一种含硅的热界面材料、其制备方法及芯片封装结构技术

本发明专利技术公开了一种含硅的热界面材料、其制备方法及芯片封装结构，该含硅的热界面材料，其原材料包括烯基硅油、含氢硅油、导热填料、催化剂、润湿剂和附着力促进剂；所述烯基硅油由20～50wt.%的双端烯基硅油、30～76wt.%的侧烯基硅油、4～25wt.%的端侧烯基硅油复配，且其中双端烯基硅油和侧烯基硅油共计75～96wt.%；以及所述含氢硅油由10～60wt.%的侧氢硅油和40～90wt.%的端氢硅油复配。本申请热界面材料具有优异的导热性、断裂伸长率、拉伸强度、Si附着力等优点，将其涂敷于发热构件和冷却构件间形成热界面层，可确保与发热构件和冷却构件的贴合，从而可获得更优异的传热效率。从而可获得更优异的传热效率。

【技术实现步骤摘要】
一种含硅的热界面材料、其制备方法及芯片封装结构


[0001]本申请涉及半导体器件封装
，具体涉及一种含硅的热界面材料、其制备方法及芯片封装结构。

技术介绍

[0002]在本领域，诸如大集成电路或集成电路芯片等电子器件被广泛认为是在使用期间产生热量导致与之相关的性能下降，各种散热技术已被用作解决这一问题的手段。例如，将冷却构件设置在发热构件附近，且冷却构件和发热构件密切接触，从而将热量传递出去。在这种情况下，如果发热构件和冷却构件间存在间隙，则会插入导热性低的空气，降低传热效率。热界面材料是涂敷于发热构件和冷却构件间，用来填充发热构件和冷却构件间的空气间隙，以此来提高传热效率。
[0003]对于热界面材料，为提高其导热性，往往需要加入大量的导热填料，这又导致热界面材料在热固化后的断裂伸长率降低。断裂伸长率的降低使热界面材料失去灵活性，当热界面材料填充发热构件和冷却构件间的间隙时，热界面材料难以完全贴合，则会在发热构件和/或冷却构件与热界面材料间存在新的空气间隙，影响传热效率。

技术实现思路

[0004]本申请的目的是本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种含硅的热界面材料，其特征是：其原材料包括烯基硅油、含氢硅油、导热填料、催化剂、润湿剂和附着力促进剂；所述烯基硅油由20～50wt.%的双端烯基硅油、30～76wt.%的侧烯基硅油、4～25wt.%的端侧烯基硅油复配，且其中双端烯基硅油和侧烯基硅油共计75～96wt.%；以及所述含氢硅油由10～60wt.%的侧氢硅油和40～90wt.%的端氢硅油复配；所述双端烯基硅油选自由含2个乙烯基的基团对硅氧烷链的两端封端得到；所述侧烯基硅油选自由含乙烯基的烃基连接到硅氧烷链侧端得到；所述端侧烯基硅油选自由含乙烯基的烃基连接到硅氧烷链侧端以及至少一终端得到。2.如权利要求1所述的一种含硅的热界面材料，其特征是：所述含2个乙烯基的基团选自三羟甲基亚丙基三丙烯酸酯基或三羟甲基亚丙基三烯丙醚基。3.如权利要求1所述的一种含硅的热界面材料，其特征是：所述含乙烯基的烃基选自乙烯基。4.如权利要求1所述的一种含硅的热界面材料，其特征是：所述含氢硅油由31～57wt.%的侧氢硅油和43～69wt.%的端氢硅油复配。5.如权利要求1所述的一种含硅的热界面材料，其特征是：所述含氢硅油中Si
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H键基团的摩...

【专利技术属性】
技术研发人员：伍得，杨轩，廖述杭，苏峻兴，
申请(专利权)人：武汉市三选科技有限公司，
类型：发明
国别省市：