一种低渗油和低挥发特性的导热垫片及其制备方法技术

本申请涉及导热垫片领域，具体公开了一种低渗油和低挥发特性的导热垫片及其制备方法。一种低渗油和低挥发特性的导热垫片由包括以下质量百分比的原料制成：含羟基的金属有机框架材料0.05%

【技术实现步骤摘要】
一种低渗油和低挥发特性的导热垫片及其制备方法


[0001]本申请涉及导热垫片领域，更具体地说，它涉及一种低渗油和低挥发特性的导热垫片及其制备方法。

技术介绍

[0002]5G光模块、传感器及显示屏等光学组件对热界面材料的低渗油及低挥发特性具有严苛的要求。导热垫片作为一种热界面材料，被用于添加在发热光学组件和散热器件之间，以形成良好的导热通路，降低热源表面和器件接触面之间产生的接触热阻。
[0003]导热垫片主要为硅凝胶材质，在硅凝胶内填充有大量的高导热粉体，并加入部分聚二甲基硅氧烷(PDMS，又称硅油)调节垫片的柔软度和表面粘性，硅凝胶对导热粉体起到支撑固定作用，导热粉体分散在硅凝胶内部形成导热网络，从而对热量进行传导并存储。目前，导热垫片中常用的绝缘导热粉体有铝粉、氧化铝、氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铍和碳化硅等。
[0004]PDMS与铝粉等导热粉体的作用力不强，容易渗油污染光学组件，尤其是PDMS中通常含有一定量的小分子聚合物D3
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D10，在导热垫片热老化过程中，这些小分子聚合物会挥发出来，导致垫片变硬本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低渗油和低挥发特性的导热垫片，其特征在于，由包括以下质量百分比的原料制成：含羟基的金属有机框架材料0.05%
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0.5%、乙烯基硅油3%
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12%、含氢硅油3%
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12%、胶黏剂3%
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5%、铂金催化剂0.03%
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0.06%、抑制剂0.1%
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0.5%余量为导热粉体。2.根据权利要求1所述的低渗油和低挥发特性的导热垫片，其特征在于：所述含羟基的金属有机框架材料包括MIL
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53(Al)、MIL
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53(Fe), MIL
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53(Cr)、MIL
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101(Fe)、MOF
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5(Zn)、UiO
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OH中的至少一种。3.根据权利要求2所述的低渗油和低挥发特性的导热垫片，其特征在于：所述含羟基的金属有机框架材料为UiO
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OH。4.根据权利要求3所述的低渗油和低挥发特性的导热垫片，其特征在于：所述UiO
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OH的制备方法为：将2
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3mmol四氯化锆与4
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6ml盐酸混合后溶解于8
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12mlN,N
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二甲基甲酰胺，得到溶液A；将2
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3mmol对苯二甲酸溶于8
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12mlN,N
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二甲基甲酰胺，得到溶液B；将溶液A与溶液B混...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩冰，曾域，夏洋洋，李兆强，
申请(专利权)人：苏州泰吉诺新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：