一种单晶叶片模壳料浆清除装置制造方法及图纸

技术编号:36101108 阅读:61 留言:0更新日期:2022-12-28 13:59
一种单晶叶片模壳料浆清除装置,所述单晶叶片模壳料浆清除装置包括:电机;旋转轴,所述旋转轴的底端连接所述电机;刮盘,固定套设于所述旋转轴上,所述电机适于驱动所述旋转轴旋转,所述旋转轴适于带动所述刮盘旋转。所述料浆清除装置便于操作且能够实现良好的料浆清除效果。通过旋转的所述刮盘与单晶叶片模壳底部的铝合金盘侧壁产生相对旋转运动以清除粘附在表面的残余料浆。本发明专利技术提供的单晶叶片模壳料浆清除装置既可以独立工作,也可以集成在机器人生产线上,能够实现连续自动化清除残余料浆的目的,有助于提升生产效率,降低人工成本,并且解决人工操作的不一致性,可显著改善单晶叶片模壳质量,提高单晶叶片成品率。提高单晶叶片成品率。提高单晶叶片成品率。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶叶片模壳料浆清除装置


[0001]本专利技术涉及航空发动机和燃气轮机单晶叶片制造
,尤其涉及一种单晶叶片模壳料浆清除装置。

技术介绍

[0002]单晶叶片是现代航空发动机和燃气轮机最重要的关键零件之一。国内外通常采用水冷铜盘定向凝固工艺方法生产单晶叶片。为此,需要采用特殊方法制备生长单晶叶片所需的模壳。首先,按照一定的结构将单晶叶片蜡模组合在铝合金盘上,以形成单晶叶片蜡模模组,其中铝合金盘的尺寸与单晶生长过程中使用的水冷铜盘完全相同。再将组合好的蜡模模组整体浸入到模壳料浆中,反复涂挂多层料浆,使模壳整体上达到足够的均匀厚度。在制壳结束以后,将所制模壳与固定蜡模用的铝合金盘分离,然后进行高温烧结以形成高温强度。
[0003]在整个单晶叶片模壳的制备过程中,单晶叶片模壳的底部与铝合金盘配合连接在一起,铝合金盘不可避免的会被粘附上料浆。但是,为了保证后续单晶叶片模壳在单晶炉水冷铜盘上的安装质量,不允许在铝合金盘的侧面上留有残余料浆。在实际生产中,整个单晶叶片蜡模模组每挂满新一层料浆后,均需要操作人员使用手动工具将粘结在铝合金盘侧壁上的残余料浆进行清除。目前,绝大多数单晶叶片生产企业均已使用了机器人生产线自动化生产单晶叶片模壳,由于每个蜡模模组需要反复涂挂6至12层料浆,采用人工干预的方式去除残余料浆,无疑会大大降低机器人生产线自动化的生产效率,增加单晶叶片制造过程中的人工成本,并且由于人工操作的不一致性,时常导致模壳外缘的厚度不均,且烧结后容易出现掉块、模壳开裂等问题,从而影响单晶叶片的质量和成品率。

