一种高导热硅橡胶垫片及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及硅橡胶垫片技术领域，尤其涉及一种高导热硅橡胶垫片及其制备方法和应用。本发明专利技术提供了一种高导热硅橡胶垫片的制备方法，包括以下步骤：将硅橡胶、片状铝粉和导热填料进行混炼，得到混合料；将所述混合料依次进行加压硫化和切割，得到所述高导热硅橡胶垫片；所述片状铝粉的片状平面方向与所述高导热硅橡胶垫片的厚度方向平行。利用所述制备方法提高了高导热硅橡胶垫片的导热系数。高了高导热硅橡胶垫片的导热系数。

【技术实现步骤摘要】
一种高导热硅橡胶垫片及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及硅橡胶垫片
，尤其涉及一种高导热硅橡胶垫片及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]导热硅橡胶垫片用于电子产品，电子设备的发热元器件和散热器之间，通过填充两者缝隙之间的空气，使得电子设备的热量加速导出，从而保证电子产品的性能和寿命。随着电子元器件的高功率化、高密度化和高集成化的迅猛发展，日益突出的散热问题已成为大功率电子元器件、超大规模和超高速集成电路发展的瓶颈，特别是当前面临5G应用技术的快速发展和普及，提高导热硅橡胶垫片的导热性能，成为当前微电子产业的亟待解决的一个重要发展课题。
[0003]硅橡胶具有良好的柔软性、高温性能和阻燃性，可以在发热元器件和散热器之间紧密贴合，但硅橡胶是低导热系数材料。金属铝导热性能优良，导热系数高达237W/m
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K，金属铝质量轻、易加工，片状铝粉是一种优质导热填料。将铝粉和硅橡胶的性质组合起来，进行优化设计和制造，有可能制备出具有高导热系数的硅橡胶垫片。但目前金属铝粉导热硅橡胶垫片制造中使用较少，仅作为添加料较本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高导热硅橡胶垫片的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：将硅橡胶、片状铝粉和导热填料进行混炼，得到混合料；将所述混合料依次进行加压硫化和切割，得到所述高导热硅橡胶垫片；所述片状铝粉的片状平面方向与所述高导热硅橡胶垫片的厚度方向平行。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述硅橡胶、片状铝粉和导热填料的质量比为100：(50～200)：(5～150)。3.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述片状铝粉的细度为300～2000目，所述状铝粉铝的厚度为0.005～0.02mm。4.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述导热填料的细度为0.01～45μm；所述导热填料包括氧化镁、氮化硼、氮化铝、氧化铝、碳化硅、碳纤维、石墨、炭黑和氧化硅中的一种或几种。5.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述硅橡胶包括室温硫化型液体硅橡胶；所述室温流化型液体硅橡胶包括缩合型液体硅橡胶或加成型液体硅橡胶。6.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述缩合型液体硅橡胶，按质量份数计，包括以下制备原料：α、ω
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二羟基聚二甲基硅氧烷90～95份，正硅酸乙酯2～5份，二月桂酸二丁基锡0.5～2份和二甲基硅油0～5份；所述α、ω
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二羟基聚二甲基硅氧烷的粘度为3000～5000mPa
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s。7.如权利要求5所述的制备方法，其特征在于，所述加成型液体硅橡胶，按质量份数计，包括以下制备原料：α、ω
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二乙烯基聚二甲基硅氧烷80～95份，含氢聚硅氧烷2～6份，乙炔基环己醇0.2～2份和氯铂酸
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二乙烯基四甲基二硅氧烷配合物0.02～1份；所述α、ω
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二乙烯基聚二甲基硅氧烷的粘度为3000～500...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡中奇，胡以强，
申请(专利权)人：嘉兴超维新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：