一种带有稳定结构的陶瓷线路板制造技术

本申请公开了一种带有稳定结构的陶瓷线路板，涉及陶瓷线路板技术领域，包括陶瓷线路板，所述陶瓷线路板的底端设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面设置有线路层，所述线路层的上表面固定连接有焊盘，所述焊盘的内底面中部固定连接有焊柱，所述焊柱的下端外表面开设有通孔，所述焊柱的上表面设置有元器件，所述元器件的两端外侧面设置有引脚，所述焊盘的上表面固定连接有L形卡块，所述引脚远离所述元器件的一端与所述L形卡块相卡接；通过以上结构的配合可以提高后期使用陶瓷线路板时的稳定性，减少陶瓷线路板使用时接触不良情况的发生率。生率。生率。

【技术实现步骤摘要】
一种带有稳定结构的陶瓷线路板


[0001]本技术属于陶瓷线路板
，具体为一种带有稳定结构的陶瓷线路板。

技术介绍

[0002]陶瓷线路板是一种利用导热陶瓷粉末和有机粘合剂，在低于250℃条件下制备了导热系数为9
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20W/m.k的导热有机陶瓷线路板。
[0003]陶瓷线路板在进行元器件焊接时，需要用到锡焊，将锡加热熔化后，渗入并充填金属件连接处，而陶瓷电路板的元器件焊接过程中大多通过人工进行焊接，操作人员在进行焊接时一旦锡料使用过少，可能导致元器件与线路板连接不够紧密，出现假焊和虚焊的情况，进而造成后期陶瓷线路板使用时可能出现接触不良的情况，稳定性欠佳。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了提高后期使用陶瓷线路板时的稳定性，减少陶瓷线路板使用时接触不良情况的发生率，本申请提供一种带有稳定结构的陶瓷线路板。
[0005]本技术采用的技术方案如下：
[0006]一种带有稳定结构的陶瓷线路板，包括陶瓷线路板，所述陶瓷线路板的底端设置有陶瓷基板，所述陶瓷基板的上表面设置有线路层，所述线路层的上表面固定连接有焊盘，所述焊盘的内底面中部固定连接有焊柱，所述焊柱的下端外表面开设有通孔，所述焊柱的上表面设置有元器件，所述元器件的两端外侧面设置有引脚，所述焊盘的上表面固定连接有L形卡块，所述引脚远离所述元器件的一端与所述L形卡块相卡接。
[0007]通过采用上述技术方案，在进行陶瓷线路板与元器件之间的焊接时，先将元器件上的引脚与焊盘上的L形卡块进行卡接，接着进行锡焊时，溢出的焊锡流可以落至到焊盘的内底面，同时软化的锡流可以在焊盘的内部进行流动，也可以通过通孔从焊盘的一侧流动到另一侧，避免多余软化的锡流滴落到线路层上表面，同时利用溢出的软化的锡流在焊盘内部凹槽进行积累，直到慢慢接触到元器件，以便可以使元器件能够更好的与焊盘进行连接，尽量避免虚焊和假焊，从而提高后期使用陶瓷线路板时的稳定性，减少陶瓷线路板使用时接触不良情况的发生率。
[0008]可选的，所述陶瓷基板的下表面开设有若干个下凹槽。
[0009]通过采用上述技术方案，工作状态下的陶瓷基板可以通过下凹槽进行散热。
[0010]可选的，所述焊盘的数量为若干个，相邻两个所述焊盘之间设置有阻锡板，且所述阻锡板的下端穿过所述线路层与所述陶瓷基板上表面相抵。
[0011]通过采用上述技术方案，通过阻锡板可以避免两侧溢出焊盘的锡流硬化后发生连接，从而减少陶瓷线路板使用时接触不良情况的发生率。
[0012]可选的，所述线路层的上表面涂刷有油墨层二，且所述线路层靠近所述油墨层二的一侧面开设有若干上凹槽，所述上凹槽的内部填充有油墨层一。
[0013]可选的，所述焊柱的外侧面与所述焊盘内壁之间设有间隙。
[0014]通过采用上述技术方案，当油墨层二在钝化过程中被药水冲击造成脱落或变色时，上凹槽内部较厚的油墨层一可以继续对陶瓷线路板外表面进行保护，使陶瓷线路板能够保持较好的外观着色和反射率，进而提高陶瓷线路板的质量。
[0015]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0016]1.本技术中，在进行陶瓷线路板与元器件之间的焊接时，先将元器件上的引脚与焊盘上的L形卡块进行卡接，接着进行锡焊时，溢出的焊锡流可以落至到焊盘的内底面，同时软化的锡流可以在焊盘的内部进行流动，也可以通过通孔从焊盘的一侧流动到另一侧，避免多余软化的锡流滴落到线路层上表面，同时利用溢出的软化的锡流在焊盘内部凹槽进行积累，直到慢慢接触到元器件，以便可以使元器件能够更好的与焊盘进行连接，尽量避免虚焊和假焊，从而提高后期使用陶瓷线路板时的稳定性，减少陶瓷线路板使用时接触不良情况的发生率。
[0017]2.本技术中，当油墨层二在钝化过程中被药水冲击造成脱落或变色时，上凹槽内部较厚的油墨层一可以继续对陶瓷线路板外表面进行保护，使陶瓷线路板能够保持较好的外观着色和反射率，进而提高陶瓷线路板的质量。
附图说明
[0018]图1为本技术的俯视图；
[0019]图2为本技术的剖面图；