技术实现思路

[0004]本专利技术解决的问题是提供一种单晶叶片模壳料浆清除装置,便于通过机器人生产线自动化操作实现良好的残余料浆清除效果,有利于提高单晶叶片模壳质量和单晶叶片的成品率。
[0005]为解决上述问题,本专利技术提供一种单晶叶片模壳料浆清除装置,包括:电机;旋转轴,所述旋转轴的底端连接所述电机;刮盘,固定套设于所述旋转轴上,所述电机适于驱动所述旋转轴旋转,所述旋转轴适于带动所述刮盘旋转。
[0006]可选的,所述刮盘的厚度为20mm~50mm,外径为400mm~600mm。
[0007]可选的,所述刮盘的材料为多孔硬质泡沫材料。
[0008]可选的,所述电机的转速为1000r/min~3000r/min。
[0009]可选的,通过变频调节所述刮盘的转速为15r/min~50r/min。
[0010]可选的,所述单晶叶片模壳料浆清除装置还包括:保护盖,所述保护盖套设于所述旋转轴上,所述保护盖位于所述刮盘与所述电机之间,适于遮挡朝向所述电机掉落的料浆。
[0011]可选的,所述保护盖呈圆锥体侧面状或截顶锥体侧面状,所述保护盖具有扩张开
口,所述扩张开口朝向所述电机。
[0012]可选的,所述单晶叶片模壳料浆清除装置还包括:收集盘,所述收集盘具有收集槽,所述收集槽朝向所述扩张开口,适于收集掉落的料浆。
[0013]可选的,所述单晶叶片模壳料浆清除装置还包括:清洁组件,所述清洁组件包括清洁管及设于所述清洁管上的阀门,所述清洁管适于向所述刮盘上喷射压缩空气。
[0014]可选的,所述刮盘的材料为多孔硬质泡沫材料。
[0015]与现有技术相比,本专利技术的技术方案具有以下优点:
[0016]在本专利技术提供的单晶叶片模壳料浆清除装置技术方案中,所述电机驱动所述旋转轴,并带动所述刮盘旋转。旋转的所述刮盘侧壁与单晶叶片模壳底部的铝合金盘相对旋转运动以清除粘附在铝合金盘侧面的残余料浆。本专利技术提供的单晶叶片模壳料浆清除装置既可以独立工作,也可以集成在机器人生产线上,能够实现连续自动化清除残余料浆的目的,有助于提升生产效率,降低人工成本,并且解决人工操作的不一致性,可显著改善单晶叶片的模壳质量,提高单晶叶片成品率。
附图说明
[0017]图1是本专利技术一实施例的单晶叶片模壳料浆清除装置的结构示意图;
[0018]图2为图1所示A区域的放大图。
具体实施方式
[0019]本专利技术的实施例通过设置包括电机、旋转轴及刮盘的单晶叶片模壳料浆清除装置,方便清除单晶叶片模壳底部的铝合金盘侧壁上的多余料浆,能够减轻人工工作量。
[0020]为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本专利技术的具体实施例做详细的说明。
[0021]图1是本专利技术一实施例的单晶叶片模壳料浆清除装置100的结构示意图。
[0022]参考图1,一种单晶叶片模壳料浆清除装置100,包括:电机110;旋转轴120,所述旋转轴120的底端连接所述电机110;刮盘130,固定套设于所述旋转轴120上。
[0023]所述电机110适于驱动所述旋转轴120旋转,所述旋转轴120适于带动所述刮盘130旋转。
[0024]图2为图1所示A区域的放大图。
[0025]参考图2,将旋转的所述刮盘130侧壁与单晶叶片模壳220(参考图1)底部的铝合金盘210上粘附的多余料浆400的位置相接触,通过所述刮盘130的旋转将多余料浆400擦除干净。
[0026]继续参考图1,本实施例中,所述旋转轴120的材料为刚性材料。
[0027]在一些实施例中,所述单晶叶片模壳料浆清除装置100还包括位于所述电机110与所述旋转轴120之间的传动系统。
[0028]本实施例中,所述单晶叶片模壳料浆清除装置100还包括:托盘101,所述托盘101固设于所述旋转轴120上,所述刮盘130位于所述托盘101上;紧固件102,所述紧固件102将所述刮盘130紧固于所述紧固件102及所述托盘101之间。
[0029]本实施例中,所述刮盘130呈圆柱状。所述刮盘130的中心具有穿孔,所述刮盘130
通过所述穿孔套设于所述旋转轴120上。
[0030]本实施例中,所述刮盘130的厚度为20mm~50mm,外径为400mm~600mm。
[0031]所述刮盘130的材料为多孔硬质泡沫材料,易于清理多余料浆400,且能够降低擦伤待清洁的单晶叶片模壳220的风险,有助于保护单晶叶片模壳220表面。
[0032]本实施例中,所述电机110的转速为1000r/min~3000r/min,通过变频调节所述刮盘130的转速为15r/min~50r/min。
[0033]相应的,本实施例中,所述单晶叶片模壳料浆清除装置100还包括:变频调节件,设于所述电机110与所述旋转轴120之间。
[0034]通过变频调节,使所述刮盘130的转速降下来,防止所述刮盘130的转速过快刮伤所述单晶叶片模壳220。
[0035]本实施例中,所述单晶叶片模壳料浆清除装置100还包括:保护盖140,所述保护盖140套设于所述旋转轴120上,所述保护盖140位于所述刮盘130与所述电机110之间,适于遮挡朝向所述电机110掉落的料浆。
[0036]在利用所述刮盘130擦拭单晶叶片模本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单晶叶片模壳料浆清除装置,其特征在于,包括:电机;旋转轴,所述旋转轴的底端连接所述电机;刮盘,固定套设于所述旋转轴上,所述电机适于驱动所述旋转轴旋转,所述旋转轴适于带动所述刮盘旋转。2.如权利要求1所述的单晶叶片模壳料浆清除装置,其特征在于,所述刮盘的厚度为20mm~50mm,外径为400mm~600mm。3.如权利要求1所述的单晶叶片模壳料浆清除装置,其特征在于,所述刮盘的材料为多孔硬质泡沫材料。4.如权利要求1所述的单晶叶片模壳料浆清除装置,其特征在于,所述电机的转速为1000r/min~3000r/min。5.如权利要求4所述的单晶叶片模壳料浆清除装置,其特征在于,通过变频调节所述刮盘的转速为15r/min~50r/min。6....

【专利技术属性】
技术研发人员:刘飞扬郭万军李新川李鹏飞孙朔
申请(专利权)人:江苏集萃先进金属材料研究所有限公司
类型:发明
国别省市:

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