一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置，包括变温室和加热模块，加热模块的加热环置入在变温室内，加热模块包括控制板、温度传感器；晶体膜片的两端均设置通过V型夹持夹持，使晶体膜片置入在变温室内，一个V型夹持固定在变温室的内壁，另外一个V型夹持的一端连接有拉紧的载荷块，且拉绳通过导向滑槽导向，拉绳在导向滑槽的出口侧设置滑轮；所述的V型夹持为包括夹板、拉簧、铰接轴、固定环，两个夹板的一端通过铰接轴铰接，夹板的自由端的夹持面设置有夹紧台，所述的夹紧台上设置咬合凸起，夹板的中段设置有拉簧使两个夹板相互抵触。个夹板相互抵触。个夹板相互抵触。

【技术实现步骤摘要】
一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置


[0001]本技术涉及红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置
，尤其是一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置。

技术介绍

[0002]红外半导体晶体膜,又称半导体电热膜，或者金属氧化物电热膜，是能紧密地结合在电介质表面上，通电后成为面状热源的薄膜状半导体电热材料，在大批量生产应用中，由于该产品的主要结构为一层镀膜，因此实施至贴膜覆涂柔性物，是其主要应用于不同产品的技术手段；但是目前还存在这样的问题，生产批次，产品存在一定的性能差异，由于工艺差别，以及镀层厚度不同，其抗收缩、膨胀系数不同，导致其在受热或者降温后，裂纹，或者撕裂，造成发热区异常，存在温度异常点；同时其在加热及冷却后，是否可以随覆盖物进行符合尺寸的收纳，也需要进行验证，而对此缺乏有效的试验设备，以使其定温度，以及合适的张紧稳定等技术措施，以静态对比，批量检验每批次生产的样品。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置，具有操作简单，结构的通用性好，试验结果直观，测定快捷的特点。
[0004]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，本技术提供一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置，包括变温室和加热模块，加热模块的加热环置入在变温室内，加热模块包括控制板、温度传感器；晶体膜片的两端均设置通过V型夹持夹持，使晶体膜片置入在变温室内，一个V型夹持固定在变温室的内壁，另外一个V型夹持的一端连接有拉紧的载荷块，且拉绳通过导向滑槽导向，拉绳在导向滑槽的出口侧设置滑轮；
[0005]所述的V型夹持为包括夹板、拉簧、铰接轴、固定环，两个夹板的一端通过铰接轴铰接，夹板的自由端的夹持面设置有夹紧台，所述的夹紧台上设置咬合凸起，夹板的中段设置有拉簧使两个夹板相互抵触。
[0006]本申请提供的一种技术方案，还具有以下技术特征：
[0007]进一步，拉绳通过固定环拉紧V型夹持，固定环为环形焊接在V型夹持上，固定环为两个分别连接在夹板的铰接端。
[0008]进一步，咬合凸起为球形凸起或椭圆球凸起。
[0009]进一步，两个夹板的咬合凸起错位设置使其咬合凸起上、下错位不抵触。
[0010]进一步，拉簧为两个，对称设置在夹板的两侧。
[0011]进一步，咬合凸起、夹紧台上设置有绝缘层，所述的拉绳上设置有绝缘套。
[0012]进一步，所述的变温室内设置有热介质，所述的载荷块为标准质量块。
[0013]本技术具有如下有益效果，结合具体技术手段来说有如下几点：
[0014]本申请利用在变温室内设置加热模块，来形成可调温度的试验空间，然后把晶体
膜片置入在变温室内，利用两个V型夹持进行夹持稳定，根据试验温度要求，加入合适的介质，如水，绝缘油等，或者其它纯净液体或者混合液体；而V型夹持通过拉绳张紧晶体膜，并根据张紧程度匹配合适的载荷块，且拉绳经过导向滑槽及滑轮，调整方便，滑动及张紧可控；有利于试验操作，快速更换。
附图说明
[0015]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。
[0016]图1为本技术实施例的一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置的俯视图；
[0017]图2为本技术实施例的一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置的V型夹持的俯视图；
[0018]图3为本技术实施例的一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置的V型夹持的主视图；
[0019]图4为本技术实施例的一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置的V型夹持的使用状态图；
[0020]图中：1、变温室 2、加热模块 3、V型夹持 4、导向滑槽 5、载荷块 21、加热环 22、控制板 23、温度传感器 31、夹板 32、拉簧 33、铰接轴 34、固定环 312、夹紧台 313、咬合凸起。
具体实施方式
[0021]下文中将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0022]为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
[0023]除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0024]如图1
‑
4所示：
[0025]实施例1
[0026]一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置，包括变温室1和加热模块2，加热模块2的加热环21置入在变温室1内，加热模块2包括控制板22、温度传感器23；晶体膜
片的两端均设置通过V型夹持3夹持，使晶体膜片置入在变温室1内，一个V型夹持3固定在变温室1的内壁，另外一个V型夹持3的一端连接有拉紧的载荷块5，且拉绳通过导向滑槽4导向，拉绳在导向滑槽4的出口侧设置滑轮41；
[0027]所述的V型夹持3为包括夹板31、拉簧32、铰接轴33、固定环34，两个夹板31的一端通过铰接轴33铰接，夹板31的自由端的夹持面设置有夹紧台312，所述的夹紧台312上设置咬合凸起313，夹板31的中段设置有拉簧32使两个夹板31相互抵触。
[0028]本申请实施时，实施要点如下：在变温室1置入加热模块2的加热环21，使用加热环21对变温室1及其填充的介质进行按设定温度加热；加热模块2通过控制板22、温度传感器23来匹配要求的温度；在晶体膜片的两端均使用V型夹持3夹持，使晶体膜片置入在变温室1内并且张紧稳定，使其在加热过程中便于观察，且处于稳定的状态，使其在实验中满足对比要求，单因素调整下，其它同等条件；自由端的V型夹持3的一端连接有拉紧的载荷块5，且拉绳通过导向滑槽4导向，拉绳在导向滑槽4的出口侧通过滑轮41载荷块5很好的张紧拉绳；V型夹持3通过夹板31、拉簧32、铰接轴33、固定环34组成，两个夹板31的一端通过铰接轴33铰接，在夹板31的自由端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置，包括变温室（1）和加热模块（2），加热模块（2）的加热环（21）置入在变温室（1）内，其特征在于：加热模块（2）包括控制板（22）、温度传感器（23）；晶体膜片的两端均设置通过V型夹持（3）夹持，使晶体膜片置入在变温室（1）内，一个V型夹持（3）固定在变温室（1）的内壁，另外一个V型夹持（3）的一端连接有拉紧的载荷块（5），且拉绳通过导向滑槽（4）导向，拉绳在导向滑槽（4）的出口侧设置滑轮（41）；所述的V型夹持（3）为包括夹板（31）、拉簧（32）、铰接轴（33）、固定环（34），两个夹板（31）的一端通过铰接轴（33）铰接，夹板（31）的自由端的夹持面设置有夹紧台（312），所述的夹紧台（312）上设置咬合凸起（313），夹板（31）的中段设置有拉簧（32）使两个夹板（31）相互抵触。2.根据权利要求1所述的一种红外半导体晶体膜变温工况抗拉性能测试装置，其特征在于：拉绳通过固定环（34）拉紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东升，任卫民，
申请(专利权)人：信阳星原智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：