[0020]图3为本技术中图2的A处放大图。
[0021]图中标记：1
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陶瓷线路板、2
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陶瓷基板、3
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线路层、4
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焊盘、5
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焊柱、6
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通孔、7
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L形卡块、8
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元器件、9
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引脚、10
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阻锡板、11
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下凹槽、12
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上凹槽、13
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油墨层一、14
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油墨层二。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例：
[0024]参照图1和图2，一种带有稳定结构的陶瓷线路板，包括陶瓷线路板1，陶瓷线路板1的底端设置有陶瓷基板2，陶瓷基板2的下表面开设有若干个下凹槽11，工作状态下的陶瓷基板2可以通过下凹槽11进行散热；陶瓷基板2的上表面设置有线路层3，线路层3的上表面固定连接有焊盘4，焊盘4的数量为若干个，相邻两个焊盘4之间设置有阻锡板10，且阻锡板10的下端穿过线路层3与陶瓷基板2上表面相抵，通过阻锡板10可以避免两侧溢出焊盘4的锡流硬化后发生连接，从而减少陶瓷线路板1使用时接触不良情况的发生率。
[0025]参照图1和图2，焊盘4的内底面中部固定连接有焊柱5，焊柱5的上表面设置有元器件8，焊盘4的上表面固定连接有L形卡块7，引脚9远离元器件8的一端与L形卡块7相卡接，元器件8的两端外侧面设置有引脚9，在进行陶瓷线路板1与元器件8之间的焊接时，先将元器件8上的引脚9与焊盘4上的L形卡块7进行卡接；焊柱5的下端外表面开设有通孔6，进行锡焊
时，溢出的焊锡流可以落至到焊盘4的内底面，同时软化的锡流可以在焊盘4的内部进行流动，也可以通过通孔6从焊盘4的一侧流动到另一侧，避免多余软化的锡流滴落到线路层3上表面；焊柱5的外侧面与焊盘4内壁之间设有间隙，利用溢出的软化的锡流在焊盘4与焊柱5之间的间隙进行流动积累，直到慢慢接触到元器件8，以便可以使元器件8能够更好的与焊盘4进行连接，尽量避免虚焊和假焊，从而提高后期使用陶瓷线路板1时的稳定性，减少陶瓷线路板1使用时接触不良情况的发生率。
[0026]参照图1
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图3，线路层3的上表面涂刷有油墨层二14，且线路层3靠近油墨层二14的一侧面开设有若干上凹槽12，上凹槽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带有稳定结构的陶瓷线路板，包括陶瓷线路板(1)，其特征在于：所述陶瓷线路板(1)的底端设置有陶瓷基板(2)，所述陶瓷基板(2)的上表面设置有线路层(3)，所述线路层(3)的上表面固定连接有焊盘(4)，所述焊盘(4)的内底面中部固定连接有焊柱(5)，所述焊柱(5)的下端外表面开设有通孔(6)，所述焊柱(5)的上表面设置有元器件(8)，所述元器件(8)的两端外侧面设置有引脚(9)，所述焊盘(4)的上表面固定连接有L形卡块(7)，所述引脚(9)远离所述元器件(8)的一端与所述L形卡块(7)相卡接。2.根据权利要求1所述的一种带有稳定结构的陶瓷线路板，其特征在于：所述陶瓷基板(2)的下表面开设有若干个下...

【专利技术属性】
技术研发人员：王业文，李海政，王影红，古苑梅，王荣标，
申请(专利权)人：梅州万亿达实业有限公司，
类型：新型
国别省市：