本实用新型专利技术公开一种全自动快速除锡刮刀装置，包括刮刀X轴平移机构、与刮刀X轴平移机构连接的刮刀Z轴升降机构，以及与刮刀Z轴升降机构连接的刮刀Y轴平移机构；所述刮刀Y轴平移机构还驱动连接一刮刀平移座，刮刀平移座上还安装有刮刀旋转驱动机构，且刮刀旋转驱动机构还驱动连接一除锡刮刀组件。本实用新型专利技术可与带有加热组件的承载机构配合使用，首先经承载机构将承载的芯片加热，使锡球融化，然后，在刮刀旋转驱动机构的驱动下，通过除锡刮刀组件将芯片焊盘上的融化的锡渣刮刷干净，自动化程度高、除锡效率高，且节约了人力资源，极大降低了人工成本。人工成本。人工成本。
【技术实现步骤摘要】
一种全自动快速除锡刮刀装置
[0001]本技术涉及自动化除锡
，尤其涉及一种全自动快速除锡刮刀装置。
技术介绍
[0002]近些年，电子信息产业在全球得到了高速发展，电子信息产品成为了人们生活的必需品，在电子信息产业的发展给人类的生活带来方便的同时，对于BGA芯片的需求也是日益递增。由于芯片本身制造工艺流程复杂，在高端芯片的不同生产环节，更是由全球不同厂商来完成，只要其中某一个环节受外界影响无法正常运作，整个芯片制造流程便会陷入停滞，造成整体的产能下降，导致芯片源头供应量减少。但市场需求量依旧在递增，此消彼长，自然就造成了全球电子行业芯片短缺的问题。
[0003]因此，在芯片短缺的情况下，对于BGA芯片的除锡、植球返修二次利用的工艺的需求日益剧增，即除掉带缺陷的锡球，然后进行植球修正。目前，传统维修方式很难满足需求，传统除锡方式为人工用电烙铁加吸锡线清理焊盘(针对于不带器件的焊盘)，人工成本较高，且人工除锡效率较低，除锡不干净。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种全自动快速除锡刮刀装置，该装置可与带有加热组件的承载机构配合使用，首先经承载机构将承载的芯片加热，使锡球融化，然后，在刮刀旋转驱动机构的驱动下，通过除锡刮刀组件将芯片焊盘上的融化的锡渣刮刷干净，自动化程度高、除锡效率高，且节约了人力资源，极大降低了人工成本，同时，还设有刮刀清洁机构，可对刮刷除锡后的刮刀本体进行清洁，以便循环使用，且可避免因锡渣残留于刮刀本体上，再次除锡时，损坏芯片的问题，提高除锡的安全性。
[0005]为实现上述目的，采用以下技术方案：
[0006]一种全自动快速除锡刮刀装置，包括刮刀X轴平移机构、与刮刀X轴平移机构连接的刮刀Z轴升降机构，以及与刮刀Z轴升降机构连接的刮刀Y轴平移机构；所述刮刀Y轴平移机构还驱动连接一刮刀平移座，刮刀平移座上还安装有刮刀旋转驱动机构，且刮刀旋转驱动机构还驱动连接一除锡刮刀组件；所述刮刀平移座上还安装一刮刀固定杆，除锡刮刀组件与刮刀固定杆旋转连接，刮刀旋转驱动机构用于驱动除锡刮刀组件相对刮刀固定杆做旋转运动。
[0007]进一步地，所述除锡刮刀组件包括与刮刀旋转驱动机构连接的刮刀旋转杆、与刮刀旋转杆的一端旋转连接的刮刀旋转块，以及安装于刮刀旋转块底部的刮刀本体；所述刮刀旋转块的一侧还与刮刀固定杆旋转连接，刮刀旋转驱动机构用于经刮刀旋转杆驱动刮刀旋转块相对刮刀固定杆做旋转运动。
[0008]进一步地，所述刮刀固定杆的一侧还开设有贯通至其另一侧的第一通孔，刮刀旋转杆的一端从第一通孔穿出并向外延伸布置；所述刮刀旋转块的一端与刮刀旋转杆从第一通孔穿出的一端旋转连接。
[0009]进一步地，所述刮刀旋转块的一端开设有第一U型槽，且第一U型槽上还设有第一连接轴；所述刮刀旋转杆从第一通孔穿出的一端插入至第一U型槽内，并经第一连接轴与刮刀旋转块旋转连接。
[0010]进一步地，所述刮刀固定杆的一端还开设有第二U型槽，且第二U型槽上还设有第二连接轴；所述刮刀旋转块的一侧还设有插入至第二U型槽内的延伸连接块，且延伸连接块经第二连接轴与刮刀固定杆旋转连接。
[0011]进一步地，所述刮刀旋转驱动机构包括安装于刮刀平移座顶部的刮刀平移气缸、布置于刮刀平移座一侧的刮刀平移导轨，以及滑动布置于刮刀平移导轨上并与刮刀平移气缸连接的刮刀平移推块；所述刮刀旋转杆的另一端与刮刀平移推块连接。
[0012]进一步地，所述的全自动快速除锡刮刀装置还包括布置于刮刀X轴平移机构一侧的刮刀清洁机构；所述刮刀清洁机构包括清洁支架、安装于清洁支架上的清洁旋转电机，以及与清洁旋转电机连接的刮刀清洁毛刷。
[0013]采用上述方案，本技术的有益效果是：
[0014]该装置可与带有加热组件的承载机构配合使用，首先经承载机构将承载的芯片加热，使锡球融化，然后，在刮刀旋转驱动机构的驱动下，通过除锡刮刀组件将芯片焊盘上的融化的锡渣刮刷干净，自动化程度高、除锡效率高，且节约了人力资源，极大降低了人工成本，同时，还设有刮刀清洁机构，可对刮刷除锡后的刮刀本体进行清洁，以便循环使用，且可避免因锡渣残留于刮刀本体上，再次除锡时，损坏芯片的问题，提高除锡的安全性。
附图说明
