水平挤压板的下端也开设有螺纹孔，所述底座上的螺杆从所述水平挤压板下端的所述螺纹孔中穿过。3.根据权利要求2所述的红外半导体晶体膜抗水垢测试装置，其特征在于：所述竖直挤压板的上表面可转动地安装有竖直螺杆，所述夹持架上竖直开设有螺纹孔，所述竖直螺杆从所述螺纹孔中穿过；所述竖直挤压板的上表面还固定安装有竖杆，所述夹持架上开设有通孔，所述竖杆从所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张东升，任卫民，
申请(专利权)人：信阳星原智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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