[0015]图1为本技术的立体图；
[0016]图2为图1的A处局部放大示意图；
[0017]图3为图1的俯视图；
[0018]图4为本技术的刮刀清洁机构的立体图；
[0019]其中，附图标识说明：
[0020]1—刮刀X轴平移机构；
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2—刮刀Z轴升降机构；
[0021]3—刮刀Y轴平移机构；
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4—刮刀平移座；
[0022]5—刮刀旋转驱动机构；
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6—除锡刮刀组件；
[0023]7—刮刀固定杆；
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8—刮刀清洁机构；
[0024]51—刮刀平移气缸；
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52—刮刀平移推块；
[0025]61—刮刀旋转杆；
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62—刮刀旋转块；
[0026]63—刮刀本体；
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64—第一连接轴；
[0027]65—第二连接轴；
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81—清洁支架；
[0028]82—清洁旋转电机；
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83—刮刀清洁毛刷。
具体实施方式
[0029]以下结合附图和具体实施例，对本技术进行详细说明。
[0030]参照图1至4所示，本技术提供一种全自动快速除锡刮刀装置，包括刮刀X轴平移机构1、与刮刀X轴平移机构1连接的刮刀Z轴升降机构2，以及与刮刀Z轴升降机构2连接的
刮刀Y轴平移机构3；所述刮刀Y轴平移机构3还驱动连接一刮刀平移座4，刮刀平移座4上还安装有刮刀旋转驱动机构5，且刮刀旋转驱动机构5还驱动连接一除锡刮刀组件6；所述刮刀平移座4上还安装一刮刀固定杆7，除锡刮刀组件6与刮刀固定杆7旋转连接，刮刀旋转驱动机构5用于驱动除锡刮刀组件6相对刮刀固定杆7做旋转运动。
[0031]继续参照图1至4所示，本实施例中，刮刀X轴平移机构1、刮刀Y轴平移机构3与刮刀Z轴升降机构2均可采用直线电机模组，在三者的配合下，可驱动除锡刮刀组件6在空间中自由移动，以便将其移动至待除锡产品的上方，以完成除锡工作，且可适应于不同的使用环境，提高装置的泛用性；该装置可与带有加热组件的承载机构配合使用，首先经外部的承载机构将承载的产品(BGA芯片)加热，使锡球融化，然后，在刮刀旋转驱动机构5的驱动下，通过除锡刮刀组件6将芯片焊盘上的融化的锡渣刮刷干净，自动化程度高、除锡效率高，且节约了人力资源，极大降低了人工成本。<本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种全自动快速除锡刮刀装置，其特征在于，包括刮刀X轴平移机构、与刮刀X轴平移机构连接的刮刀Z轴升降机构，以及与刮刀Z轴升降机构连接的刮刀Y轴平移机构；所述刮刀Y轴平移机构还驱动连接一刮刀平移座，刮刀平移座上还安装有刮刀旋转驱动机构，且刮刀旋转驱动机构还驱动连接一除锡刮刀组件；所述刮刀平移座上还安装一刮刀固定杆，除锡刮刀组件与刮刀固定杆旋转连接，刮刀旋转驱动机构用于驱动除锡刮刀组件相对刮刀固定杆做旋转运动。2.根据权利要求1所述的全自动快速除锡刮刀装置，其特征在于，所述除锡刮刀组件包括与刮刀旋转驱动机构连接的刮刀旋转杆、与刮刀旋转杆的一端旋转连接的刮刀旋转块，以及安装于刮刀旋转块底部的刮刀本体；所述刮刀旋转块的一侧还与刮刀固定杆旋转连接，刮刀旋转驱动机构用于经刮刀旋转杆驱动刮刀旋转块相对刮刀固定杆做旋转运动。3.根据权利要求2所述的全自动快速除锡刮刀装置，其特征在于，所述刮刀固定杆的一侧还开设有贯通至其另一侧的第一通孔，刮刀旋转杆的一端从第一通孔穿出并向外延伸布置；所述刮刀旋转块的一端与刮刀旋转杆从第一通孔穿出的一端旋转连接。4.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：钟鹏，梁春伟，何宇，
申请(专利权)人：湖北卓茂智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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